调色剂制造技术

技术编号:11549111 阅读:82 留言:0更新日期:2015-06-03 23:03
本发明专利技术涉及调色剂。本发明专利技术涉及具有包含含有苯乙烯丙烯酸类树脂和嵌段聚合物的粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂,其中所述嵌段聚合物具有聚酯部位和乙烯基聚合物部位且具有55℃至90℃的熔点,所述聚酯部位具有特定的结构和9.40至9.85的溶解度参数(SP)值,且所述乙烯基聚合物部位具有4000至15000的重均分子量(Mw)。

【技术实现步骤摘要】
调色剂
本专利技术涉及用于以电子照相法、静电记录法和调色剂喷射打印法的方式的图像形成方法的调色剂。
技术介绍
用于显影静电潜像的图像形成方法应用于影印机、多功能复印机和打印机。这些图像形成方法典型地包括在感光构件上形成静电潜像,接着通过使用调色剂的显影静电潜像而形成调色剂图像,将调色剂图像转印至纸的方式的转印材料上,然后通过使用加热加压定影方法将调色剂图像定影在转印材料上而得到定影图像。已开发用于定影调色剂图像至纸的方式的转印材料的各种方法。这种方法的实例包括通过热辊和加压辊借以将调色剂图像定影至转印材料的热辊定影法,和通过膜借以将加压构件附着至加热体接着将调色剂图像定影至转印材料的膜定影法。这些定影方法因为热辊、膜表面与转印材料上的调色剂图像之间接触,在调色剂图像融着(meltadhesion)至转印材料期间具有良好的热效率,从而能够迅速进行定影。因此,这些定影方法广泛用于多功能复印机和打印机。图像形成设备强烈要求节省能量。减少由图像形成设备消耗的能量的有效手段的实例之一为降低热辊、膜和其它定影构件的设定温度。然而,为了做到这一点,所用调色剂的低温定影性必须进一步改进。已提出的改进调色剂的低温定影性的方法之一包括通过使用结晶性树脂进一步降低调色剂的软化点。由于采用这些对策,可以利用归因于结晶性树脂的迅速熔融特性(sharpmeltproperty),其允许将所述调色剂的软化温度设定至较低温度,从而可能改进低温定影性。然而,上述调色剂易于发生污损现象(offsetphenomenon),污损现象为其中所述调色剂的一部分(特别是具有低粘度的结晶性树脂)最终附着至这些定影构件的表面且附着至热辊或膜的调色剂最终再转印至下一转印材料。为了应对这些问题,已提出将结晶性和非晶性嵌段树脂用作粘结剂树脂(参照日本专利申请特开昭62-273574号公报)。由于实施这些对策,对定影构件的污损减少,且可得到在宽温度范围内具有稳定定影性的调色剂。然而,目前随着多功能复印机、传真机和打印机的大量增加及其在各种领域和环境下的使用,已出现涉及由于在较不利的条件下使用常规调色剂时无法得到良好的带电特性而发生图像缺陷的新问题。另外,随着多功能复印机和打印机的功能不断高机能化,要求长期连续高速打印的多功能复印机和打印机中,在使用常规调色剂进行连续打印的情况下,所述调色剂因未能得到充分的耐久性而最终融着至显影装置,且最终引起图像缺陷的发生。因此,需要显示优异的低温定影性并允许长期形成良好的调色剂图像同时维持宽定影范围的调色剂。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供显示优异的低温定影性并能够长期形成良好的调色剂图像同时维持宽定影温度范围的调色剂。本专利技术提供具有包含含有苯乙烯丙烯酸类树脂和嵌段聚合物的粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂,其中所述嵌段聚合物具有聚酯部位(polyestersegment)和乙烯基聚合物部位(vinylpolymersegment),所述嵌段聚合物的熔点(Tm)为55℃至90℃,所述聚酯部位具有选自由下式(1)至(3)表示的结构的至少两种结构,或由下式(3)表示的结构,所述聚酯部位的溶解度参数(SP)值为9.40至9.85,且所述乙烯基聚合物部位的重均分子量(Mw)为4,000至15,000:(其中,m表示6至14的整数),(其中,n表示6至16的整数),和(其中,p表示5至15的整数)。根据本专利技术,可提供显示优异的低温定影性,维持宽定影温度范围,并显示优异的耐久性和带电性的调色剂。从以下示例性实施方案的描述中可明显知道本专利技术的其他特征。具体实施方式以下提供本专利技术的实施方案的详细说明。本专利技术的调色剂为具有包含含有苯乙烯丙烯酸类树脂和嵌段聚合物的粘结剂树脂的调色剂颗粒的调色剂,其中所述嵌段聚合物具有聚酯部位和乙烯基聚合物部位,所述嵌段聚合物的熔点为55℃至90℃,所述聚酯部位具有选自由下式(1)至(3)(式(1)至(3)中示出的单元)表示的结构的至少两种结构,或由下式(3)表示的结构,所述聚酯部位的溶解度参数(SP)值为9.40至9.85,且所述乙烯基聚合物部位的重均分子量(Mw)为4,000至15,000。优选地,上述聚酯部位具有由式(1)表示的结构和由式(2)表示的结构。(式(1)中,m表示6至14的整数。)(式(2)中,n表示6至16的整数。)(式(3)中,p表示5至15的整数。)本专利技术的专利技术人发现在具有苯乙烯丙烯酸类树脂作为粘结剂树脂的调色剂颗粒中,通过使用特定嵌段聚合物作为第二粘结剂树脂,得到显示优异的低温定影性,维持宽显影温度范围,并显示优异的耐久性和带电性的调色剂。更具体地,因为用于本专利技术的嵌段聚合物为结晶性树脂,其典型地具有低弹性和较差的机械强度。因此,在仅用作粘结剂树脂的情况下,难以得到充分的耐久性而导致更易于产生条纹(streaks)和其它图像缺陷。另外,因为树脂的结晶部位(crystalsegments)作为电荷泄漏位点,带电特性极差而导致更易于产生起雾(fogging)和其它问题。本专利技术中,对所述粘结剂树脂,发现苯乙烯丙烯酸类树脂及具有特定构造和溶解度参数(SP)值的嵌段聚合物的组合使用能够解决上述问题,同时维持低温定影性和定影区域宽度。上述嵌段聚合物的使用能够使苯乙烯丙烯酸类树脂在调色剂中采用相分离结构。因此,维持苯乙烯丙烯酸类树脂的强韧性(toughness)并得到高耐久性。另外,能够变为电荷泄漏位点的嵌段聚合物的聚酯部位(结晶部位)未出现在表面,从而允许得到显示优异的带电特性且即使长期在高温高湿环境下也显示出很少起雾的良好的图像。另一方面,当在定影工序中将热供应至所述调色剂时,随着所述乙烯基聚合物部位成为相容作用(compatibilization)的起点,所述嵌段聚合物与所述苯乙烯丙烯酸类树脂即时相容,并显示增塑效果。因此,所述调色剂的软化点降低并实现低温定影性。此外,因为所述嵌段聚合物自身具有乙烯基聚合物部位,熔融之后由于具有定影所需的稳定的粘度而作为粘结剂树脂,并协同地实现低温定影性。此外,因为本专利技术的调色剂具有苯乙烯丙烯酸类树脂作为主粘结剂树脂,维持熔融之后所述调色剂的粘度,从而能够在宽温度范围内定影。在所述嵌段聚合物的所述聚酯部位的溶解度参数(SP)值小于9.40的情况下,由于与所述苯乙烯丙烯酸类树脂的SP值的关系,所述嵌段聚合物在熔融期间变得难以与所述苯乙烯丙烯酸类树脂相容,从而难以得到低温定影性。相反地,如果SP值大于9.85,则所述苯乙烯丙烯酸类树脂与嵌段聚合物即使在调色剂的状态下也最终一起相容,从而引起所述苯乙烯丙烯酸类树脂失去其强韧性并导致耐久性减少。另外,如果嵌段共聚物和苯乙烯丙烯酸类树脂处于相容状态,则大量的电荷泄漏位点存在于调色剂表面而导致更易于起雾。SP值更优选为9.50至9.75。根据添加的单体的种类和量可控制SP值。为了增加SP值,例如,添加具有高SP值的单体。另一方面,为了减少SP值,例如,添加具有低SP值的单体。所述嵌段聚合物的所述聚酯部位可由下式(A)表示的二羧酸、其烷基酯化合物或酸酐,和由下式(B)表示的二醇形成。所述聚酯部位由其缩聚形成。HOOC-(CH2)m-COOH(A)(式中,m表示6至14(且优选6至10)的整数。)HO-(CH2)n-OH本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种调色剂,其具有包含含有苯乙烯丙烯酸类树脂和嵌段聚合物的粘结剂树脂的调色剂颗粒,其特征在于:所述嵌段聚合物具有聚酯部位和乙烯基聚合物部位,所述嵌段聚合物的熔点Tm为55℃至90℃,所述聚酯部位具有选自由下式(1)至(3)表示的结构的至少两种结构,或由下式(3)表示的结构,所述聚酯部位的溶解度参数SP值为9.40至9.85,且所述乙烯基聚合物部位的重均分子量Mw为4000至15000:其中,m表示6至14的整数,其中,n表示6至16的整数,和其中,p表示5至15的整数。

【技术特征摘要】
2013.11.29 JP 2013-2476841.一种调色剂,其具有包含含有苯乙烯丙烯酸类树脂和嵌段聚合物的粘结剂树脂的调色剂颗粒,其特征在于:所述嵌段聚合物具有聚酯部位和乙烯基聚合物部位,所述嵌段聚合物的熔点Tm为55℃至90℃,所述聚酯部位具有选自由下式(1)至(3)表示的结构的至少两种结构,或由下式(3)表示的结构,所述聚酯部位的溶解度参数SP值为9.40至9.85,且所述乙烯基聚合物部位的重均分子量Mw为4000至15000:其中,m表示6至14的整数,其中,n表示6至16的整数,和其中,p表示5至15的整数。2.根据权利要求1所述的调色剂,其中所述聚酯部位具有由式(1)表示的结构和由式(2)表示的结构。3.根据权利要求1所述的调色剂,其中在所述粘结剂树脂中的所述嵌段聚合物的含量为2.0质量%至50.0质量%。4.根据权利要求3所述的调色剂,其中在所述粘结剂树脂中的所述嵌段聚合物的含量为6.0质量%至50.0质量%。5.根据权利要求1或3所述的调色剂,其中所述聚酯部位与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:矶野直也田中正健岛野努野地慎太郎吉田祐
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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