集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法技术方案

本发明专利技术涉及集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法。根据EDA设计文件，设计集成电路IC生产线的工艺流程，所述集成电路IC生产线包括IC晶圆制程、IC芯片电路制程和IC封装制程，并且3D动画显示集成电路IC生产线工艺流程；再进行集成电路IC生产线的关键设备的参数设置和模拟编程，并将数据输入到数据库中；再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术，自动进行集成电路IC生产线的关键设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作。本发明专利技术能在最短时间内为集成电路IC生产线和关键设备的工艺设计的数据修改提供直观依据，以达到开发周期短、成本低、生产效率高的目的；同时可进行IC技术员和工程师的培训、考试和技术资格认证考试。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
集成电路IC虚拟制造系统，其特征在于：该系统包含：IC设计模块：读入EDA设计文件，从中提取集成电路IC设计的信息，进行IC电路图形和布线仿真；IC经典工艺流程模块：交互式操作演示双极型IC工艺、MOS器件工艺、Bi‑CMOS器件工艺；IC晶圆制程模块：系统先设计IC晶圆制造生产线的工艺流程；再进行晶圆制造设备的参数设置和模拟编程，并将数据输入到数据库中；在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术，进行晶圆制造设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作；IC芯片电路制程模块：系统先设计IC芯片电路制造生产线的工艺流程；再进行IC芯片电路制造设备的参数设置和模拟编程，并将数据输入到数据库中；再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术，进行IC芯片电路设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作；IC封装制程模块：系统先设计IC封装生产线的工艺流程；再进行IC封装设备的参数设置和模拟编程，并将数据输入到数据库中；再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术，进行IC封装设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作；考评系统模块：可管理学员名册；设定考试的平均分，系统自动出课程考试题；系统自动批卷和成绩统分；数据库模块：包括IC设计数据库、IC晶圆制程数据库、IC芯片电路制程数据库、IC封装制程；EDA输入模块输出端连接IC芯片电路制程模块与IC封装制程模块，IC芯片电路制程模块与IC封装制程模块连接数据库模块与考评系统模块。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙绪明，李巍俊，黄昊，闫明，詹明涛，曹宏耀，董健腾，胡少华，吕文强，崔晓璐，刘习尧，郭凌飞，
申请(专利权)人：常州奥施特信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32