【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双面粘合片，其含有发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面的第二粘合剂层，所述发泡体基材的发泡倍率为2.0cm3/g以下，构成所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的至少一者的粘合剂的损耗角正切tanδ的峰顶温度为‑30℃以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中山直树，渡边茂树，广西正人，西田佳正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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