封装基板的加工方法技术

本发明专利技术提供一种封装基板的加工方法，其能够从密封材料层侧容易地切削封装基板。提供一种如下的封装基板的加工方法，其中该封装基板具有：基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其密封该器件芯片，该封装基板的加工方法的特征在于，具有：切削痕形成步骤，在不同于该器件区域的区域中，使切削刀具从该基板侧向该封装基板切入至贯通该密封材料层的深度，形成与该分割预定线具有规定的位置关系的切削痕；以及切削步骤，在实施了该切削痕形成步骤后，使用切削刀具基于该切削痕从该密封材料层侧沿着该分割预定线切削封装基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封装)基板等封装基板具有:基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其由密封这些器件芯片树脂形成，这样的封装基板被切削装置沿着分割预定线分割，形成为与器件芯片大致相同尺寸的封装件。在封装基板的通常的分割方法中，通过保持构件(卡盘工作台)保持封装基板的密封材料层侧并使基板面露出，基于封装基板的电极或焊盘等实施对准，沿着分割预定线切削封装基板，从而分割为各个封装件。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-253058号公报
技术实现思路
然而例如在不希望由于切削产生的切削肩附着于基板正面的焊盘或电极等上的情况下，抑或基于希望防止因通常由纯水构成的切削水所导致的电极的腐蚀等目的，有时在通过保持构件保持基板正面侧而使密封材料层侧露出的状态下切削封装基板。这种情况下，在密封材料层侧并不存在成为对准的基准的标记，因而以往例如预先测定好从封装基板的外周缘至分割预定线的距离，根据该距离和从分割预定线到下一条分割预定线的距离即分度量进行了切削。然而，这种现有的切削方法中，指定按每个封装基板测定的与外周缘之间的距离并开始切削时存在非常耗费工时的问题。本专利技术就是鉴于这点而完成的，其目的在于提供一种能够容易地从密封材料层侧切削封装基板的。本专利技术提供一种如下的，该封装基板具有:基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其密封该器件芯片，该的特征在于，具有:切削痕形成步骤，在不同于该器件区域的区域中，使切削刀具从该基板侧向该封装基板切入至贯通该密封材料层的深度，形成与该分割预定线具有规定的位置关系的切削痕；以及切削步骤，在实施了该切削痕形成步骤后，使用切削刀具基于该切削痕从该密封材料层侧沿着该分割预定线切削封装基板。优选在切削痕形成步骤中，形成分别对应于多条分割预定线的多个切削痕。在本专利技术的加工方法中，在从密封材料层侧切削封装基板之前，在密封材料层形成对应于分割预定线的切削痕。例如，通过相对于分割预定线以一定的位置关系形成切削痕，从而在切削时不需要按照每个封装基板指定切削位置，因而能够更为容易地从密封材料层侧切削封装基板。此外，通常在封装基板上，会产生因利用密封材料的芯片密封工序中的加热和基板与密封材料的热膨胀率之差引起的膨胀和伸缩，若根据分度量切削封装基板，则可能会切削分割预定线外而使得芯片破损。然而，如本专利技术第2方面所述的专利技术，通过形成多个分别对应于多条分割预定线的切削痕，从而即使封装基板产生膨胀和伸缩也能够更为正确地切削分割预定线，能够降低芯片破损的可能。【附图说明】图1是适于实施本专利技术的加工方法的切削装置的局部剖切立体图。图2中，(A)是封装基板的正面侧平面图，⑶是封装基板的背面侧平面图，(C)是封装基板的剖视图。图3是表示切削痕形成步骤的局部剖切侧视图。图4是表不切削痕形成位置的例子的图，(A)表不正面侧平面图，(B)表不背面侧平面图。图5是表示切削步骤的局部剖切侧视图。标号说明4 卡盘工作台11封装基板12摄像单元13 基板17器件芯片18切削刀具21密封材料层22、24 粘结带【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。参照图1，示出了适于实施本专利技术的的切削装置的局部剖切立体图。切削装置2具有吸附保持被加工物的卡盘工作台(保持构件)4。 卡盘工作台4具有金属制的框体6、以及被框体6围绕且由多孔陶瓷等多孔性部材形成的吸附保持部8，吸附保持部8经电磁阀与未图示的吸附单元有选择地连接。卡盘工作台4被配设为能够旋转且能够在X轴方向上往复移动。在卡盘工作台4的X轴方向的移动路径的上方配设有对准单元10，该对准单元10对吸附保持于卡盘工作台4上的被加工物的应切削的分割预定线进行检测。对准单元10具有摄像单元12，该摄像单元12具有对被加工物的表面摄像的显微镜和CCD照相机，对准单元10根据通过摄像取得的图像，能够通过图形匹配等图像处理检测应切削的分割预定线。在对准单元10的左侧配设有切削单元14，该切削单元14对保持于卡盘工作台4上的被加工物实施切削加工。切削单元14与对准单元10构成为一体，两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削单元14构成为在能够旋转的主轴16的末端安装有切削刀具18，切削单元14能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀具18位于摄像单元12在X轴方向的延长线上。接着，参照图2，说明作为本专利技术的加工方法的加工对象的封装基板11。图2的(A)是封装基板11的正面侧平面图，图2的(B)是其背面侧平面图。图2的(C)表示封装基板11的剖视图。封装基板11构成为具有:基板13 ;多个器件芯片17，其对应于基板13上的由交叉的多条分割预定线(间隔道)S1、S2划分出的各器件区域15而搭载于基板13的背面13b ;以及密封材料层21，其密封器件芯片17。优选密封材料层21由环氧树脂等树脂构成。在基板13的器件区域15中配设多个焊盘19。各焊盘19经由形成于基板13内的配线层或贯通电极而与对应的器件芯片17连接。在本说明书的说明中，将在箭头A方向上伸长的分割预定线作为第I分割当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的加工方法，该封装基板具有：基板；多个器件芯片，它们分别搭载于基板上的由交叉的多条分割预定线划分出的各器件区域中；以及密封材料层，其密封该器件芯片，该封装基板的加工方法的特征在于，具有：切削痕形成步骤，在不同于该器件区域的区域中，使切削刀具从该基板侧向该封装基板切入至贯通该密封材料层的深度，形成与该分割预定线具有规定的位置关系的切削痕；以及切削步骤，在实施了该切削痕形成步骤后，使用切削刀具基于该切削痕从该密封材料层侧沿着该分割预定线切削封装基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎健一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP