大型壁板厚度在位测量方法技术

技术编号:11530246 阅读:202 留言:0更新日期:2015-05-31 19:23
大型壁板厚度在位测量方法,它涉及一种壁板厚度的测量方法。本发明专利技术为了解决现有的测量方法存在测量效率低、测量时被测件需从机床上拿下,无法获得整个壁板的全面数据的问题。将超声波测厚仪的探头通过探头装卡机构安装在所述数控铣床的铣刀位置;测得第一个测量点并使测量数据保存到超声波测厚仪存储器中;移动超声波测厚仪的探头到下一个测量点上方,控制超声波测厚仪的探头进行运动,使得所述探头移动到指定位置并与壁板接触,逐点进行自动扫描测量,直至完成最后一个测量点的测量;通过数据传输处理模块分别将超声波测厚仪的存储器中的测量数据反馈给终端处理设备进行数据处理,得到各个测量点的厚度数值及相应位置坐标,完成壁板厚度的在位测量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大型壁板厚度在位测量方法,所述测量方法是基于包括超声波测厚仪、数据传输处理模块、装卡机构和终端处理设备的测量系统来实现的,将超声波测厚仪及数据传输处理模块通过精密工装安装在用于加工大型壁板的数控铣床上;其特征在于,所述方法的实现过程为:步骤一、数控铣床加工完表面呈网格状的加筋壁板后,卸下所述数控铣床上的铣刀,将超声波测厚仪的探头通过探头装卡机构安装在所述数控铣床的铣刀位置;依据产品的设计要求,确定被测量点在产品坐标系中X、Y轴方向的坐标值,并通过坐标系转换将其转换到机床坐标系中,从而可确定被测点在机床坐标系中的位置;通过对刀操作确定壁板测量点的零点X、Y轴坐标;步骤二、控制超声波测厚仪的探头运动到第一个测量点上方;步骤三、控制超声波测厚仪的探头下降,使探头与壁板表面接触,测得第一个测量点的测量数据;步骤四、再下压1mm以触发采样开关,使测量数据保存到超声波测厚仪存储器中;步骤五、快速抬起超声波测厚仪的探头;步骤六、移动超声波测厚仪的探头到下一个测量点上方;其中,相邻两个测量点之间X轴方向的步长为n,Y轴方向的步长为m;步骤七、重复步骤二至步骤六,控制超声波测厚仪的探头进行各种运动,使得所述探头移动到指定位置并与壁板接触,逐点进行自动扫描测量,直至完成最后一个测量点的测量,得到各个测量点的测量数值;步骤八、通过数据传输处理模块分别将超声波测厚仪的存储器中的测量数据反馈给终端处理设备进行数据处理;测量厚度T与理论值Tl之间的偏差值为:e=T‑Tl壁板厚度设计允许上下偏差为e上、e下,通过比较实际偏差值e与设计允许上下偏差e上、e下来分辨实际测量厚度是否符合要求,并得到相应的测量点的厚度数值及相应位置坐标,完成壁板厚度的在位测量。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓琳唐文彦李加福王军张烈山
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:黑龙江;23

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