多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年12月12日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号 10-2013-0154480的优先权，其内容通过参考并入本文。
本申请涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装 板。
技术介绍
在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器包括多个多层介电层、其间具有介电层的彼 此相对设置的内部电极以及与内部电极电连接的外部电极。 由于多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点，其被广泛用作移动 通讯设备（例如计算机、个人数字助理（PDAs)、移动电话等）的部件。 近来，由于电子产品已微型化和多功能化，芯片部件也倾向于微型化和多功能化。 因此，多层陶瓷电容器也需要具有小尺寸和大电容。 为了实现该目的，制造了包括介电层和内部电极层的多层陶瓷电容器，其中，所述 内部电极层具有相对降低的厚度以使得其中能够具有相对大量的堆叠层，因此，外部电极 也已变薄。 此外，随着用于需要高度可靠性的领域（如用于交通工具和医疗设备）的许多功 能已经数字化以及其需求增加,高度可靠性多层陶瓷电容器的需求也随之增加。 引起高度可靠性方面问题的因素可能包括在制造过程中发生的电镀液的渗透、由 于外部冲击而出现的裂缝等。 为了解决上述问题，将含有导电材料的树脂组合物涂覆到外部电极的电极层上， 以吸收外部冲击并防止电解液渗透，从而提高可靠性。 然而，在将导电树脂层涂覆到电极层上的情况下，等效串联电阻（ESR)可能会增 大。因此，需要具有ESR降低的多层陶瓷电容器。 韩国专利号KR10-0586962
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器、所述多层陶瓷电容器的制造方法 以及用于多层陶瓷电容器的安装板。 根据本专利技术的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括：包括介电层和内部电极的陶 瓷主体；连接至内部电极的电极层；以及在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯 (fulIerene)和基体树脂的导电树脂层。 在导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比可以为100 :1 至 100 :85。 所述富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。 所述导电颗粒可以具有球形或片状的形状。 当将导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截 面上的导体与基体树脂之间的面积比可以为100:18至100 :61。 所述基体树脂可以为热固性树脂。 所述多层陶瓷电容器可以进一步包括在导电树脂层上形成的电镀层。 根据本专利技术的另一个方面，多层陶瓷电容器的制造方法可以包括：形成包括介电 层和内部电极的陶瓷主体；形成电极层以连接至所述内部电极；将含有导电颗粒、富勒烯 和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上；并通过固化所述导电糊膏形成导电树脂层。 所述制造方法还可以包括在形成导电树脂层之后，在导电树脂层上形成电镀层。 根据本专利技术的另一个方面，用于多层陶瓷电容器的安装板可以包括：在印刷电路 板上设置具有第一电极衬垫和第二电极衬垫的印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的多 层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至 内部电极的电极层；在电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层； 以及在导电树脂层上形成的电镀层。 在导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比可以为100 :1 至 100 :85。 所述富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。 所述导电颗粒可以具有球形或片状的形状。 当将导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截 面上的导体与基体树脂之间的面积比可以为1〇〇:18至100 :61。【附图说明】 以下结合附图的详细说明，可以更清楚地理解本专利技术的以上和其它方面、特征和 其它优点，其中： 图1为显示根据本专利技术的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器的透视图； 图2为沿着图1的线A-A'的横截面图； 图3为图2的区域P的放大图； 图4示意性地示出了本专利技术的一种组成，富勒烯的结构； 图5为显示根据本专利技术的另一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法 的制造流程图； 图6为显示根据本专利技术的另一种示例性实施方式的用于多层陶瓷电容器的安装 板的透视图；以及 图7为沿着图6的线B-B'的横截面图。【具体实施方式】 现在将参考附图来详细描述本专利技术的示例性实施方式。 然而，本专利技术可以以不同形式体现，并且不应该被解释为限于本文描述的具体实 施方式。而是，提供这些实施方式以使本公开是充分的和完整的，并将本专利技术的范围充分传 达给本领域技术人员。 在图中，为清楚起见，元件的形状和大小可能被放大，并且在全文中相同的附图标 记用于指代相同或相似的元件。 多层陶瓷电容器 图1为显示根据本专利技术的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器100的透视图， 并且图2为沿着图1的线A-A'的横截面图。 图3为图2的区域P的放大图。 参照图1和图2,根据本专利技术的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器100可以包 括陶瓷主体110以及外部电极130a和130b。 所述陶瓷主体110可以包括用作有助于形成电容器电容的部分的活性层，以及分 别在活性层的上部分和下部分上形成的、用作上边缘部分和下边缘部分的上覆盖层和下覆 盖层。所述活性层可以包括介电层111以及内部电极121和122。 在本专利技术的一种示例性实施方式中，所述陶瓷主体110可以具有大量的六面体形 状，但是并不特别限于图中的形状。由于在烧结芯片时陶瓷粉末颗粒的烧结收缩、取决于是 否存在内部电极图案的厚度的差异、以及陶瓷主体的边缘部分的磨损，陶瓷主体110可能 不具有完美的六面体形状，但可能具有与六面体形状相似的形状。 为了清楚地描述本专利技术的实施方式，将定义六面体的方向。在附图中显示的L、W 和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。此处，所述厚度方向可被定义为相同于介电 层堆叠的方向。 所述内部电极121和122可以包括第一内部电极121和第二内部电极122,其中， 第一内部电极和第二内部电极可以彼此相对设置，两者之间具有介电层111。第一内部电极 121和第二内部电极122, 一对具有不同极性的电极，可以在介电层111的堆叠方向上形成， 以便通过在介电层111上按照预定的厚度印刷含有导电金属的导电糊膏，使得陶瓷主体的 两端表面交替暴露，并且可以通过在电极间设置介电层111使彼此电绝缘。 例如，第一内部电极121和第二内部电极122可以通过由陶瓷主体110的两端表 面交替暴露的第一内部电极和第二内部电极的部分电连接至外部电极130a和130b。具体 地，外部电极可以包括第一外部电极130a和第二外部电极130b，并且第一内部电极可以电 连接至第一外部电极130a，以及第二内部电极可以电连接至第二外部电极130b。 因此，在将电压施加于第一外部电极130a和第二外部电极130b的情况下，电荷在 彼此相对的第一内部电极121和第二内部电极122之间累积。此处，多层陶瓷电容器100 的电容与第一内部电极121和第二内部电极122彼此交叠的部分的面积成比例。 所述第一内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至所述内部电极的电极层；以及在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪京杓，金斗永，金昶勋，朴相铉，丁海硕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR