一种组合式圆形高功率集成LED光源,所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成，扇形LED集成，包括金属基板，金属基板上面的镜面反射镀层，在镜面反射镀层之上通过绝缘层设有若干个发光区，在每个发光区域内设有若干个LED芯片，在每个发光区域的边缘设有金属焊盘通过键合线将LED芯片正负极连接起来；在绝缘层之上设有高温散热涂料层。在金属焊盘的边缘高温散热涂料层之上设有围坝胶，围坝胶将每个发光区域隔开，在每个发光区域之内设有荧光胶；解决光斑问题，提高电路稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明
，具体涉及一种组合式圆形高功率集成LED光源有关。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。目前圆形高功率LED集成封装普遍采用的方法是IW大功率芯片，经过银胶固晶，再通过键合线将各个芯片串联或者并联起来。并且使用的基板通常都是厚厚的铜基板，在一定程度上影响光源的散热。由于功率的原因和封装面积的限制，圆形高功率LED光源比较难做到千瓦级以上。一旦有一颗不良或几颗不良，将导致整个光源出现暗区或者报废。另外，现有的圆形LED集成光源由于面积较大，在生产环节上也有一定的难度。并且是一次性注胶，经常性由于面积过大导致胶体无法流平，导致光源出现色差。同时，由于芯片功率较大，芯片发热量也比较大，因此需要耐温性更高的银胶来固晶。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种组合式圆形高功率LED光源，对现有的圆形高功率LED集成封装结构进行改进，解决光斑问题，同时对集成光源进行分解，改变内部设计结构，将圆形高功率LED集成分成若干个扇形的中小功率LED集成，再有通过组拼，形成圆形高功率LED光源。不但提高电路稳定性，从而解决现有技术之不足。为达成上述目的，本技术采用如下技术方案:—种组合式圆形高功率集成LED光源，所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源，每个相同的扇形LED集成上设有发光区以及连接各扇形LED集成电路的焊盘，再根据电路和电源设计将其串并连接起来。进一步，所述的若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源中间形成出线孔汇集由焊盘引出的导线，所述的每个扇形LED集成的外沿设有定位孔。进一步，所述的扇形LED集成，包括金属基板，金属基板上面的镜面反射镀层，在镜面反射镀层之上通过绝缘层设有若干个发光区，在每个发光区域内设有若干个LED芯片，在每个发光区域的边缘设有金属焊盘通过键合线将LED芯片正负极连接起来；在绝缘层之上设有高温散热涂料层。在金属焊盘的边缘高温散热涂料层之上设有围坝胶，围坝胶将每个发光区域隔开，在每个发光区域之内设有荧光胶。进一步，所述金属基板为铜基板或铁基板或铝基板。进一步，所述金属基板上面的镜面反射镀层为高耐温材料的化学电镀银层或镜面铝反射层。进一步，所述金属基板之上的绝缘层为导热树脂黏附在基板上。进一步，所述高温散热材料层为氟碳涂料层。进一步，所述围坝胶为透明高粘度有机硅胶。进一步，所述的荧光胶为树脂胶或有机硅胶混合荧光粉而成。进一步，所述LED芯片为额定功率在0.3-0.5W之间的LED蓝光芯片。采用上述技术方案，本技术的一种组合式圆形高功率LED光源，是将其分成若干个相同的扇形LED集成组成。每个扇形LED集成结构，设有若干LED发光区，发光区之间通电路进行连接，每个发光区可以根据实际电路设计需要进行串并联变化，灵活性高，如果任何一个发光区上的任一 LED芯片损坏后，只有该路LED芯片不亮，其他的LED芯片依然能够照常使用。也可以通过跟换某个不良的扇形LED集成，降低整个光源的更换成本。同时，通过在镀银层的选择，提高了芯片出光效率。通过组拼设计，可以解决生产上固晶焊线机台的行程限制问题。另外，使用镜面铝基板不但性价比高，而且散热效果好。通过以上设计可以将每个扇形结构的功率做到50W-500W之间，尽而可以使整个圆型LED光源的功率达到几百瓦甚至数千瓦。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术扇形集成不意图；图3为本技术发光区示意图；图4为本技术扇形集成剖面结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图及实施例对本技术进一步详述。参阅图1 一图4所示为本技术的实施例。一种组合式圆形高功率集成LED光源，所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成A通过组拼形成圆形光源，每个相同的扇形LED集成A上设有发光区B以及连接各扇形LED集成A电路的焊盘C，再根据电路和电源设计将其串并连接起来。所述的若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源中间形成出线孔D汇集由焊盘引出的导线，所述的每个扇形LED集成的外沿设有定位孔E，分别分布在扇形结构的三个端点边缘，便于将本技术的圆形光源安装到所需地方。所述的扇形LED集成，包括金属基板1，金属基板I上面的镜面反射镀层2，在镜面反射镀层2之上通过绝缘层5设有若干个发光区，在每个发光区域内设有若干个LED芯片3，在每个发光区域的边缘设有金属焊盘10通过键合线9将LED芯片3正负极连接起来；在绝缘层5之上设有高温散热涂料层6 ;在金属焊盘10的边缘高温散热涂料层之上设有围坝胶7，围坝胶7将每个发光区域隔开，在每个发光区域之内设有荧光胶8。在实际使用中，所述金属基板可以使铜基板、铁基板和铝基板等，优先选择性价比高导热性能好的金属铝基板。所述金属基板上面的反射镀层，可以是化学电镀银，也可以使其它高反射率材料，该反射层必须是高耐温材料。优先选择镜面铝反射层。所述金属基板之上的绝缘层为导热树脂黏附在底板上。所述每个发光区域之间设有导电电路。所述每个发光区域的边缘的金属焊设置在导电电路之上，可以是镀银也可以使沉金，优先选择沉金。所述键合线可以使铜线、铁线、合金线和金线，优先选择耐温性和柔韧性好的金线。所述高温散热材料优先选择氟碳涂料。所述围坝胶可以是白色、黑色和透明颜色。优先使透明高粘度有机硅胶。所述的荧光胶优先可以是树脂胶、有机硅胶等，优先选择耐温性好，折射率高的有机硅胶。所述LED芯片优先选择额定功率在0.3-0.5W之间发热量相对较小的LED蓝光芯片。本技术的一种组合式圆形高功率LED光源，是将其分成若干个相同的扇形LED集成组成。每个扇形LED集成结构的扇形角度应该为360度/N其中N为正整数。每个扇形LED集成设有若干LED发光区，发光区之间通电路进行连接，每个发光区可以根据实际电路设计需要进行串并联变化，灵活性高，如果任何一个发光区上的任一 LED芯片损坏后，只有该路LED芯片不亮，其他的LED芯片依然能够照常使用。。也可以通过跟换某个不良的扇形LED集成，降低整个光源的更换成本。同时，通过在镀银层的选择，提高了芯片出光效率。通过组拼设计，可以解决生产上固晶焊线机台的行程限制问题。另外，使用镜面铝基板不但性价比高，而且散热效果好。通过以上设计可以将每个扇形结构的功率做到50W-500W之间，尽而可以使整个圆型LED光源的功率达到几百瓦甚至数千瓦。上述说明示出并描述了本技术的优选实施例，如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。【主权项】1.一种组合式圆形高功率集成LED光源，其特征在于:所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源，每个相同的扇形LED集成上设有发光区以及连接各扇形LED集成电路的焊盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种组合式圆形高功率集成LED光源，其特征在于：所述的组合式圆形高功率LED光源是由若干个相同的扇形LED集成通过组拼形成圆形光源，每个相同的扇形LED集成上设有发光区以及连接各扇形LED集成电路的焊盘，再根据电路和电源设计将其串并连接起来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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