半导体器件及其制造方法技术

公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供引线框，所述引线框具有芯片安装区域和多个引线(b)在所述引线框的所述芯片安装区域之上安装半导体芯片，所述半导体芯片具有多个电极焊盘；(c)经由多个键合接线将所述引线与所述半导体芯片的所述电极焊盘耦合；以及(d)使用树脂密封每个所述引线的一部分、所述键合接线和所述半导体芯片，其中所述键合接线包括将所述引线中的第一引线与所述电极焊盘中的第一电极焊盘耦合的第一键合接线，以及将所述第一引线与所述电极焊盘中的第二电极焊盘耦合的第二键合接线；所述第二键合接线的直径小于所述第一键合接线的直径；以及其中，在所述步骤(d)中，从与所述第二键合接线侧不同的所述第一键合接线侧向所述第二键合接线侧供应所述树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福原和矢，吉富清敬，池上武彦，川副祐二朗，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP