计算机用线缆制造技术

技术编号:11552210 阅读:72 留言:0更新日期:2015-06-04 01:21
本发明专利技术涉及一种计算机用线缆,包括排线阵列,所述排线阵列的两端分别电性地设置有连接插头,并且所述连接插头的插接方向平行于所述排线阵列的延伸方向,所述排线阵列包括并排紧密排列的若干根连接线,以及设置在所述若干根连接线外侧的扁平聚氯乙烯软护套;而所述连接线包括退火铜丝,和设置在所述退火铜丝外围的聚乙烯绝缘层。本发明专利技术的计算机用线缆不仅结构简单,柔韧性好,而且具有优异的耐高温和耐延展性和抗弯曲等综合性能。

【技术实现步骤摘要】
计算机用线缆
本专利技术涉及计算机零配件的
,更具体地说本专利技术涉及一种计算机用线缆。
技术介绍
随着信息技术和计算机技术的飞速发展,其在各个行业广泛应用,而且随着元件小型化、高集成化以及轻量化的发展趋势,对其中的连接线也提出了越来越高的要求,其不仅要求结构简单、美观,具有一定的抗电磁干扰性能,并且需要兼具良好的耐高温和耐延展性和抗弯曲等性能。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种计算机用线缆。本专利技术所述的计算机用线缆,包括排线阵列,所述排线阵列的两端分别电性地设置有连接插头,并且所述连接插头的插接方向平行于所述排线阵列的延伸方向,其特征在于:所述排线阵列包括并排紧密排列的若干根连接线,以及设置在所述若干根连接线外侧的扁平聚氯乙烯软护套。其中,所述连接线包括退火铜丝,和设置在所述退火铜丝外围的聚乙烯绝缘层。作为优选地,所述退火铜芯外表面形成有镀锡保护层。其中,所述排线阵列中的若干根连接线具有不同的颜色。其中,作为优选地,为了提高耐热性,所述铜丝中Cu和Ag的含量≥99.93wt%,0.020wt%≤Be≤0.032wt%,0.012wt%≤Te≤0.020wt%,As≤0.001wt%,Sb≤0.001wt%,Bi≤0.006wt%,Fe≤0.0025wt%,Pb≤0.002wt%,Sn≤0.001wt%,Ni≤0.002wt%,Zn≤0.002wt%,S≤0.0025wt%,P≤0.001wt%。所述铜丝的抗拉强度≥250N/mm2,伸长率为20~30%,200℃的蠕变强度为80~100N/mm2(标准阴极铜T1仅为50~60N/mm2),而铜丝的电导率≥98%IACS。其中,所述聚乙烯绝缘层为HDPE与LDPE的共混发泡绝缘层。其中,所述扁平聚氯乙烯软护套由聚氯乙烯组合物护套料制备得到;所述聚氯乙烯护套料包括:10.0~12.0wt%的聚烯烃树脂、5.0~6.0wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物、2.5~3.0wt%的碳酸钙、2.0~3.0wt%的磷酸三甲苯酯、8.0~10.0wt%的环氧大豆油、3.5~4.0wt%的钙锌复合稳定剂、2.0~2.5wt%的多官能基缩水甘油胺树脂、2.0~2.5wt%的Sb2O3、0.8~1.0wt%的聚乙烯蜡、1.0~1.2wt%的硬脂酸钡、0.6~0.8wt%的钛白粉、0.1~0.2wt%的二酚基丙烷,和余量的PVC。其中,所述聚烯烃树脂选自乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物中的至少一种。其中,所述多官能基缩水甘油胺树脂选自三缩水甘油基三聚异氰酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷或四缩水甘油基二甲苯二胺中的至少一种。与现有技术相比,本专利技术所述计算机用线缆具有以下有益效果:本专利技术的计算机用线缆不仅结构简单,柔韧性好,而且具有优异的耐高温和耐延展性和抗弯曲等综合性能。具体实施方式以下将结合具体的实施例对本专利技术进行详细说明。但本专利技术的保护范围并不受限于以下所公开的实施例。本专利技术中的计算机用线缆,包括排线阵列,其两端分别电性地设置有连接插头,并且连接插头的插接方向平行于所述排线阵列的延伸方向;而所述排线阵列包括并排紧密排列的若干根连接线,以及设置在所述若干根连接线外侧的扁平聚氯乙烯软护套。所述连接线包括退火铜丝,和设置在所述退火铜丝外围的聚乙烯绝缘层,并且退火铜芯外表面形成有镀锡保护层另外,所述排线阵列中的若干根连接线具有不同的颜色。所述铜芯可以采用纯铜,而作为优选地,为了提高耐热性,所述铜丝中Cu和Ag的含量≥99.93wt%,0.020wt%≤Be≤0.032wt%,0.012wt%≤Te≤0.020wt%,As≤0.001wt%,Sb≤0.001wt%,Bi≤0.006wt%,Fe≤0.0025wt%,Pb≤0.002wt%,Sn≤0.001wt%,Ni≤0.002wt%,Zn≤0.002wt%,S≤0.0025wt%,P≤0.001wt%。铸锭温度为1150~1170℃,热轧温度为830~850℃。所述铜丝的抗拉强度≥250N/mm2,伸长率为20~30%,200℃的蠕变强度为80~100N/mm2(标准阴极铜T1仅为50~60N/mm2),而铜丝的电导率≥98%IACS。所述聚乙烯绝缘层为通过公知的物理发泡HDPE与LDPE共混的皮-泡-皮绝缘层。所述扁平聚氯乙烯软护套由聚氯乙烯组合物护套料制备得到。在本专利技术中,所述聚氯乙烯护套料包括:10.0~12.0wt%的聚烯烃树脂、5.0~6.0wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物、2.5~3.0wt%的碳酸钙、2.0~3.0wt%的磷酸三甲苯酯、8.0~10.0wt%的环氧大豆油、3.5~4.0wt%的钙锌复合稳定剂、2.0~2.5wt%的多官能基缩水甘油胺树脂、2.0~2.5wt%的Sb2O3、0.8~1.0wt%的聚乙烯蜡、1.0~1.2wt%的硬脂酸钡、0.6~0.8wt%的钛白粉、0.1~0.2wt%的二酚基丙烷,和余量的PVC。所述聚烯烃树脂选自乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物中的至少一种。所述多官能基缩水甘油胺树脂选自三缩水甘油基三聚异氰酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷或四缩水甘油基二甲苯二胺中的至少一种。所述聚氯乙烯一般选择SG-2或SG-3,所述碳酸钙优选为超细活性重质碳酸钙,且粒度为1500目以上。按照上述组分和含量进行配料,将配好的物料加入混料机中混合均匀,混料温度为110~120℃,混料时间为10~15分钟;然后在双螺杆挤出机进行挤出造粒,温度为130~150℃,螺杆长径比为28~32,螺杆转速为120~150转/分,即可得到所述聚氯乙烯护套料。实施例1在本实施例中聚氯乙烯护套料包括:10.0wt%的乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA18-0.7,北京有机化工厂)、5.0wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物(SMA1000)、2.5wt%的超细活性重质碳酸钙(细度为3500目)、2.0wt%的磷酸三甲苯酯、10.0wt%的环氧大豆油、4.0wt%的钙锌复合稳定剂CZ-3、2.5wt%的三缩水甘油基三聚异氰酸酯、2.5wt%的Sb2O3、0.8wt%的聚乙烯蜡、1.2wt%的硬脂酸钡、0.8wt%的钛白粉、0.1wt%的二酚基丙烷,和余量的PVC(SG-2)。上述组分和含量进行配料,将配好的物料加入混料机中混合均匀,混料温度为120℃,混料时间为15分钟;然后在双螺杆挤出机进行挤出造粒,温度为130~150℃,螺杆长径比为32,螺杆转速为120转/分,即可得到所述聚氯乙烯护套料。实施例2在本实施例中,聚氯乙烯护套料包括:12.0wt%的乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA18-0.7,北京有机化工厂)、6.0wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物(SMA1000)、3.0wt%的超细活性重质碳酸钙(细度为3500目)、3.0wt%的磷酸三甲苯酯、9.0wt%的环氧大豆油、3.5wt%的钙锌复合稳定剂CZ-3、2.5wt%的四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、2.5wt%的Sb2O3、1.0wt%的聚乙烯蜡、1.0wt%的硬脂酸钡、0.8wt%的钛白粉、0.1wt%的二酚基丙烷,和余量的PVC(SG-2)。上述组分和含量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机用线缆,包括排线阵列,所述排线阵列的两端分别电性地设置有连接插头,并且所述连接插头的插接方向平行于所述排线阵列的延伸方向,其特征在于:所述排线阵列包括并排紧密排列的若干根连接线,以及设置在所述若干根连接线外侧的扁平聚氯乙烯软护套。

【技术特征摘要】
1.一种计算机用线缆,包括排线阵列,所述排线阵列的两端分别电性地设置有连接插头,并且所述连接插头的插接方向平行于所述排线阵列的延伸方向,其特征在于:所述排线阵列包括并排紧密排列的若干根连接线,以及设置在所述若干根连接线外侧的扁平聚氯乙烯软护套;所述扁平聚氯乙烯软护套的原料包括:10.0~12.0wt%的聚烯烃树脂、5.0~6.0wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物、2.5~3.0wt%的碳酸钙、2.0~3.0wt%的磷酸三甲苯酯、8.0~10.0wt%的环氧大豆油、3.5~4.0wt%的钙锌复合稳定剂、2.0~2.5wt%的多官能基缩水甘油胺树脂、2.0~2.5wt%的Sb2O3、0.8~1.0wt%的聚乙烯蜡、1.0~1.2wt%的硬脂酸钡、0.6~0.8wt%的钛白粉、0.1~0.2wt%的二酚基丙烷,和余量的PVC。2.根据权利要求1所述的计算机用线缆,其特征在于:所述连接线包括退火铜丝,和设置在所述退火铜丝外围的聚乙烯绝缘层。3.根据权利要求2所述的计算机用线缆,其特征在于:所述退火铜丝外表面形成有镀锡保护层。4.根据权利要求2所述的计算机用线缆,其特征在于:所述退火铜丝中Cu和Ag的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李浩董旭春刘志功李来珍厉华梅王浩刘加香刘浩朱国梁黄薇毕晓伟张萌
申请(专利权)人:国网山东省电力公司日照供电公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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