一种印制电路板连接器制造技术

技术编号:11611670 阅读:67 留言:0更新日期:2015-06-17 12:06
本发明专利技术公开了一种印制电路板连接器,其由外壳、绝缘子、插孔、单边孔,绝缘子位于外壳和插孔之间,插孔的一侧设有单边孔。本发明专利技术提高了接头性能质量,降低了产品的报废率,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器,特别是涉及一种印制电路板连接器
技术介绍
现有的印制板电路连接器插孔镀金时,有2°/Γ5%的孔发黑现象,造成连接器的接触电阻偏大,影响产品质量。人工挑出的发黑插孔只能报废处理,增加了产品成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种印制电路板连接器,其提高了接头性能质量,降低了产品的报废率。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种印制电路板连接器,其特征在于,其由外壳、绝缘子、插孔、单边孔,绝缘子位于外壳和插孔之间,插孔的一侧设有单边孔。优选地,所述单边孔的直径为0.4mm。本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术提高了接头性能质量,降低了产品的报废率。【附图说明】图1为本专利技术印制电路板连接器的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图给出本专利技术较佳实施例,以详细说明本专利技术的技术方案。如图1所示,本专利技术印制电路板连接器由外壳1、绝缘子2、插孔3、单边孔4,绝缘子2位于外壳I和插孔3之间,插孔3的一侧设有单边孔4。单边孔4的直径可以为0.4mm。本专利技术将插孔的一侧开有单边孔,当电镀时,电镀液在插孔口部流入,并能在单边孔流出,保证了电镀液与内孔的充分接触,杜绝了内孔发黑现象。本专利技术提高了接头性能质量,降低了产品的报废率,降低成本。以上所述的具体实施例,对本专利技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已,并不用于限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种印制电路板连接器,其特征在于,其由外壳、绝缘子、插孔、单边孔,绝缘子位于外壳和插孔之间,插孔的一侧设有单边孔。2.如权利要求1所述的印制电路板连接器,其特征在于,所述单边孔的直径为0.4mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种印制电路板连接器,其由外壳、绝缘子、插孔、单边孔,绝缘子位于外壳和插孔之间,插孔的一侧设有单边孔。本专利技术提高了接头性能质量,降低了产品的报废率,降低成本。【IPC分类】H01R12-70【公开号】CN104716459【申请号】CN201310669155【专利技术人】吴刚 【申请人】镇江华浩通信器材有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2013年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板连接器,其特征在于,其由外壳、绝缘子、插孔、单边孔,绝缘子位于外壳和插孔之间,插孔的一侧设有单边孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴刚
申请(专利权)人:镇江华浩通信器材有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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