电子产品用防火阻燃材料制造技术

技术编号:11591364 阅读:70 留言:0更新日期:2015-06-10 23:54
本发明专利技术涉及一种电子产品用防火阻燃材料,属于阻燃材料领域。本发明专利技术所述电子产品用防火阻燃材料由下述组分,按比例制得:乙烯-醋酸乙烯共聚物、莫来石粉末、膨胀石墨、聚磷酸铵、碳化硅晶须。该阻燃材料具有阻燃效果好,强度高、耐磨性能好的特点,可广泛用作各种电子产品的壳体材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品用防火阻燃材料,属于材料领域。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高,各种电子、电器产品成为办公和生活的必需品,如 电视机、组合音响、电子办公设备、家用电子保健设备、数码相机、手机、平板电脑。各种电器 广泛使用的同时,也屡屡听闻各种电器设备爆炸或电子插线板引发的事故和火灾等,因此, 为了保证使用的安全性,电子产品的壳体材料需要具有较高的阻燃防火性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品用防火阻燃材料,该阻燃材料具有阻燃效果 好,强度高、耐磨性能好的特点,可广泛用作各种电子产品的壳体材料。 一种电子产品用防火阻燃材料,所述材料由下述按重量份由下述材料制成:【主权项】1. 一种电子产品用防火阻燃材料,所述材料由下述按重量份由下述材料制成:2. 根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述材料由下述按重量份由下述材料制 成:3. 根据权利要求2所述的材料,其特征在于:所述材料由下述按重量份由下述材料制 成:4. 根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述乙烯-醋酸乙烯共聚物的分子量为 2000 ~400000。5. 根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述膨胀石墨按下述方法制备:将石墨原 料与10%硫酸于200~220°C下处理5~lOmin,并以5°C/min的速度升温至1100~1150°C 处理10~30min。6. 根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述碳化硅晶须的长径比为20~100:1。7. 根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述材料按下述方法制备:将乙烯-醋 酸乙烯共聚物、莫来石粉末、膨胀石墨、聚磷酸铵、碳化硅晶须置于混炼机中混炼30~ 150min,混炼后所得混合物置于压片机中进行硫化成型。【专利摘要】本专利技术涉及一种电子产品用防火阻燃材料,属于阻燃材料领域。本专利技术所述电子产品用防火阻燃材料由下述组分,按比例制得:乙烯-醋酸乙烯共聚物、莫来石粉末、膨胀石墨、聚磷酸铵、碳化硅晶须。该阻燃材料具有阻燃效果好,强度高、耐磨性能好的特点,可广泛用作各种电子产品的壳体材料。【IPC分类】C08K13-06, C08K3-34, C08L23-08, C08K7-00, C08K3-04, C08K3-32, C08K9-02【公开号】CN104693584【申请号】CN201310653639【专利技术人】张磊 【申请人】大连奥林匹克电子城咨信商行【公开日】2015年6月10日【申请日】2013年12月5日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用防火阻燃材料,所述材料由下述按重量份由下述材料制成:

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊
申请(专利权)人:大连奥林匹克电子城咨信商行
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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