一种LED稳态测试方法技术

本发明专利技术公开了一种LED稳态测试方法，它涉及发光二极管器件封装技术领域。它包括感温线、加热棒、测试夹具和温度控制仪；感温线一端连接测试夹具的基座底部，另一端连接温度控制仪；加热棒连接基座和温度控制仪；感温线一端及加热棒一端设置在测试夹具腔体内。本发明专利技术通过外部加热升温，模拟LED应用中灯具稳态，有效解决了背景技术存在的问题。这种稳态测试，操作简单，直接外部加热就可进行测试，效率高，节约时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是发光二极管器件封装
，具体涉及一种LED稳态测试方法。
技术介绍
LED光源器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。在LED照明行业中，铝基板在LED灯具中随处可见，它起到传热和连接电路两大作用，然而铝基板在传热中存在热阻障碍，以及LED封装中芯片接触热阻，绝缘衬底热阻，固晶层热阻等多级热阻障碍，使得LED应用中灯珠结温升高。在LED封装中，采用瞬态测试，这种热阻障碍体现不够明显，在LED应用中，采用稳态测试，热阻障碍体现明显，导致在LED应用中稳态光电参数与它在LED封装中瞬态光电参数存在差异。为了解决这种差异，LED封装时须采用稳态测试。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种LED稳态测试方法，为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种LED稳态测试装置:包括感温线、加热棒、测试夹具和温度控制仪；感温线一端连接测试夹具的基座底部，另一端连接温度控制仪；加热棒连接基座和温度控制仪；感温线一端及加热棒一端设置在测试夹具腔体内。所述的LED稳态测试方法步骤为:A、设置温度控制仪温度，加热棒对测试夹具的基座底部进行加热，感温线感应测试夹具基座底部温度；(B)当温度控制仪显示温度达到设置温度，将四边形铝基板放入测试夹具基座上部的凹槽内，测试夹具的基座底部设置弹簧，使用压力可对测试夹具基座高度进行调节，松开弹簧使四边形铝基板正负极与测试夹具正负极紧密触碰；(C)测试夹具基座温度通过热传导方式传递给铝基板，使得铝基板温度与基座温度相同。通过热平衡原理，铝基板上LED灯珠外部温度升高，LED灯珠达到稳态。本专利技术的有益效果:通过外部加热升温，模拟LED应用中灯具稳态，有效解决了
技术介绍
存在的问题。这种稳态测试，操作简单，直接外部加热就可进行测试，效率高，节约时间。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本专利技术；图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种LED稳态测试装置:包含感温线1、加热棒2、测试夹具3和温度控制仪4 ;感温线I 一端连接测试夹具3的基座3-1底部，另一端连接温度控制仪4 ;加热棒2连接基座3-1和温度控制仪4 ;感温线I 一端及加热棒2一端设置在测试夹具3腔体内。值得注意的是，所述的LED稳态测试步骤为:设置温度控制仪4温度，加热棒2对测试夹具3的基座3-1底部进行加热，感温线I感应测试夹具3基座3-1底部温度，当温度控制仪4显示温度达到设置温度，将四边形铝基板放入测试夹具3的基座3-1上部的凹槽内，测试夹具3的基座3-1底部设置弹簧，使用压力可对测试夹具3的基座3-1高度进行调节，松开弹簧使四边形铝基板正负极与测试夹具3正负极紧密触碰。测试夹具3的基座3-1温度通过热传导方式传递给铝基板，使得铝基板温度与测试夹具3的基座3-1温度相同。通过热平衡原理，铝基板上LED灯珠外部温度升高，LED灯珠达到稳态。将测试夹具3的插头3-2连接测试设备，利用测试夹具3进行稳态测试。本【具体实施方式】通过外部加热升温，模拟LED应用中灯具稳态，有效解决了
技术介绍
存在的问题。这种稳态测试，操作简单，直接外部加热就可进行测试，效率高，节约时间，以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种LED稳态测试方法，其特征在于，包括感温线、加热棒、测试夹具和温度控制仪；感温线一端连接测试夹具的基座底部，另一端连接温度控制仪；加热棒连接基座和温度控制仪；感温线一端及加热棒一端设置在测试夹具腔体内。2.根据权利要求1所述的一种LED稳态测试方法，其特征在于，所述的LED稳态测试方法步骤为:A、设置温度控制仪温度，加热棒对测试夹具的基座底部进行加热，感温线感应测试夹具基座底部温度； (B)当温度控制仪显示温度达到设置温度，将四边形铝基板放入测试夹具基座上部的凹槽内，测试夹具的基座底部设置弹簧，使用压力可对测试夹具基座高度进行调节，松开弹簧使四边形铝基板正负极与测试夹具正负极紧密触碰； (C)测试夹具基座温度通过热传导方式传递给铝基板，使得铝基板温度与基座温度相同。通过热平衡原理，铝基板上LED灯珠外部温度升高，LED灯珠达到稳态。【专利摘要】本专利技术公开了一种LED稳态测试方法，它涉及发光二极管器件封装
它包括感温线、加热棒、测试夹具和温度控制仪；感温线一端连接测试夹具的基座底部，另一端连接温度控制仪；加热棒连接基座和温度控制仪；感温线一端及加热棒一端设置在测试夹具腔体内。本专利技术通过外部加热升温，模拟LED应用中灯具稳态，有效解决了
技术介绍
存在的问题。这种稳态测试，操作简单，直接外部加热就可进行测试，效率高，节约时间。【IPC分类】H01L21-66【公开号】CN104701213【申请号】CN201510145908【专利技术人】赵东奇 【申请人】宁波高新区零零七工业设计有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2015年3月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED稳态测试方法，其特征在于，包括感温线、加热棒、测试夹具和温度控制仪；感温线一端连接测试夹具的基座底部，另一端连接温度控制仪；加热棒连接基座和温度控制仪；感温线一端及加热棒一端设置在测试夹具腔体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东奇，
申请(专利权)人：宁波高新区零零七工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33