本实用新型专利技术公开了一种适于用计算机的散热装置，散热铝型材薄片组合安装在底座支架上；散热铝型材薄片组合下端安装有传热片；散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器；信号接收器安装在传热片上；底座支架下端安装有橡胶头；橡胶头通过螺栓固定在底座支架上；散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。本实用新型专利技术在其基础上做出了创造性的改进，更进一步地增加了CPU的散热能力，进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术计算机领域，具体涉及一种适于用计算机的散热装置。
技术介绍
目前，计算机发展迅速，用于计算机中的技术也是很多的，把计算机往简单化改变，但是存在很多问题。申请号为201310027096.6的中国专利文献记录了一种计算机散热。本专利技术涉及一种计算机机壳及其散热装置，散热装置包括一第一柱体、一第二柱体、一带动组件以及一散热组件。第一柱体穿设在计算机机壳的一壳体的顶面孔及底面孔，且具有贯通第一柱体的长槽孔。第二柱体穿设在壳体的第一侧面孔、第二侧面孔及第一柱体的长槽孔，并且第二柱体穿设第一柱体形成交会部。带动组件设置在交会部以及散热组件固设在带动组件上。当第一柱体依据顶面孔及底面孔朝一第一方向位移时，及第二柱体依据第一侧面孔及第二侧面孔朝一第二方向位移时，带动组件带动散热组件朝第一方向及/或第二方向位移，从而调整散热组件的位置。使用者可在无须拆开机壳的情况下就能直接调整散热装置的位置，从而增加计算机主机中的散热效果。本技术在其基础上做出了创造性的改进，更进一步地增加了 CPU的散热能力，进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种适于用计算机的散热装置。本技术是通过以下技术方案实现:一种适于用计算机的散热装置，包括散热铝型材薄片组合、底座支架、传热片，所述散热铝型材薄片组合安装在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合下端安装有所述传热片；所述散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器；所述信号接收器安装在所述传热片上；所述底座支架下端安装有橡胶头；所述橡胶头通过螺栓固定在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。作为本技术的进一步优化方案，所述传热铜管连接着所述传热铝条；所述固定载板连接着所述温度信号发射环形天线；所述信号接收器连接着所述温度检测模块。作为本技术的进一步优化方案，所述传热片上安装有所述传热铝条；所述温度信号发射环形天线安装在所述传热片上；所述散热铝型材薄片组合的前端安装有调节按钮；所述调节按钮连接着所述信号接收器。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术在其基础上做出了创造性的改进，更进一步地增加了 CPU的散热能力，进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。 【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的结构底部不意图；图3是本技术的结构前端示意图。图中:1、散热铝型材薄片组合；2、底座支架；3、传热片；4、传热铝条；5、温度信号发射环形天线；6、信号接收器；7、橡胶头；8、传热铜管；9、固定载板；10、温度检测模块；11、调节按钮。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述:如图1、图2和图3所示，一种适于用计算机的散热装置，包括散热铝型材薄片组合1、底座支架2、传热片3，所述散热铝型材薄片组合I安装在所述底座支架2上；所述散热铝型材薄片组合I下端安装有所述传热片3 ;所述散热铝型材薄片组合I内部设置有传热铝条4、温度信号发射环形天线5、信号接收器6 ;所述信号接收器6安装在所述传热片3上；所述底座支架2下端安装有橡胶头7 ;所述橡胶头7通过螺栓固定在所述底座支架2上；所述散热铝型材薄片组合I内还设置有传热铜管8、固定载板9和温度检测模块10。所述传热铜管8连接着所述传热铝条4 ;所述固定载板9连接着所述温度信号发射环形天线5 ;所述信号接收器6连接着所述温度检测模块10。所述传热片上安装有所述传热铝条4 ;所述温度信号发射环形天线5安装在所述传热片上；所述散热铝型材薄片组合的前端安装有调节按钮；所述调节按钮连接着所述信号接收器。所述散热铝型材薄片组合通过底座支架的支撑，所述底座支架上安装有所述橡胶头，所述信号检测装置6连接着所述调节按钮11，通过所述调节按钮11来调节信号的信号的大小，所述传热铝条4用于对来自LPC总线的信号进行协议解析，所述信号接收器6通过无线方式接收的信号中检测输入即接收信息。本技术在其基础上做出了创造性的改进，更进一步地增加了 CPU的散热能力，进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种适于用计算机的散热装置，其特征在于:包括散热铝型材薄片组合、底座支架、传热片，所述散热铝型材薄片组合安装在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合下端安装有所述传热片；所述散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器；所述信号接收器安装在所述传热片上；所述底座支架下端安装有橡胶头；所述橡胶头通过螺栓固定在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。2.根据权利要求1所述的适于用计算机的散热装置，其特征在于:所述传热铜管连接着所述传热铝条；所述固定载板连接着所述温度信号发射环形天线；所述信号接收器连接着所述温度检测模块。3.根据权利要求1所述的适于用计算机的散热装置，其特征在于:所述传热片上安装有所述传热铝条；所述温度信号发射环形天线安装在所述传热片上；所述散热铝型材薄片组合的前端安装有调节按钮；所述调节按钮连接着所述信号接收器。【专利摘要】本技术公开了一种适于用计算机的散热装置，散热铝型材薄片组合安装在底座支架上；散热铝型材薄片组合下端安装有传热片；散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器；信号接收器安装在传热片上；底座支架下端安装有橡胶头；橡胶头通过螺栓固定在底座支架上；散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。本技术在其基础上做出了创造性的改进，更进一步地增加了CPU的散热能力，进一步解决了可能因CPU的温度过高而对整个电脑造成破坏的问题。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204360314【申请号】CN201520023529【专利技术人】杜荣政 【申请人】成都联宇创新科技有限公司【公开日】2015年5月27日【申请日】2015年1月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适于用计算机的散热装置，其特征在于：包括散热铝型材薄片组合、底座支架、传热片，所述散热铝型材薄片组合安装在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合下端安装有所述传热片；所述散热铝型材薄片组合内部设置有传热铝条、温度信号发射环形天线、信号接收器；所述信号接收器安装在所述传热片上；所述底座支架下端安装有橡胶头；所述橡胶头通过螺栓固定在所述底座支架上；所述散热铝型材薄片组合内还设置有传热铜管、固定载板和温度检测模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜荣政，
申请(专利权)人：成都联宇创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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