液态环氧树脂组合物制造技术

目的在于提供一种液态环氧树脂组合物，其即便含有无机填料，环氧树脂组合物的流动性也良好，而且通过保存中的增粘抑制而使得适用期长。液态环氧树脂组合物特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺化合物的环氧加合物固化剂、(C)无机填料、(D)硼酸三异丙酯和(E)苯酚树脂；相对液态环氧树脂组合物100质量份，(C)成分为20～65质量份，(D)成分为0.02～0.15质量份，(E)成分为0.3～15.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液态环氧树脂组合物
本专利技术涉及液态环氧树脂组合物，尤其是涉及以流动性优异且低线膨胀系数为特征的可当作底部填充胶(underfillmaterial)或电子元件用粘接剂使用的液态环氧树脂组合物。
技术介绍
近年来，作为能够应对电子机器进一步的布线等的高密度化、高频化的半导体芯片封装方式，倒装芯片键合(flipchipbonding)得到利用。倒装芯片封装中，因为是将半导体芯片和基板直接连接，有可能因由硅芯片与基板的线膨胀系数之差异引起的应力，而造成在连接部产生裂纹(crack)，成为联接可靠性不良的原因。作为解决措施，有采用将称作底部填充胶(underfillmaterial)的液态封装材料充填于半导体芯片与布线基板之间的技术的。通过使用底部填充胶，能提高针对热循环(heatcycle)等热的应力的联接可靠性、和针对冲击或弯曲等物理应力的联接可靠性。在此，硅芯片的线膨胀系数为4ppm/℃，基板、譬如玻璃环氧树脂基板的线膨胀系数为20ppm/℃。底部填充胶，一般，为吸收其线膨胀系数之差，混合无机填料，而作为无机填料，通常使用二氧化硅填料。另外，底部填充胶，作为可低温固化的树脂，使用环氧树脂-咪唑固化系，但是出于降低上述底部填充胶线膨胀系数之目的而往该树脂系添加二氧化硅填料时，会出现底部填充胶流动性劣化的问题。作为该流动性劣化的原因，被认为是底部填充胶中的树脂成分和二氧化硅填料的分散状态不均。出于对添加该二氧化硅填料时底部填充胶流动性劣化加以改善之目的，有人报告过含有磷酸酯的封装用环氧树脂组合物(专利文献1、专利文献2)。已有技术文献专利文献专利文献1：特开2003-289123号公报专利文献2：特开2011-246545号公报
技术实现思路
技术问题然而，当让环氧树脂组合物含有磷酸酯时，却会出现环氧树脂组合物保存中的粘度上升变大、适用期(potlife)变短这一问题。关于该二氧化硅填料添加后环氧树脂组合物的适用期的问题，在作为底部填充胶用途以外的光半导体等电子元件用粘接剂使用时也构成问题。本专利技术目的就在于提供一种液态环氧树脂组合物，其即便含有无机填料，环氧树脂组合物的流动性也良好，而且通过保存中的增粘抑制而使得适用期长。技术方案本专利技术涉及通过具有以下构成而解决了上述问题的液态环氧树脂组合物。〔1〕一种液态环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺化合物的环氧加合物固化剂或微胶囊化咪唑(microcapsulationimidazole)化合物固化剂、(C)无机填料、(D)硼酸三异丙酯(boricacidtriisopropyl)和(E)苯酚树脂(phenolresin)；相对液态环氧树脂组合物100质量份，(C)成分为20～65质量份，(D)成分为0.02～0.30质量份，(E)成分为0.3～15.0。〔2〕一种底部填充胶，其中，含有上述〔1〕所述的液态环氧树脂组合物。〔3〕一种粘接剂，其中，含有上述〔1〕所述的液态环氧树脂组合物。〔4〕一种半导体装置，其中，含有上述〔2〕所述的底部填充胶的固化物。〔5〕一种半导体装置，其中，含有上述〔3〕所述的粘接剂的固化物。专利技术的效果根据本专利技术〔1〕，能够提供一种液态环氧树脂组合物，其即便含有无机填料，流动性也良好，而且通过保存中的增粘抑制而使得适用期长。根据本专利技术〔4〕和〔5〕，藉含有无机填料的固化后的环氧树脂组合物的适度热膨胀系数，能获得高可靠性半导体装置。附图说明图1是说明液态环氧树脂组合物注入性评价方法的模式图。具体实施方式本专利技术液态环氧树脂组合物(以下称树脂组合物)特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺化合物的环氧加合物固化剂或微胶囊化咪唑化合物固化剂、(C)无机填料、(D)硼酸三异丙酯和(E)苯酚树脂；相对液态环氧树脂组合物100质量份，(C)成分为20～65质量份，(D)成分为0.02～0.15质量份，(E)成分为0.3～15.0。(A)成分给树脂组合物赋予粘接性、固化性，给固化后树脂组合物赋予耐久性、耐热性。作为(A)成分，可例举出：液态双酚A型环氧树脂(bisphenolAtypeepoxyresin)、液态双酚F型环氧树脂(bisphenolFtypeepoxyresin)、液态萘型环氧树脂(naphthalenetypeepoxyresin)、液态氨基苯酚型环氧树脂(aminophenoltypeepoxyresin)、液态氢化双酚型环氧树脂(hydrogenatedbisphenoltypeepoxyresin)、液态脂环族环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂(alcoholethertypeepoxyresin)、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂(fluorenetypeepoxyresin)、液态硅氧烷系环氧树脂(siloxanesystemepoxyresin)等，但从粘接性、固化性、耐久性、耐热性的观点，优选液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂。另外，从粘度调整的观点，环氧当量优选为80～250g/eq。作为市售品，可例举出：新日铁化学制双酚F型环氧树脂(产品名：YDF8170)、DIC公司制双酚A型环氧树脂(产品名：EXA-850CRP)、新日铁化学制双酚F型环氧树脂(产品名：YDF870GS)、DIC公司制萘型环氧树脂(产品名：HP4032D)、三菱化学制氨基苯酚型环氧树脂(等级：JER630、JER630LSD)、MomentivePerformance公司制硅氧烷系环氧树脂(产品名：TSL9906)、新日铁化学株式会社制1,4-环己烷二甲醇缩水甘油醚(1,4-cyclohexanedimethanoldiglycidylether)(产品名：ZX1658GS)等。(A)成分既可单独使用也可并用2种以上。(B)成分使得80～100℃左右的低温下固化成为可能。(B)成分的胺化合物的环氧加合物是通过胺化合物与环氧树脂反应而合成的具有氨基的化合物。作为胺化合物，并无特别限定，只要是分子内具有1个以上能与环氧基加成反应的活性氢即可。作为胺化合物，可例举出：二亚乙基三胺(diethylenetriamine)、三亚乙基四胺(triethylenetetramine)、正丙胺(n-propylamine)、2-羟乙基氨基丙胺(2-hydroxyethylaminopropylamine)、环己胺(cyclohexylamine)、4,4’-二氨基二环己基甲烷(4,4’-diaminodicyclohexylmethane)等脂肪族胺化合物；4.4’-二氨基二苯甲烷(4,4’-diaminodiphenylmethane)、2-甲基苯胺(2-methylaniline)等芳香族胺化合物；咪唑(imidazole)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)、2-乙基咪唑(2-ethylimidazole)、2-异丙基咪唑(2-isopropylimidazole)等咪唑化合物；咪唑啉(imidazoline)、2-甲基咪唑啉(2-methylimidazoline)、2-乙基咪唑啉(2-ethylimidazoline)等咪唑啉化合物等。作为环氧化合物，可例举出：1,2-环氧丁烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺化合物的环氧加合物固化剂或微胶囊化咪唑化合物固化剂、(C)无机填料、(D)硼酸三异丙酯和(E)苯酚树脂；相对液态环氧树脂组合物100质量份，(C)成分为20～65质量份，(D)成分为0.02～0.30质量份，(E)成分为0.3～15.0。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.12.27 JP 2012-2861221.一种液态环氧树脂组合物，含有(A)液态环氧树脂、(B)胺化合物的环氧加合物固化剂或微胶囊化咪唑化合物固化剂、(C)无机填料、(D)硼酸三异丙酯和(E)苯酚树脂，其特征在于，相对液态环氧树脂组合物100质量份，(C)成分为20～65质...

【专利技术属性】
技术研发人员：细野洋平，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP