一种用于电路板的弹片制造技术

技术编号:11527403 阅读:59 留言:0更新日期:2015-05-30 23:20
本发明专利技术公开了一种用于电路板的弹片,其特征在于,包括固定部,所述固定部的一端设有弹压部,另一端设有抵压部;所述弹压部包括第一弯区、第二弯区和按压区,所述第一弯区与所述固定部固定相连,第二弯区与所述第一弯区固定相连,所述按压区与第二弯区固定相连;所述抵压部包括卡扣和抵压片,所述卡扣设在所述弹压部的一侧,所述抵压片设在所述按压区的一侧,所述抵压片与卡扣相抵。本发明专利技术的弹片通过将弹压部包括两个不同的弯区,使弯区之间存在不同的落差,增大了弹片的弹力,延长了弹片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电路板的弹片,其特征在于,包括固定部,所述固定部的一端设有弹压部,另一端设有抵压部;所述弹压部包括第一弯区、第二弯区和按压区,所述第一弯区与所述固定部固定相连,第二弯区与所述第一弯区固定相连,所述按压区与第二弯区固定相连;所述抵压部包括卡扣和抵压片,所述卡扣设在所述弹压部的一侧,所述抵压片设在所述按压区的一侧,所述抵压片与卡扣相抵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴国隆
申请(专利权)人:华一精密机械昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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