热管及基座固定结构制造技术

本发明专利技术涉及一种热管及基座固定结构，包括一基座及一热管，该基座具有一第一侧及一第二侧，该第一侧中央处形成一容置凹槽，该容置凹槽左右两侧分别形成一侧壁，该侧壁凸设至少一凸部，所述基座相邻该凸部位置处形成一孔洞，该热管容置于所述容置凹槽内，该热管具有一上端面及一下端面，所述凸部是平贴压抵该热管的上端面，通过本发明专利技术的设计，借由该凸部平贴于该热管的上端面，用于达到该热管牢固地固定于该基座上，进而大幅减少生产成本的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热管及基座固定结构，尤指一种可大幅减少生产成本的热管及基座固定结构。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，各类芯片(如中央处理器)的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类芯片能处理更多的资料，相同体积下的芯片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当芯片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见的中央处理器为例，其工作时产生的热度足以使中央处理器整个烧毁，因此，各类芯片的散热装置已成为重要的课题。请参阅图1A及1B，为现有热管及基座固定结构的剖视图，包括一基座10及一热管11，该基座10系以铝挤的加工方式于基座10的中央处形成一凹槽101，并于该凹槽101的两侧壁102向上凸伸构形有一连续状的凸出部104，该凸出部104是凸出该基座10表面一预定高度。当热管11(可为圆型管或D型管或平型管)置入凹槽101，并进行平整化制程即将该凸出部104向凹槽中央方向压制后，所述凸出部104会压合到所述热管11顶面，并填补所述凹槽101与热管11的宽度差，避免间隙产生，进以使热管11与基座10牢固地结合。但是，却产生出一问题，于平整化制程中，由于凸出部104是由凹槽101的两侧壁102向上垂直凸伸形成的，因此受铆压或冲压时，并非所有凸出部材料都会往凹槽101开口方向变形，仍会有部分材料会在基座10表面堆积形成凸起的平台105，由于平台105的存在，进而影响与热源的紧密接触，导致降低热传导效果。除此之外，所述凸出部104为所述凹槽101两侧壁102向上垂直延伸的，也就是说，该凸出部104为额外使用的材料，此结构会导致于制造过程中增加生产上成本的缺点。以上所述，现有技术具有下列缺点：1.生产成本较高；2.降低热传导效果。因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向之所在。
技术实现思路
因此，为有效解决上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可大幅减少生产成本的热管及基座固定结构。本专利技术的次要目的，是提供一种可提高热管与基座密合度的热管及基座固定结构。本专利技术的次要目的，是提供一种可提高传热效果的热管及基座固定结构。为达上述目的，本专利技术提供一种热管及基座固定结构，包括：一基座，具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧，该基座中央处形成一容置凹槽，该容置凹槽左右两侧分别形成一侧壁，该侧壁凸设至少一凸部，所述基座相邻该凸部位置处形成一孔洞；及一热管，容置于所述容置凹槽内，该热管具有一上端面及一下端面，令所述凸部平贴该热管上端面。该孔洞贯穿所述第一、二侧。该上端面切齐所述基座的第一侧。该基座利用机械加工方式成型。该机械加工为冲压加工。该热管与所述基座利用机械加工方式结合。该机械加工为冲压加工。该热管为扁平状热管。该凸部的形状可为矩形、圆形、三角形或几何形状。该容置凹槽的一侧壁与第一侧相交接处更开设一穿孔，该容置凹槽的另一侧壁相对该穿孔凸设有所述凸部，该凸部平贴该热管的上端面并对应贯设该穿孔。该基座相邻该凹槽之侧壁更形成一开放端面，所述孔洞形成于该开放端面上。其中该侧壁相邻该凸部位置处形成有所述孔洞。通过本专利技术这种结构的设计，当所述热管置放于基座容置凹槽内后，所述基座之凸部则弯折平贴压抵于该热管之上端面，用以达到该热管可牢固地固定于所述基座上，又由于所述凸部的结构由该基座之部分材料冲压所形成，减少了现有技术必须额外使用元件或材料来固定热管，不仅可提升热管及基座密合度外，还可大幅减少生产成本。附图说明图1A为现有技术热管及基座固定结构的剖视图一；图1B为现有技术热管及基座固定结构的剖视图二；图2A为本专利技术热管及基座固定结构的第一实施例的立体分解图；图2B为本专利技术热管及基座固定结构的第一实施例的立体组合图；图3为本专利技术热管及基座固定结构的第二实施例的立体组合图；图4为本专利技术热管及基座固定结构的第三实施例的立体组合图；图5A为本专利技术热管及基座固定结构的第四实施例的立体分解图；图5B为本专利技术热管及基座固定结构的第四实施例的立体组合图；图6为本专利技术热管及基座固定结构的第五实施例的立体示意图；图7为本专利技术热管及基座固定结构的第六实施例的立体分解图。符号说明基座2第一侧21第二侧22容置凹槽23侧壁231凸部232孔洞24穿孔25开放端面26热管3上端面31下端面32具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细描述：本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图2A、2B，为本专利技术热管及基座固定结构第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所示，一种热管及基座固定结构，包括一基座2及至少一热管3，该基座2具有一第一侧21及一相反该第一侧21的第二侧22，该基座2中央处形成一容置凹槽23，该容置凹槽23左右两侧分别形成一侧壁231，该侧壁231凸设至少一凸部232，所述基座2相邻该凸部232位置处形成一孔洞24，该基座2相邻该凹槽23更形成一开放端面26，该孔洞24可形成于该开放端面26上并贯穿所述第一、二侧21、22；其中该基座2通过机械加工方式成型，在本实施例中，该机械加工选择冲压加工方式；所述热管3容置于所述凹槽内，该热管3具有一上端面31及一下端面32，该上端面31切齐所述基座2的第一侧21，并所述凸部232平贴压抵该上端面31，其中该热管3为扁平状热管3；通过本专利技术此种结构的设计，当该热管3与所述基座2直接利用机械加工(可选择冲压或滚轧加工其中任一)方式结合或先将热管3机械加工成扁平后再与基座2结合，，之后所述基座2的凸部232会被压制平贴于所述热管3的上端面31，借以达到该热管3紧密地固定于所述基座2上，由上所述得知凸部232的结构由该基座2本身的部分材料冲设所形成，因此减少了现有技术必须额外使用元件或材料来固定热管，如此一来，不仅可提升热管3及基座2密合度外，其本身重量也可减轻而可大幅减少生产成本。请参阅图3及4，为本专利技术热管及基座固定结构的第二及三实施例的立体组合图，所述的热管及基座固定结构部份元件及元件间的相对应的关系与前述的热管及基座固定结构相同，故在此不再赘述，惟本热管及基座固定结构与前述最主要差异为，前述凸部232的数量可依照使用者需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管及基座固定结构，包括：一基座，具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧，该基座中央处形成一容置凹槽，该容置凹槽左右两侧分别形成一侧壁，该侧壁凸设至少一凸部，所述基座相邻该凸部位置处形成一孔洞；及一热管，容置于所述容置凹槽内，该热管具有一上端面及一下端面，令所述凸部平贴该热管上端面。

【技术特征摘要】
1.一种热管及基座固定结构，包括：
一基座，具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧，该基座中央处形成
一容置凹槽，该容置凹槽左右两侧分别形成一侧壁，该侧壁凸设至少一凸部，
所述基座相邻该凸部位置处形成一孔洞；及
一热管，容置于所述容置凹槽内，该热管具有一上端面及一下端面，令
所述凸部平贴该热管上端面。
2.如权利要求1所述的热管及基座固定结构，其中该孔洞贯穿所述第一、
二侧。
3.如权利要求1所述的热管及基座固定结构，其中该上端面切齐所述基
座的第一侧。
4.如权利要求1所述的热管及基座固定结构，其中该基座利用机械加工
方式成型。
5.如权利要求4所述的热管及基座固定结构，其中该机械加工为冲压加
工。
6.如权利要求1所述的热管及基座固定结构，其中该热管与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，林国胜，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71