一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板技术

本发明专利技术公开了一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。上述方法包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板本申请要求于2013年12月12日提交中国专利局、申请号为201310684084.0、专利技术名称为“一种局部厚铜电路板的制作方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板。
技术介绍
针对在同一线路层上具有不同厚度线路的局部厚铜电路板，现有技术中一般采用局部电镀或者局部蚀刻或者两者结合的方法制作。例如，可以将铜箔层上需要制作厚铜线路的区域电镀加厚，将铜箔层上需要制作普通线路的区域蚀刻减厚，在电镀加厚的区域制作厚铜线路，在蚀刻减厚的区域制作普通线路。实践发现，上述工艺中不同区域铜箔厚度的落差如果较大例如超过3oz(盎司，1oz约等于35微米)，容易出现夹膜的问题；而且，蚀刻减厚区域的铜箔厚度会变得非常不均匀，在蚀刻线路图形时就容易出现过腐蚀或欠腐蚀的问题；此外，为了便于器件装配，采用该现有技术制作的电路板结构，由于厚铜线路朝与其邻近的外层线路层延伸，厚铜层被限制设计在内层。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。本专利技术实施例提供的一种局部厚铜电路板的制作方法，包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。本专利技术实施例提供的一种局部厚铜电路板，包括：N层局部厚铜线路层，N为大于或等于1的正整数，所述局部厚铜线路层包括厚铜线路和薄铜线路，所述厚铜线路和薄铜线路的朝向所述局部厚铜电路板外侧的表面平齐。由上可见，本专利技术实施例中，预先在厚铜基板上形成厚铜线路，再在厚铜基板上压合绝缘粘结层和金属层，使厚铜线路的顶端面与金属层位于同一层，最后在金属层上制作薄铜线路，制得厚铜线路和薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板，取得了以下技术效果：由于制作线路时，金属层表面没有厚度落差，因而不会出现夹膜的问题；由于是直接在较薄的金属层制作薄铜线路，没有蚀刻减厚处理，不会降低金属层的厚度均匀性，因而不容易出现腐蚀或欠腐蚀的问题；本专利技术实施例技术方案适用于在任意层，包括任意内层及表层，制作局部厚铜线路；并且，本专利技术实施例局部厚铜电路板的局部厚铜线路层的外表面平整，不会影响装配，可节约装配空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例一提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；图2a和2b分别是厚铜基板和第一层压板的示意图；图3a是在厚铜基板上制作厚铜线路的示意图；图3b是在第一层压板上制作薄铜线路的示意图；图4是绝缘粘结层的示意图；图5a和5b是一个实施例中的压合步骤的示意图；图6a和6b是另一个实施例中压合步骤的示意图；图7是本专利技术实施例二提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；图8是本专利技术一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；图9a-9h是本专利技术一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；图10是本专利技术实施例三提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；图11是本专利技术一个应用场景例的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；图12a-12g是本专利技术一个应用场景中各个工艺步骤的示意图；图13是本专利技术实施例提供的局部厚铜电路板的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板，以解决现有的局部厚铜电路板制作工艺存在的上述夹膜、过腐蚀或欠腐蚀的缺陷。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一请参考图1，本专利技术实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法，可包括：110、提供厚铜基板和第一层压板以及第一绝缘粘结层，所述厚铜基板的第一面具有第一厚铜线路，所述第一层压板的第一面具有第一薄铜线路，所述第一绝缘粘结层上开设有与所述第一厚铜线路匹配的第一通槽。针对设计方案中属于同一层但厚度不同的厚铜线路和薄铜线路，现有技术是在覆铜板的同一金属层上，采用局部电镀加厚或者局部蚀刻减厚的工艺制作，但不可避免的会存在诸如夹膜、过腐蚀或欠腐蚀等问题。本专利技术实施例针对设计方案中属于同一线路层但厚度不同的厚铜线路和薄铜线路，则分别提供厚铜基板和层压板，来分别制作所说的厚铜线路和薄铜线路，再通过后期处理，将制得的厚铜线路和薄铜线路置于同一层，形成具有局部厚铜线路的线路层。其中，厚铜基板的至少一面具有厚金属层，层压板的至少一面具有薄金属层。所说的厚金属层和薄金属层只是相对的称谓，仅用于表明厚金属层的厚度大于薄金属层的厚度。通常，厚金属层的厚度可在3或4盎司(oz，1oz约等于35微米)以上，薄金属层的厚度可在3或2盎司以下。如图2a所示，本实施例中，针对线路层中的厚铜线路部分，提供厚铜基板210。该厚铜基板210可以包括中间的绝缘层2101和附着在绝缘层2101一面或两面的金属层2102，其中，至少第一面的金属层2102的厚度与设计方案中厚铜线路部分的厚度相同。例如，如果线路层中的厚铜线路部分的局部铜厚为6oz，则下料的厚铜基板210的第一面的金属层2102的厚度应为6oz；在第二面也有金属层2102时，第二面的金属层2102的厚度可以是6oz，也可以是其它所需要的厚度，例如3oz或2oz等。特别的，如果设计方案中厚铜线路的厚度超过了厚铜基板所能提供的金属层厚度，例如，假设厚铜线路的厚度达到15oz，而厚铜基板所能提供的金属层厚度小于15oz，则可以对厚铜基板进行电镀，至少将厚铜基板第一面的金属层厚度电镀加厚到15oz。如图2b所示，本实施例中，针对线路层中的薄铜线路部分，提供第一层压板220。该第一层压板220可以包括中间的绝缘层2201和附着在绝缘层2201一面或两面的金属层2202，其中，至少第一面的金属层2202的厚度与设计方案中薄铜线路部分的厚度相同。例如，如果线路层中的薄铜线路部分的局部铜厚为1oz，则下料的第一层压板220的第一面的金属层2202的厚度应为1oz；在第二面也有金属层2202时，第二面的金属层2202的厚度可以是1oz，也可以是其它所需要的厚度，例如3oz乃至6oz等。特别的，如果设计方案中薄铜线路的厚度小于第一层压板所能提供的金属层厚度，例如，假设薄铜线路的厚度为0.5oz，而第一层压板所能提供的金属层厚度最小为1oz，则可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。

【技术特征摘要】
2013.12.12 CN 20131068408401.一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供厚铜基板以及绝缘粘结层和金属层，所述厚铜基板的一面具有厚铜线路，所述绝缘粘结层和金属层上具有与所述厚铜线路匹配的开槽；将所述绝缘粘结层和金属层压合在所述厚铜基板的具有厚铜线路的一面，使所述厚铜线路容纳在所述开槽中，且所述厚铜线路的顶端面与所述金属层位于同一层；在所述金属层上制作薄铜线路，制得所述厚铜线路和所述薄铜线路位于同一层的局部厚铜电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述厚铜线路的厚度大于所述绝缘粘结层的厚度，但小于或等于所述绝缘粘结层和所述金属层的厚度之和。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金属层上制作薄铜线路之前还包括：进行铲平操作，将压合步骤形成于所述厚铜线路和所述金属层表面的溢胶铲除干净。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金属层上制作薄铜线路之前还包括：在所述金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙雷，崔荣，刘宝林，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44