校正片制造技术

本发明专利技术公开了一种校正片，包括一基板以及一电阻单元。其中，该基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且该第一校正区以及该第二校正区上分别具有双金属垫片，而该第一校正区上的该双金属垫片间呈断路或短路。该电阻单元具有一预定阻值，并设置于该第二表面或埋设于该基板中，且其两端分别与该第二校正区上的该双金属垫片电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路的检测校正，尤其是涉及一种校正片。
技术介绍
随着电子产品日渐蓬勃的发展，为确保电子产品出厂时的质量，制造、组装及出厂前，通常都会透过检测系统检测电子产品各精密电子组件间的电性连接是否正确、牢固。而为使检测能更加准确，检测系统测试前，大多会先将其探针或探测棒抵接于如图1所示的校正片3上的金属垫片611、621、631上，并利用各组金属垫片611、621、631间的电气特性进行检测数值的补偿。举例而言，当探针抵接于第一组金属垫片611上时，用于作为断路测量及补偿的依据，而抵接于第二组金属垫片621上时，用于作为短路测量及补偿的依据，当抵接于第三组金属垫片631上时，则利用金属垫片631之间的阻尼膏70的阻值作为阻抗测量及补偿的依据。然而，现有的校正片的阻抗测量是以阻尼膏70作为阻抗值的依据，不仅在制作时需要较长的时间等待阻尼膏70固化，且阻抗值也会因为阻尼膏70的量过多或过少而受到影响，不仅制作耗时较长，且质量管控上较为不易。除此之外，由于阻尼膏70的厚度远高于金属垫片611、621、631，使得检测系统的探针(图中未示出)在移针时，其针尖容易与阻尼膏70碰撞而断针，进而造成额外维修成本的支出。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种校正片，不仅制作耗时短、质量管控简易且不会有撞针的情形发生。为了实现上述目的，本专利技术提供有一种校正片，包括一基板以及一电阻单元。其中，该基板具有一第一表面以及一相对的第二表面，该第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且该第一校正区以及该第二校正区上分别具有两个金属垫片，而该第一校正区上的该双金属垫片间呈断路或短路。该电阻单元具有一预定阻值，并设置于该第二表面上，且其两端分别与该第二校正区上的该双金属垫片电性连接。依据上述构思，本专利技术还提供了另一种校正片，包括一基板以及一电阻单元。其中，该基板具有一第一校正区以及一第二校正区，且该第一校正区以及该第二校正区上分别具有两个金属垫片，而该第一校正区上的该双金属垫片间呈断路或短路。该电阻单元具有一预定阻值，并埋设于该基板中，且其两端分别与该第二校正区上的该双金属垫片电性连接。由此通过上述设计，该校正片不仅制作耗时短、质量管控简易，且检测系统校正时也不会有撞针的情形发生。【附图说明】图1是现有的校正片结构的结构示意图；图2是本专利技术第一较佳实施例的校正片结构的结构示意图；图3是本专利技术第二较佳实施例的校正片结构的结构示意图；图4是本专利技术第三较佳实施例的校正片结构的结构示意图。【附图标记简单说明】:1、校正片结构；10、基板；11、第一校正区；111、金属垫片；12、第二校正区；121、金属垫片；13、第三校正区；131、金属垫片；15、16、内部走线；20、电阻单元；2、校正片结构；30、基板；30A、第一表面；30B、第二表面；31、第一校正区；311、金属垫片；32、第二校正区；321、金属垫片；33、第三校正区；331、金属垫片；35、36、内部走线；40、电阻单元；50、覆盖层；3、校正片；611、621、631、金属垫片；70、阻尼膏；4、校正片结构；80、基板；83、第三校正区；831、金属垫片；832、凹槽；90、电阻单元；95、导体。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术作进一步的详细说明。如图2所示，本专利技术第一较佳实施例的校正片结构I包括一基板10以及一电阻单元20。其中:在本实施例中，该基板10为多层印刷电路板，且区分有一第一校正区11、一第二校正区12以及一第三校正区13，而该第一校正区11、该第二校正区12与该第三校正区13上分别蚀刻形成有双金属垫片111、121、131。其中该第一校正区11上的该双金属垫片111间呈断路。而该第二校正区12上的该双金属垫片121间透过该基板10的内部走线15连接而呈短路。该电阻单元20在本实施例中为内埋式电阻，具有一预定阻值，并埋设于该基板10中，且其两端分别透过该基板10的内部走线16而与该第三校正区13上的双金属垫片131电性连接，而使得该双金属垫片131间呈该预定阻值。而在本实施例中，该预定阻值为50欧姆，但实际制作时，也可以依需求改为75欧姆、100欧姆或其它大小的阻值。如此一来，通过将该电阻单元20内埋的方式，便可不用等待阻尼膏固化，进而使制作作业耗时缩短，且该基板10的表面上仅具有金属垫片111、121、131而已，使得检测系统(图中未示出)通过该校正片结构I进行校正时，不会有撞针断裂的情形发生。除此之外，参阅图3，本专利技术第二较佳实施例的校正片2包括有一基板30、一电阻单元40以及一覆盖层50。其中:在本实施例中，基板30为单层印刷电路板,且具有一第一表面30A以及一相对的第二表面30B,而该第一表面30A上划分有一第一校正区31、一第二校正区32以及一第三校正区33，而第一校正区31、第二校正区32与第三校正区33上分别具有双金属垫片311、321、331。其中该第一校正区31上的该双金属垫片311间呈断路。而该第二校正区32上的该双金属垫片321间通过该基板30的内部走线35连接而呈短路。电阻单元40在本实施例中为实体电阻器，具有一预定阻值，并焊设于该基板30的第二表面30B上，且其两端分别通过该基板30的内部走线36而与该第三校正区33上的双金属垫片331电性连接，而使得该双金属垫片331间呈现预定阻值。在本实施例中，该预定阻值同样为50欧姆，但实施制作时，同样可按需求改为75欧姆、100欧姆或其它大小的阻值。另外，通过电阻单元40为实体电阻器的设计，在焊接前便可先通过电表测量，以选用阻值与预定阻值相等的电阻器，以避免制作时的误差导致最后的阻值与预当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种校正片，包括：一基板，具有一第一表面以及一相对的第二表面，所述第一表面上具有一第一校正区以及一第二校正区，且所述第一校正区以及第二校正区上分别具有双金属垫片，而所述第一校正区上的所述双金属垫片间呈断路；以及一电阻单元，具有一预定阻值，并设置于所述第二表面，且其两端分别与所述第二校正区上的所述双金属垫片电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，魏豪，邱振刚，郭世兰，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71