一种节约材料的建筑用砖制造技术

技术编号:11581348 阅读:164 留言:0更新日期:2015-06-10 14:41
本实用新型专利技术公开了一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体,所述砖头本体设有通孔,通孔内壁设有粘合层,砖头本体表面设有固定层。本实用新型专利技术通过结构的改进,比之现有技术更节约制造材料,节省了成本,还具有比现有技术更优越的粘合力,使得稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用料,特别涉及一种节约材料的建筑用砖
技术介绍
在现有技术中,建筑时的用砖,通常为实心结构,这样结构的砖头不但具有重量,而且在一些低层建筑中使用完全是在浪费材料,增加了制造成本。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足之处,本技术提供一种节约材料的建筑用砖,有效地解决了上述现有技术存在的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体,所述砖头本体设有通孔,通孔内壁设有粘合层,砖头本体表面设有固定层。作为优选,所述通孔为数个,并且为圆形或椭圆形。作为优选,所述粘合层为齿状结构,并且布满整个通孔内壁。作为优选,所述固定层由若干凹槽构造而成。与现有技术相比,该技术的有益效果:本技术设置的通孔和凹槽,比之现有技术更节约制造材料,节约了生产成本,通过粘合层和固定层的设置,使得砖头本体之间通过水泥粘合的更好,使得本技术稳定性更优越。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。参见图1,一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体1,所述砖头本体I设有通孔2,在本实施例中,所述通孔2为数个,并且为圆形或椭圆形,通孔2内壁设有粘合层3,在本实施例中,所述粘合层3为齿状结构,并且布满整个通孔2内壁,砖头本体I表面设有固定层4,在本实施例中,所述固定层4由若干凹槽构造而成,所有凹槽深度形状可一致。本技术通过结构的改进,设置有齿轮状结构的粘合层3,设置有若干凹槽构造而成的固定层4,当本技术在使用时,利用水泥进行粘合,水泥通过通孔2的粘合层3以及砖头本体I表面的固定层4,使得砖头本体I之间粘合力度更优越于现有技术。【主权项】1.一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体,其特征在于:所述砖头本体设有通孔,通孔内壁设有粘合层,砖头本体表面设有固定层。2.根据权利要求1所述的一种节约材料的建筑用砖,其特征在于:所述通孔为数个,并且为圆形或椭圆形。3.根据权利要求1所述的一种节约材料的建筑用砖,其特征在于:所述粘合层为齿状结构,并且布满整个通孔内壁。4.根据权利要求1所述的一种节约材料的建筑用砖,其特征在于:所述固定层由若干凹槽构造而成。【专利摘要】本技术公开了一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体,所述砖头本体设有通孔,通孔内壁设有粘合层,砖头本体表面设有固定层。本技术通过结构的改进,比之现有技术更节约制造材料,节省了成本,还具有比现有技术更优越的粘合力,使得稳定性更高。【IPC分类】E04C1-40, E04C1-00【公开号】CN204386012【申请号】CN201420793532【专利技术人】梁伟, 胡志文, 王芳, 余祥游, 陈建军, 余宗华 【申请人】江西省朝晖建筑技术开发有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2014年12月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节约材料的建筑用砖,包括砖头本体,其特征在于:所述砖头本体设有通孔,通孔内壁设有粘合层,砖头本体表面设有固定层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁伟胡志文王芳余祥游陈建军余宗华
申请(专利权)人:江西省朝晖建筑技术开发有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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