贴片式发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。本实用新型专利技术在发光杯的边缘、沿发光杯深度方向设置光环台阶，该光环台阶使发光芯片向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提高亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备领域，尤其涉及贴片式发光二极管。
技术介绍
贴片式发光二极管具有发光角度大，生产效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点，所以得到了广泛的应用。现有贴片式产品发光面与支架表面是同一平面结构，所以发光芯片发出的光有一部分会沿支架外壳表面从四周平行溢出，导致芯片发出的光没有完全利用到，产品整体亮度下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种可有效提高出光利用率的贴片式发光二极管。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:提供一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。进一步地，所述光环台阶的材质为不透光材质。进一步地，所述不透光材质为PPA、PCT或EMC中的一种。进一步地，所述光环台阶的形状与所述壳体的开放端相同。进一步地，所述光环台阶的内径与所述发光杯的内径相适配。本技术的有益效果在于:本技术在发光杯的边缘、沿发光杯深度方向设置光环台阶，该光环台阶使发光芯片向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提高亮度。【附图说明】图1为本技术实施例的贴片式发光二极管的俯视图；图2为本技术实施例的贴片式发光二极管的侧视图。标号说明:1、基板；2、发光芯片；3、金线；4、支架壳体；5、封装胶体；6、光环台阶。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于:在发光杯的端部设置光环台阶6，光环台阶6沿发光杯的深度方向设置，该光环台阶6使发光芯片2向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提尚壳度。请参阅图1和图2，本实施例贴片式发光二极管，包括基板1、发光芯片2、金线3、支架壳体4及封装胶体5，所述发光芯片2固设在所述基板I上并电连接所述金线3，所述封装胶体5填充于发光芯片2及基板I之间间隙内，还包括光环台阶6 ;所述支架壳体4罩在所述发光芯片2上且在发光芯片2的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶6。从上述描述可知，本技术的有益效果在于:本技术在发光杯的边缘、沿发光杯深度方向设置光环台阶6，该光环台阶6使发光芯片2向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提尚壳度。进一步地，所述光环台阶6的材质为不透光材质。由上述描述可知，本技术发光芯片2发出的光有一部分会沿支架外壳表面从四周平行溢出，采用该不透光的光环台阶6后，芯片发出的光可最大限度的进行利用，产品整体亮度明显提高。进一步地，所述不透光材质为PPA、PCT或EMC中的一种。进一步地，所述光环台阶6的形状与所述的发光杯的开放端相同。由上述描述可知，本实施例中光环台阶6为圆环状，当然，在其他一些实施例中，该光环台阶6还可为一些其他的形状，例如带有中空的方形台阶、中空的六边形台阶等。进一步地，所述光环台阶6的内径与所述发光杯的内径相适配。由上述描述可知，光环台阶6的内径与发光杯的内径相适配，可直接实现光环台阶6与发光杯的对接，操作简单、方便。请参照图1和图2，本技术的实施例一为:贴片式发光二极管，包括基板1、发光芯片2、金线3、支架壳体4及封装胶体5，所述发光芯片2固设在所述基板I上并电连接所述金线3，所述封装胶体5填充于发光芯片2及基板I之间间隙内，还包括光环台阶6 ;所述支架壳体4罩在所述发光芯片2上且在发光芯片2的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶6，所述光环台阶6的材质为不透光材质，所述不透光材质为PPA、PCT或EMC中的一种，所述光环台阶6的形状与所述壳体的开放端相同，所述光环台阶6的内径与所述发光杯的内径相适配。综上所述，本技术提供的贴片式发光二极管，在发光杯的端部设置光环台阶6，光环台阶6沿发光杯的深度方向设置，该光环台阶6使发光芯片2向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提高亮度，此外，本技术结构简单，使用方便。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，其特征在于，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述光环台阶的材质为不透光材质。3.根据权利要求2所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述不透光材质为PPA、PCT或EMC中的一种。4.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述光环台阶的形状与所述壳体的开放端相同。5.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管，其特征在于，所述光环台阶的内径与所述发光杯的内径相适配。【专利摘要】本技术公开了一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。本技术在发光杯的边缘、沿发光杯深度方向设置光环台阶，该光环台阶使发光芯片向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提高亮度。【IPC分类】H01L33-48, H01L33-58【公开号】CN204375787【申请号】CN201420853387【专利技术人】李志江, 刘平, 余玉明 【申请人】深圳万润科技股份有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年12月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，其特征在于，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，刘平，余玉明，
申请(专利权)人：深圳万润科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44