为克服现有技术中测试方法测试PTC陶瓷性能的误差较大的问题，本实用新型专利技术提供了一种加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置，包括箱盖、箱体、冷却组件和加热组件；所述箱盖设置于箱体上，并可与箱体共同形成密闭的密封腔；箱体侧壁上设有进气口和出气口；冷却组件设置于箱体内，对密封腔进行冷却；加热组件位于密封腔内；加热组件包括固定板、第一电极和第二电极；第一电极和第二电极设置于固定板上，分别用于与PTC陶瓷的正负极接触以形成加热通路。本实用新型专利技术提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置可真实模拟PTC制作成为加热器后的工作环境，利于减小后续测试的误差。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置。
技术介绍
PTC (Positive Temperature Coeff icient，正温度系数)泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常，现有技术中的PTC陶瓷为正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻或PCT电阻。PTC陶瓷是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。PTC陶瓷通常用于制备加热器件。而在采用PTC陶瓷制作加热器件时，需对PTC陶瓷进行测试。PTC陶瓷片组装成加热器后，由于所使用的材料以及加热器的结构设计，PTC陶瓷通常工作(通电)于低氧环境中。因此，现有技术中，对PTC陶瓷进行测试时，通常将PTC陶瓷置于低氧环境中，在零功率(不通电)状态下，通过外加辅热设备对PTC陶瓷进行保温，并测试低氧环境对PTC陶瓷性能的影响。但是，PTC陶瓷制作成为加热器后，在使用过程中，PTC陶瓷自身处于通电状态。而，上述测试方法中，PTC陶瓷自身并不通电，测试结果误差较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中的测试方法测试低氧环境对PTC陶瓷性能的影响误差较大的问题，提供一种加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:提供一种加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置，包括箱盖、箱体、冷却组件和加热组件；所述箱盖设置于箱体上，并可与所述箱体共同形成密闭的密封腔；所述箱体侧壁上设有可连通密封腔和箱体外部的进气口和出气口 ；所述冷却组件设置于箱体内，对密封腔进行冷却；所述加热组件位于所述密封腔内；所述加热组件包括固定板、第一电极和第二电极；所述第一电极和第二电极设置于固定板上，并分别连通至电源以用于与PTC陶瓷的正负极接触而形成加热通路。进一步的，所述箱体侧壁上还设有冷却剂入口和冷却剂出口 ；所述冷却组件包括冷却管，所述冷却管设置于箱体内；并且所述冷却管的入口和出口分别连通至所述冷却剂入口和冷却剂出口 ；所述模拟装置还包括用于测试密封腔内温度的测温探头，所述测温探头设置于箱体上。进一步的，所述模拟装置还包括用于测试密封腔内气压的气压表，所述气压表设置于箱体上。进一步的，所述模拟装置还包括用于对密封腔进行抽气的抽气口 ；所述抽气口设置于箱体上，并可连通密封腔和箱体外部。进一步的，所述进气口和出气口均具有多个。进一步的，所述固定板上设置有多个第一电极和多个第二电极；所述第一电极和第二电极的数量相同。进一步的，所述箱盖铰接于所述箱体上。进一步的，所述箱盖上还设置有卡勾，所述箱体上设置有用于与所述卡勾配合以将箱盖和箱体固定的固定钳。进一步的，所述箱盖上还设置有视窗，所述视窗正对所述密封腔。进一步的，所述模拟装置还包括密封圈，所述密封圈设置于箱体的朝向箱盖的表面上，所述密封腔位于所述密封圈内部。目前，常规的加热器中，PTC陶瓷通过胶粘接至金属上。在使用过程中，PTC陶瓷发热，上述胶会挥发处还原性气体，导致PTC陶瓷工作环境中的氧含量降低。而PTC陶瓷正常工作时，环境中需具有一定的氧含量，否则易导致电流突变的幅度增大，并对PTC陶瓷的耐压性能产生影响。因此，需要在设计加热器前，对PTC陶瓷性能进行测试，以便提供合理的设计方案，从而保证加热器的性能和安全。其中，测试结果的误差越小，越利于保证加热器的性能。本技术提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置中，通过电连接至电源的第一电极和第二电极对PTC陶瓷进行加热，使PTC按照正常工作时的状态进行发热，同时，通过连通至密封腔内的进气口和出气口，向密封腔内通入还原性气体或惰性气体，模拟PTC陶瓷使用时的气体环境。并且，通过冷却剂入口和冷却剂出口向冷却管通入和导出冷却剂，对密封腔内的温度进行控制，模拟加热器工作时，冷却装置对PTC陶瓷进行冷却的状??τ O本技术提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置极大程度上还原了加热器中的PTC陶瓷使用时的环境和自身状态，对通过该模拟装置模拟后的PTC陶瓷进行测试可极大程度上降低误差。【附图说明】图1是本技术优选实施方式提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置的正等轴测图；图2是本技术优选实施方式提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置的反等轴测图；图3是图1中A处局部放大图；图4是本技术优选实施方式提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置中加热组件的结构示意图。说明书附图中的附图标记如下:101、箱体;102、固定钳;103、气压表;104、电源接口 ；201、箱盖；202、卡勾；203、视窗；3、加热组件；301、固定板；302、第一电极；303、第二电极；4、PTC 陶瓷；501、冷却剂入口 ； 502、冷却剂出口 ；6、抽气口 ；701、进气口 ；702、出气口 ；8、测温探头；9、密封圈。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术提供的加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置包括箱盖、箱体、冷却组件和加热组件；所述箱盖设置于箱体上，并可与所述箱体共同形成密闭的密封腔；所述箱体侧壁上设有可连通密封腔和箱体外部的进气口和出气口 ；所述冷却组件设置于箱体内，对密封腔进行冷却；所述加热组件位于所述密封腔内；所述加热组件包括固定板、第一电极和第二电极；所述第一电极和第二电极设置于固定板上，并分别连通至电源以用于与PTC陶瓷的正负极接触而形成加热通路。根据本技术，箱体为该模拟装置的主体。具体的，本技术中，箱体为矩形结构，其上表面向下凹陷形成一空腔。为便于箱体的移动，优选情况下，箱体底部可设置活动轮。活动轮具体可设置于箱体的四角。箱盖设置于箱体上，并可与所述箱体共同形成密闭的密封腔。可以理解的，在上述箱体具有空腔的状态下，箱盖覆盖于箱体上表面，从而将上述空腔封闭，以形成上述密闭的密封腔。箱盖具体设置于箱体上的方式可以采用常规的各种机械结构，例如，箱盖可转动的固定于箱体上，也可以可拆卸的设置于箱体上。本技术中，优选情况下，所述箱盖铰接于所述箱体上。具体的，箱盖的一边缘铰接于箱体的边缘，使箱盖可相对于箱体上表面翻起或盖上，从而将密封腔打开本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加热器用PTC陶瓷的使用环境模拟装置，其特征在于，包括箱盖(201)、箱体(101)、冷却组件和加热组件(3)；所述箱盖(201)设置于箱体(101)上，并可与所述箱体(101)共同形成密闭的密封腔；所述箱体(101)侧壁上设有可连通密封腔和箱体(101)外部的进气口(701)和出气口(702)；所述冷却组件设置于箱体(101)内，对密封腔进行冷却；所述加热组件(3)位于所述密封腔内；所述加热组件包括固定板(301)、第一电极(302)和第二电极(303)；所述第一电极(302)和第二电极(303)设置于固定板(301)上，并分别连通至电源以用于与PTC陶瓷(4)的正负极接触而形成加热通路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林信平，任茂林，温怀通，邓天有，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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