【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件用金属材料及其制造方法
本专利技术是关于一种电子零件用金属材料及其制造方法。
技术介绍
在作为民生用及车载用电子设备用连接零件的连接器中,使用了在黄铜或磷青铜的表面实施有Ni或Cu的基底镀敷,进而在其上实施有Sn或Sn合金镀敷的材料。通常要求Sn或Sn合金镀敷具有低接触电阻及高焊料润湿性的特性,进而,近年来也要求降低通过压制加工而成形有镀敷材的公端子及母端子插合时的插入力。另外,有在制造步骤中在镀敷表面产生引起短路等问题的针状结晶即晶须的情况,从而也必需良好地抑制该晶须。针对于此,在专利文献1中,揭示有如下的被覆有银的电子材料:在自表面起厚度为0.05μm以上的表层由Ni、Co或它们的合金所构成的基材上,局部被覆有Ag或Ag合金,且在露出的基材表面与局部被覆的Ag或Ag合金层上,以0.01~1.0μm的厚度被覆有In、Zn、Sn、Pd或它们的合金。而且,记载有由此可长期维持作为电子材料的优异的焊接性及机械电连接的连接性。另外,在专利文献2中,揭示有如下的被覆有Sn或Sn合金的材料:在Cu或Cu合金基材表面设置有Ni、Co或包含它们的合金的第1被覆层,并在其表面设置有Ag或Ag合金的第2被覆层,进而在其表面设置有Sn或Sn合金的被覆层而成。而且,记载有由此可提供即使在高温下使用也无表面的氧化变色且接触电阻的增加少、外观及接触特性长期良好的被覆有Sn或Sn合金的材料。另外,在专利文献3中,揭示有如下的被覆有Sn或Sn合金的材料:在Cu或Cu合金基材表面设置有Ni、Co或包含它们的合金的第1被覆层,并在其表面设置有Ag或Ag合金的第2被覆层,进而 ...
【技术保护点】
电子零件用金属材料,其具有低晶须性及高耐久性,其具备基材、A层、及B层;所述A层构成所述基材的最表层,且由Sn、In或它们的合金形成;所述B层设置在所述基材与A层之间而构成中层,且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成;且所述最表层(A层)的厚度为0.002~0.2 μm,所述中层(B层)的厚度厚于0.3 μm。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.04 JP 2012-2225671.电子零件用金属材料,其具备基材、A层、及B层;所述A层构成所述基材的最表层,且由Sn、In或它们的合金形成,所述A层的表面的算术平均高度Ra为0.1μm以下;所述B层设置在所述基材与A层之间而构成中层,且由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成;并且其满足下述(1)和(2)中的任一者:(1)所述A层的厚度为0.002~0.2μm,且所述B层的厚度厚于0.3μm;(2)所述A层的Sn、In的附着量为1~150μg/cm2,所述B层的Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir的附着量多于330μg/cm2且为660μg/cm2以下。2.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其中,所述A层的合金组成中Sn、In或Sn与In的合计为50质量%以上,其余合金成分由选自由Ag、As、Au、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、Mn、Mo、Ni、Pb、Sb、W、Zn所组成的组中的1种或2种以上的金属构成。3.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其中,所述B层的合金组成中Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir、或Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir的合计为50质量%以上,其余合金成分由选自由Bi、Cd、Co、Cu、Fe、In、Mn、Mo、Ni、Pb、Sb、Se、Sn、W、Tl、Zn所组成的组中的1种或2种以上的金属构成。4.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其中,所述A层的表面的最大高度Rz为1μm以下,耐气体腐蚀性更优异。5.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其中,通过X射线光电子光谱进行Depth分析时,表示所述A层的Sn或In的原子浓度的最高值的位置D1、与表示所述B层的Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os或Ir的原子浓度的最高值的位置D2是从最表面起以D1、D2的顺序存在,原子浓度的单位是at%。6.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其中,通过X射线光电子光谱进行Depth分析时,所述A层的Sn或In的原子浓度的最高值为10at%以上,原子浓度的单位是at%。7.如权利要求1所述的电子零件用金属材料,其还具备C层,所述C层设置在所述基材与B层之间而构成下层,且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu所组成的组中的1种或2种以上而形成。8.如权利要求7所述的电子零件用金属材料,其中,C层的合金组成中Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu的合计为50质量%以上,且进一步包含选自由B、P、Sn、Zn所组成...
【专利技术属性】
技术研发人员:涉谷义孝,深町一彦,儿玉笃志,
申请(专利权)人:JX日矿日石金属株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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