本实用新型专利技术涉及LED芯片封装基板制造技术领域，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板，它包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，与基板的面相平。本实用新型专利技术封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED芯片封装基板制造
，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板。
技术介绍
SMD LED封装基板用于发展日趋小型化的LED封装行业，传统设计方式存在的不足终将阻碍LED行业的发展，如图1所示，传统的封装基板，该封装基板上有阵列排放的封装基孔I，这种封装基孔I带来如下缺陷:1.通孔及孔环占了整个Unit面积的1/3，此部分面积因为靠近孔会溢胶不能封装，这就导致LED晶圆浪费1/3的面积不能产生光源。2.封装是几个SET —起压模固胶，因为有孔，还得专开一套模具压住孔边不溢胶，且压模效率无法提升。
技术实现思路
针对上述技术中的不足，本技术提供了一种SMD LED封装基板，为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种SMD LED封装基板，包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，与基板的面相平。进一步的，所述镀铜面的厚度在0.1-0.5mm之间。本技术的有益效果是:本技术封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小，使得单位面。【附图说明】图1为传统的封装基孔。图2为本技术塞孔后在表面镀铜示意图。图3为本技术塞孔后侧面示意图。附图中标记:封装基孔I ;基板2 ;镀铜面21 ;环氧树脂22。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作详细说明。请参照附图2、3，本技术的一种SMD LED封装基板，包括基板2，所述基板2上设置有封装基孔I阵列，在封装基孔I塞有环氧树脂22，并在基板2上镀铜面21，所述环氧树脂22填满于封装基孔I内，与基板2的面相平，所述镀铜面21的厚度在0.1-0.5mm之间。利用环氧树脂22的热固化填充性，将封装基孔I填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样传统结构产生的问题都将得到解决，不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。以下是本技术封装结构的工艺:经过钻孔和镀铜工序，封装基孔I金属化之后，将板通过化学方式清洗干净，然后利用丝网印刷技术，将按配比调好的环氧树脂整板印刷塞入孔中，填平封装基孔1，并高温烘干固化。由于在印刷中树酯会残留在孔边和板边，经高温烘干固化后，残留树酯会非常硬，为此需采用研磨技术将多余凸出残留在孔边及板面的环氧树脂22磨掉，然后通过化学清洗方式，得到干净的铜面和板面，以利于后工序的图形制作。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小，使得单位面。树酯塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满，不允许出现漏孔现象。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上，生产操作上进行严谨的思考和规范。由于需要保持环氧树脂22的饱满性，牢固性，采用的树酯在固化后硬度强。为了保证产品的品质，保持塞孔的表面平整是此技术的关键:I)调整丝网印刷的角度和力度，已经刮刀的速度来减少树酯溢出固化后突出问题。2)对于固化后树酯突出部分，利用磨板机设备，对板材进行次磨板，第一次，强力磨板，彻底磨掉突出部分，第二次磨板，精细化磨板，将孔内树酯磨平至和表面铜面高度一致。3)塞孔材料选用，孔内塞什么物质对产品的品质起来决定性作用，如果使用绿油塞孔，在印刷过程和磨板过程中操作简单，表面光滑，但由于绿油的硬度不够，在后续的工序在处理是容易导致孔内绿油掉落，导致整板报废。采用环氧树脂材料塞孔是我司经过多次认证后认为做好的方案。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种SMD LED封装基板，包括基板(2)，所述基板(2)上设置有封装基孔(I)阵列，其特征在于:在封装基孔(I)塞有环氧树脂(22 )，并在基板(2 )上镀铜面(21)，所述环氧树脂(22)填满于封装基孔(I)内，与基板(2)的面相平。2.根据权利要求1所述的一种SMDLED封装基板，其特征在于:所述镀铜面(21)的厚度在0.1-0.5mm之间。【专利摘要】本技术涉及LED芯片封装基板制造
，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板，它包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，与基板的面相平。本技术封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小。【IPC分类】H01L33-48【公开号】CN204361126【申请号】CN201420862730【专利技术人】黄琦, 曹可 【申请人】共青城超群科技股份有限公司【公开日】2015年5月27日【申请日】2014年12月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMD LED封装基板，包括基板（2），所述基板（2）上设置有封装基孔（1）阵列，其特征在于：在封装基孔（1）塞有环氧树脂（22），并在基板（2）上镀铜面（21），所述环氧树脂（22）填满于封装基孔（1）内，与基板（2）的面相平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，曹可，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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