内层线路开路缺口补线结构制造技术

技术编号:11535550 阅读:102 留言:0更新日期:2015-06-03 10:20
本发明专利技术公开了一种内层线路开路缺口补线结构,基板上形成有内层线路,所述内层线路具有开路缺口,所述开路缺口处形成有填补线路层,所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路,所述填补线路层上粘附有保护层,所述保护层覆盖住所述填补线路层。该内层线路开路缺口补线结构稳定可靠,不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落,更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种内层线路开路缺口补线结构,其特征在于:基板(1)上形成有内层线路(2),所述内层线路具有开路缺口,所述开路缺口处形成有填补线路层(3),所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路,所述填补线路层上粘附有保护层(4),所述保护层覆盖住所述填补线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽清
申请(专利权)人:竞陆电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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