一种IC卡封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种IC卡封装装置，所述IC卡封装装置包括封装平台，热压装置，冷压装置，负压装置，传输装置以及动力装置,热压装置和冷压装置沿IC卡传输方向依次设置，所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置；所述冷压装置包括冷压头，封装平台上设有与IC卡大小相适配的卡槽，所述卡槽的底面设置有吸附孔隙，所述负压装置与吸附孔隙相连通。冷压头对卡槽中的IC卡进行冷压时，吸附孔隙以负压吸附位于卡槽中的塑料卡基，使得软化状态下的塑料卡基的下表面变得规则平整，进而大大提升了卡面的美观程度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC卡生产加工领域，尤其涉及一种IC卡封装装置。
技术介绍
IC卡自推广以来就得到了迅速普及，截至目前IC卡的发卡量已经突破10亿张，占新增银行卡发行总量的八成以上。为了进一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低伪卡风险，根据央行部署，自2015年I月I日起IC卡将全面取代磁条卡。在此背景下，未来几年里，IC卡的需求量将持续走高，对IC卡的生产加工具有广阔的市场前景。在IC生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。对于IC卡的封装，通常采用封装机或手工来完成。采用手工封装的方式，不仅生产效率低下，且封装后的IC卡的质量也无法得到保证，存在着诸多问题。而对于用封装机进行封装IC卡，通常是先将IC卡的塑料卡基使用高温软化，而后在高压条件下将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，并在塑料卡基的卡体与IC卡芯片接触部分使用软化胶进行粘接，从而完成对IC卡的封装。由于封装过程中使用了高温和高压，在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，由于塑料卡基已经软化，容易发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，更有甚者，如果形变量较大，将导致封装后的IC卡的芯片背面明显凸起，影响IC卡的正常使用，产生废卡。因而，如何在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使得塑料卡基的卡体不发生收缩形变，进而使得封装后的IC卡芯片背面一侧保持光滑平整，从而不影响IC卡的整体感官程度是IC卡生产加工领域一个亟需解决的问题。
技术实现思路
基于上述原因，需要提供一种IC卡封装的技术方案，用以解决在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，塑料卡基由于软化，发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，进而带给用户不良感官体验的冋题。为实现上述目的，专利技术人提供一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。进一步地，所述热压头的数量为两个，包括第一热压头和第二热压头；所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头和第二冷压头；所述第一热压头、第二热压头、第一冷压头与第二冷压头沿封装平台运动方向设置。进一步地，所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，椭圆形或长条形。进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，吸附孔隙的直径为O到I毫米，相邻的吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。进一步地，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙。区别于现有技术，上述技术方案所述的IC卡封装装置，包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。在对IC卡进行封装时，首先将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；而后传送装置带动封装平台运动，将封装平台上的卡槽传输至冷压头下方；冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。通过负压装置的吸附作用，使得IC卡在进行冷却时，塑料卡基的下表面保持平整，进而使得封装后的IC卡的塑料卡基在芯片对应位置不会出现明显的收缩痕迹，大大提升了卡面的美观程度。此外，由于降低了塑料卡基发生收缩形变量，也相应降低了由于形变量过大导致产品不合格的情况，因而在IC卡生产加工领域具有广阔的市场前景。【附图说明】图1为本技术一实施方式涉及的IC卡封装装置的结构示意图；图2为封装后的IC卡示意图；图3为本技术一实施方式涉及的IC卡冷压卡槽表面的示意图；图4为本技术另一实施方式涉及的IC卡冷压卡槽表面的示意图；图5为本技术一实施方式涉及的IC卡封装方法的流程图。附图标记说明:1、封装平台；2、热压头；21、第一热压头；22、第二热压头；3、冷压头；31、第一冷压头；32、第二冷压头；4、卡槽；5、负压装置；6、动力装置；8、卡槽底面；81、吸附孔隙；9、IC卡；91、塑料卡基；92、IC卡芯片;93、避空区域。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2，为封装后的IC卡示意图；所述IC卡9包括塑料卡基91以及IC卡芯片92，从图2中可以看出，芯片在嵌入塑料卡基的卡体内时，并不能完全填充满塑料卡基上的芯片槽，因而塑料卡基上的芯片槽在IC卡芯片92的下方还存在一定空间的避空区域93。这样，在IC卡封装过程中，由于避空区域的存在，塑料卡基冷却时容易发生收缩变形，进而导致封装后的塑料卡基的背面(即与芯片所在的一面相对的另一面)在芯片的对应位置将产生明显的封装痕迹，影响卡面的整体美观程度，给用户带来不良体验。因而专利技术人提供了一种IC卡封装装置，用以解决传统的IC卡在进行封装过程中容易产生明显的封装痕迹的冋题。请参阅图1，为本技术一实施方式涉及的IC卡封装装置的结构示意图；所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置6、封装平台1、热压装置、冷压装置与负压装置5 ;所述封装平台I上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述传送装置为具有传输物体功能的设备，如传送带等；所述负压装置为可以产生一定大小负压的设备，可以为负压风机、真空泵等。所述动力装置可以为热压装置和冷压装置提供动力，可以为发动机、电动机等。所述热压装置包括热压头2，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头2与动力装置6传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗长兵，陈晋杰，高强，刘源海，
申请(专利权)人：鸿博股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35