装接有压接端子的铝电线制造技术

技术编号:11528952 阅读:196 留言:0更新日期:2015-05-31 17:30
在本发明专利技术中,一种压接端子(20)包括:导体压接部(23);以及端部侧导体压接部(24),该端部侧导体压接部(24)在压接端子(20)的连接到铝电线(10)的侧处的端部处形成,并且该端部侧导体压接部(24)以使得导体(11)在径向方向上的压缩率比导体压接部(23)的更小的方式压接到导体部(11)。间隙(S)由筒状弹性密封部件(30)所包围,并且压接端子(20)的间隙(90)由密封材料(40)密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】装接有压接端子的铝电线
本专利技术涉及一种装接有压接端子的铝电线。
技术介绍
传统地,将压接端子压接到导体部的装接有压接端子的电线用作在车辆中布线的电线束中使用的装接端子的电线。最近几年,在汽车工业中,考虑到环境,通过使车辆轻量化而提高里程成为重要的目标。因此,使用了由比铜更轻的铝或者铝合金制成的导体部的装接有压接端子的铝电线引人注目。然而,因为铝在水和铜离子存在的情况下易于腐蚀,所以存在当水侵入由铝或铝合金制成的导体部与由铜制成的压接端子连接的部分时,容易发生腐蚀的问题。因此,为了通过防止水粘附到导体部而防止导体部的腐蚀,专利文献1和专利文献2中描述了露出的导体部由金属制成的盖覆盖的装接有压接端子的铝电线。引用列表专利文献专利文献1:JP-A-2007-311369专利文献2:WO/2011/115005
技术实现思路
技术问题然而,对于在专利文献1中的描述的装接有压接端子的铝电线,为了防水地密封盖的开口端部,混合金属粉末于其中的树脂必须填充在该盖中,并且因为树脂位于压接端子与导体部之间,所以电阻会增加。另一方面,对于专利文献2中描述的装接有压接端子的铝电线,需要利用密封体来堵塞盖的开口端部,并且在电线的径向向外方向上的装接有压接端子的铝电线的尺寸由于该密封体而增大。因此,需要使得装接有压接端子的铝电线收纳于其中的连接器壳体的收纳部的尺寸与由于密封体而增大的尺寸相对应,并且存在多功能性差的问题。考虑到以上情况而做出本专利技术,并且本专利技术的目的是提供一种装接有压接端子的铝电线,对于该装接有压接端子的铝电线,导体部防水地密封在压接端子中而没有增加电阻并且存在多功能性。解决问题的方案(1)一种装接有压接端子的铝电线,包括:铝电线,该铝电线包括:导体部,该导体部由铝或者铝合金制成;以及绝缘被覆部,该绝缘被覆部包围所述导体部的外周;以及压接端子,将该压接端子压接到通过移除所述铝电线的端部处的所述绝缘被覆部而露出的所述导体部。所述压接端子包括:导体压接部,该导体压接部压接到所述露出的导体部;以及端部侧导体压接部,该端部侧导体压接部在所述压接端子的连接到所述铝电线的侧的端部处形成,并且该端部侧导体压接部以比由所述导体压接部压接所述导体部的径向压缩率更小的径向压缩率压接到所述导体部。在所述铝电线的延伸方向上、在所述压接端子与所述绝缘被覆部之间的间隙沿着所述铝电线的所述周向被筒状弹性密封部件所包围,并且压接到所述铝电线的所述压接端子的间隙由密封剂密封。(2)在(1)的装接有压接端子的铝电线中,将所述端部侧导体压接部压接到所述导体部,使得所述端部侧导体压接部的外周表面变得与所述绝缘被覆部的外周表面齐平。(3)在(1)或(2)的装接有压接端子的铝电线中,所述筒状弹性密封部件具有间隙嵌合突起,该间隙嵌合突起从所述筒内表面突出以嵌合到在所述铝电线的延伸方向上、在所述压接端子与所述绝缘被覆部之间的所述间隙中。(4)在(1)或(2)的装接有压接端子的铝电线中,所述筒状弹性密封部件形成有多个凸缘,该多个凸缘沿着所述筒内周表面从所述筒内表面突出为截面为山形形状,以减小所述筒内径。(5)在(1)或(2)的装接有压接端子的铝电线中,所述端部侧导体压接部沿着所述铝电线的延伸方向与所述导体压接部一体地连接,而没有通过间隙而与所述导体压接部分开。对于在以上(1)中描述的装接有压接端子的铝电线,端部侧导体压接部与绝缘被覆部之间的高差减小,在铝电线的延伸方向上的、压接端子与绝缘被覆部之间的间隙由筒状弹性密封部件弹性粘附且覆盖,并且压接端子的间隙由密封剂密封。从而,导体部防水地密封在压接端子的内部,并且导体压接部压接到露出的导体部。从而,对于以上(1)中的装接有压接端子的铝电线,压接端子连接到导体部,而没有增加电阻,并且由于压接端子仅包括不通过绝缘被覆部而直接接触导体部的部分,所以防止了装接有压接端子的铝电线在径向向外方向上的尺寸的增加,并且不需要将收纳装接有压接端子的铝电线的连接器壳体的收纳部的尺寸设定为大的。从而,结果,导体部防水地密封在压接端子的内部而没有增加电阻,并且存在多功能性。对于在以上(2)中描述的装接有压接端子的铝电线,由于将端部侧导体压接部与绝缘被覆部之间的高差控制得尽可能小,所以变得易于将筒状弹性密封部件粘附到压接端子和绝缘被覆部。从而,能够进一步提高筒状弹性密封部件的防水性能。对于在以上(3)中描述的装接有压接端子的铝电线,当间隙嵌合突起嵌合到间隙中时,间隙嵌合突起被夹住并且筒状弹性密封部件固定在装接有压接端子的铝电线的预定位置处,并且由于间隙由间隙嵌合突起填充,所以能够确实地防止水侵入间隙。此外,即使当将装接有压接端子的铝电线组装到的连接器壳体时被作用了弯曲力,导体部也难以从作为起点的间隙弯曲。因此,能够提高筒状弹性密封部件的定位性能、固定性能、防水性能和抵抗作用在导体部的机械外力的保护性能。对于在以上(4)中描述的装接有压接端子的铝电线,由于形成了凸缘,所以能够提高筒状弹性密封部件的防水性能。对于在以上(5)中描述的装接有压接端子的铝电线,由于端部侧导体压接部沿着铝电线的延伸方向与导体压接部一体地连接,而没有通过间隙而与导体压接部分开,所以能够进一步提高压接端子的防水性能。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的装接有压接端子的铝电线的分解透视图。图2是图1中所示的装接有压接端子的铝电线中的压接端子的电线连接部周围的放大图。图3是在侧面观察图2中所示的装接有压接端子的铝电线的截面图。图4是图1中所示的压接端子的放大透视图。图5是图2中所示的装接有压接端子的铝电线的A-A线截面图。图6是图2中所示的装接有压接端子的铝电线的B-B线截面图。图7A至图7E是示出将压接端子和筒状弹性密封部件组装到根据本专利技术的实施例的装接有压接端子的铝电线1的铝电线的步骤的图。图8是从侧面观察的根据本专利技术的实施例的变形例1的装接有压接端子的铝电线的截面图。图9是从侧面观察的根据本专利技术的实施例的变形例2的装接有压接端子的铝电线的截面图。图10是从侧面观察的根据本专利技术的实施例的变形例3的装接有压接端子的铝电线的截面图。图11是从侧面观察的根据本专利技术的实施例的变形例4的装接有压接端子的铝电线的截面图。图12是图11中所示的压接端子的放大透视图。参考标记列表1、2、3、4、5装接有压接端子的铝电线10铝电线10a端部11导体部11a股线12绝缘覆盖部12a外周面20、70、80压接端子21配合端子连接部21a连接主体部22电线连接部23、81导体压接部23a、81a导体压接底壁部23b、81b导体压接立壁部24、82端部侧导体压接部24a、82a端部侧导体压接底壁部24b、82b端部侧导体压接立壁部24c外周面25一体连接部25a连接底壁部25b连接侧壁部26接合部27、84开口部28中间部30、50、60筒状弹性密封部件61间隙嵌合突起40密封剂51凸缘83切割部(间隙)90S间隙如下,通过参考附图具体描述根据本专利技术的装接有压接端子的铝电线的优选的实施例。具体实施方式[实施例]图1是根据本专利技术的实施例的装接有压接端子的铝电线1的分解透视图。省略了密封剂40,该密封剂40涂布到压接到图1中的铝电线10的压接端子20的间隙90。根据本专利技术的实施例的装接有压接本文档来自技高网...
装接有压接端子的铝电线

【技术保护点】
一种装接有压接端子的铝电线,包括:铝电线,该铝电线包括:导体部,该导体部由铝或者铝合金制成;以及绝缘被覆部,该绝缘被覆部包围所述导体部的外周;以及压接端子,将该压接端子压接到通过移除所述铝电线的端部处的所述绝缘被覆部而露出的所述导体部,其中,所述压接端子包括:导体压接部,该导体压接部压接到所述露出的导体部;以及端部侧导体压接部,该端部侧导体压接部在所述压接端子的连接到所述铝电线的一侧的端部处形成,并且该端部侧导体压接部以比由所述导体压接部压接所述导体部的径向压缩率更小的径向压缩率压接到所述导体部,在所述铝电线的延伸方向上的、在所述压接端子与所述绝缘被覆部之间的间隙沿着所述铝电线的所述周向被筒状弹性密封部件所包围,并且压接到所述铝电线的所述压接端子的间隙由密封剂密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.31 JP 2012-1697921.一种装接有压接端子的铝电线,包括:铝电线,该铝电线包括:导体部,该导体部由铝或者铝合金制成;以及绝缘被覆部,该绝缘被覆部包围所述导体部的外周;以及压接端子,将该压接端子压接到通过移除所述铝电线的端部处的所述绝缘被覆部而露出的所述导体部,其中,所述压接端子包括:导体压接部,该导体压接部压接到所述露出的导体部;以及端部侧导体压接部,该端部侧导体压接部在所述压接端子的连接到所述铝电线的一侧的端部处形成,并且该端部侧导体压接部以比由所述导体压接部压接所述导体部的径向压缩率更小的径向压缩率压接到所述导体部,在所述铝电线的延伸方向上的、在所述压接端子与所述绝缘被覆部之间的间隙沿着所述铝电线的周向被筒状弹性密封部...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤庆朝仓信幸
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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