本实用新型专利技术公开了一种散热装置，该散热装置应用在电路板上，包括散热管和屏蔽罩，其中，所述散热管固定在所述电路板上且围绕于所述电路板上的发热器件；所述屏蔽罩覆盖于所述散热管上；所述散热管为全封闭的且内部形成真空空腔的管体，所述管体内壁设置有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。同时，本实用新型专利技术还公开了一种电路板及终端。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备领域，尤其涉及一种散热装置、电路板及终端。
技术介绍
随着人们对移动终端的性能要求越来越高，移动终端内部各种器件的运行速度也越来越快，各种器件的功耗也急剧增加，导致移动终端在工作时，移动终端内部各种器件的会产生大量的热量。因此，散热成为移动终端比较重要的一个问题。为了解决移动终端的散热问题，现有技术通常采用散热材料如石墨、泡棉、硅胶等，将移动终端发热器件产生的热量由温度高的地方传递到温度低的地方，使得热量均匀的分布在移动终端上面，然后通过移动终端外壳将热量散发到空气中，达到散热的目的。然而，移动终端内部的空间一般比较小，额外增加大面积的散热材料不易实施，且散热效果不佳。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种散热装置、电路板及终端，在无需额外增加散热材料基础上，提高了终端的散热效果。本技术的技术方案是这样实现的:第一方面，本技术实施例提供一种散热装置，应用在电路板上，所述散热装置包括:散热管和屏蔽罩，其中，所述散热管固定在所述电路板上且围绕于所述电路板上的发热器件；所述屏蔽罩覆盖于所述散热管上；所述散热管为全封闭的且内部形成真空空腔的管体，所述管体内壁设置有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。进一步地，所述散热管的管体材质为金属。进一步地，所述散热管焊接在所述电路板上。进一步地，所述屏蔽罩与所述发热器件上表面之间空隙处填充有散热材料，所述散热材料的形状与所述发热器件上表面的形状相同。 进一步地，所述散热材料包括导热硅胶。进一步地，所述屏蔽罩的上表面设置有至少一个用于传递热量的凸起块。第二方面，本技术实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有上述的至少一个第一方面中任一项所述的散热装置。第三方面，本技术实施例提供一种终端，所述终端包括第二方面所述的电路板。本技术实施例提供了一种散热装置、电路板及终端，散热装置包括:散热管和屏蔽罩，通过散热管中的液体的蒸发与凝结，将发热器件产生的热量从散热管的受热侧传递至散热管的放热侧，进而传递到屏蔽罩，如此，利用散热管极高的导热性，实现了在无需额外增加散热材料基础上，提高了终端的散热效果。【附图说明】图1为本技术实施例提出的散热装置的结构示意图；图2为本技术实施例提出的另一种散热装置的结构示意图；图3为本技术实施例提出的又一种散热装置的结构示意图。【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有技术中，为了防止电磁干扰，终端内部电路板一般都通过屏蔽结构将终端内部电路板上的器件包裹在封闭的空间，起到屏蔽作用。本技术实施例的散热装置及终端，通过对现有技术中终端已有的结构件即终端内部电路板的屏蔽结构进行改进，在没有额外增加散热材料的基础上，提高了终端的散热效果，充分利用了终端的空间。图1示出了本技术实施例提出的散热装置的结构示意图，参照图1，本技术实施例提出的散热装置10应用在电路板20上，该散热装置10包括散热管101 (参考图1中虚线所示)和屏蔽罩102，其中:散热管101，固定在电路板20上且围绕于电路板20上的发热器件，其中，散热管101为全封闭的且内部形成真空空腔的管体，管体内壁设置有吸液芯1la及吸液芯1la中吸附的用来传递热量的液体1lb (参考图1下方的散热管101侧视图中的阴影部分，及参考图1右侧的散热管101截面图中的阴影部分)；屏蔽罩102，覆盖于上述散热管101上。需要说明的是，图1下方的散热管101的视图为散热管101的侧视图，图1右侧的散热管101的视图为散热管101的截面图。需要说明的是，图1下方的散热管101的侧视图中，阴影部分之间的空白处，即散热管101的管体内部为真空。需要说明的是，电路板20上的发热器件可以包括存储器芯片、射频功放芯片、电源管理芯片等器件。图1以发热器件201a、发热器件201b、发热器件201c、发热器件201d、发热器件201e为例对本技术实施例提出的散热装置10进行详细说明。图1示出的散热装置10包括:围绕于电路板20上发热器件201a、发热器件201b、发热器件201c、发热器件201d、发热器件201e的散热管101，及覆盖散热管101及散热管101所围绕的上述发热器件的屏蔽罩102。可以理解地，散热管101围绕于电路板20上的发热器件，具体可以根据实际的电路板20上的发热器件布局以及各发热器件的发热情况来设置，本技术实施例对此不做具体限制。本技术实施例提出的散热装置10的工作原理为:以电路板应用在终端为例，当终端工作的时候，终端内部的电路板20上的器件，例如图1中的发热器件201a、发热器件201b、发热器件201c、发热器件201d、发热器件201e开始发热，围绕上述发热器件的散热管101在靠近发热器件的一侧即散热管101的受热侧，吸收热量，并将热量传递给设置在散热管101管体内壁的吸液芯1la所吸附的液体101b，液体1lb吸收热量后以蒸发的形式转变为蒸汽，蒸汽在压差作用下上升至散热管101与屏蔽罩102接触的一侧即散热管101的放热侧，蒸汽凝结为液体，并将热量传递给屏蔽罩102，凝结液体回流被设置于散热管101管体内壁的吸液芯1la吸附，如此循环，实现热量的传递。也就是说，散热管101利用流体原理，通过散热管101内的液体1lb的蒸发与凝结，实现将发热器件产生的热量从散热管101的受热侧传递至散热管101的放热侧，进而传递到屏蔽罩102，散热管101利用自身极高的导热性，提高了终端的散热效果。示例性地，散热管101的管体材质为金属。示例性地，散热管101焊接在电路板20上。 示例性地，屏蔽罩102与发热器件上表面之间的空隙处填充有散热材料103 (参考图2下方的屏蔽罩102侧视图中的阴影部分)，其中，散热材料103的形状与发热器件上表面的形状相同。需要说明的是，图2下方的屏蔽罩102的视图为屏蔽罩102的侧视图。需要说明的是，图2仅以发热器件201c为例进行说明。发热器件的上表面是指发热器件面向屏蔽罩102的一面，用散热材料103填充屏蔽罩102与发热器件之间的空隙，可以加大发热器件的散热面积，使发热器件产生的热量更加有效的通过散热材料103传递到屏蔽罩102上，进一步增加本技术实施例提出的一种散热装置的散热效果。优选地，散热材料103包括导热硅胶。示例性地，参照图3下方的屏蔽罩102的侧视图，屏蔽罩102的上表面设置有至少一个用于传递热量的凸起块104。需要补充的是，图3下方的屏蔽罩102的视图为屏蔽罩102的侧视图。需要说明的是，以应用于终端的电路板为例，屏蔽罩102的上表面为自身对应终端外壳的一个表面。屏蔽罩102的上表面通过设置的至少一个凸起块104，用于与终端外壳相抵接，使得传递到屏蔽罩102上的热量进一步传递到终端外壳上，从而增加本技术实施例提出的一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，应用在电路板上，其特征在于，所述散热装置包括：散热管和屏蔽罩，其中，所述散热管固定在所述电路板上且围绕于所述电路板上的发热器件；所述屏蔽罩覆盖于所述散热管上；所述散热管为全封闭的且内部形成真空空腔的管体，所述管体内壁设置有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周末，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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