本实用新型专利技术公开了一种酒类防拆标签，其包括：RFID芯片、天线以及标签底座，标签底座与酒瓶的瓶盖以及其上的锁具相配合，其上设置有防拆口；所述RFID芯片与天线相接，并整体附着在标签底座上，所述天线沿标签底座的表面分布，形成回路并连接于RFID芯片，该天线回路经过标签底座上的防拆口，并随标签底座被撕破一同断开。该标签通过特殊形状设计，可以放到具有锁具的酒瓶上面，起到拆开即毁，达到防拆目的；同时标签使用NFC或者超高频芯片能够进行防伪，通过本设计，可以很好解决带锁具的酒瓶防伪防拆的问题，具有很好的实用性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID标签电子防伪领域，具体涉及一种酒类防拆树形标签。
技术介绍
RFID防伪技术将微芯片嵌入到产品当中，利用智能电子标签来标识各种物品，这种标签根据RFID无线射频标识原理而生产，标签与读写器通过无线射频信号交换信息。与传统条形码技术相比，RFID可以节省更多的时间和人力、物力，降低生产成本，提高工作效率，正被越来越多的人认为是条形码技术的取代者。已有的RFID防伪标签用在带锁具的酒瓶上面，效果不好。带锁具的酒瓶既要求在不拆除外包做的情况下可以进行防伪验证，同时也要求在打开锁具时能够把标签毁坏掉，放置标签被重复利用。但是现有的酒类防伪标签存在被重复利用的问题。
技术实现思路
针对现有RFID防伪标签所存在的问题，本技术的目的在于提供一种能够用在带锁具酒瓶上且实现拆除即毁，避免重复利用的防伪标签。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种酒类防拆标签，所述的标签包括:RFID芯片、天线以及标签底座，所述标签底座与酒瓶的瓶盖以及其上的锁具相配合，其上设置有防拆口 ；所述RFID芯片与天线相接，并整体附着在标签底座上，所述天线沿标签底座的表面分布，形成回路并连接于RFID芯片，该天线回路经过标签底座上的防拆口，并随标签底座被撕破一同断开。在该标签的优选方案中，所述标签底座为易碎的纸基或塑料基，其包括芯片安置部、连接部以及防拆部，所述芯片安置通过连接部与防拆部连接成一整体，其与酒瓶的瓶盖对应配合；所述防拆部与酒瓶的锁具对应配合，其上设置有防拆口。进一步的，所述芯片安置部为圆形或方形，连接部为方形，防拆部为方形，所述连接部的一端与芯片安置部连接，另一端与防拆部垂直相接。进一步的，所述RFID芯片安置在标签底座中的芯片安置部，所述天线依次沿标签底座中芯片安置部、连接部、防拆部、连接部连续布线形成回路，并与芯片安置部中的RFID芯片连接。进一步的，所述天线在芯片安置部中绕制若干圈后延伸至连接部，且沿连接部一侧边缘布线并延伸至防拆部；在防拆部中天线沿其边缘并经过防拆口布线一圈并延伸至连接部；延伸到连接部的天线沿连接部另一侧边缘布线，并进入到芯片安置部，并其上的RFID芯片连接连接。进一步的，所述防拆口为设置在防拆部上的V型切口。进一步的，所述防拆口为横向设置在防拆部上的连续的断点孔。进一步的，所述RFID芯片为符合IS015693协议的NFC芯片。进一步的，所述RFID芯片为符合IS014443协议的NFC芯片。进一步的，所述RFID芯片为频率在800MHZ-950MHZ的超高频芯片。本技术具有特殊形状，能够适合安装在具有锁具的酒瓶上，起到开锁毁掉标签作用，达到防拆目的；同时由于标签特殊的树形结构，标签顶部可以提供在不拆除外包装的情况下，让防伪设备进行验证。【附图说明】以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本技术。图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1，其所示为本技术提供的酒类防拆树形标签的结构示意图。由图可知，标签100主要由标签底座10URFID芯片102、天线103以及防拆口 104共四部分组成。标签底座101用于承载RFID芯片102和天线103，其整体与酒瓶的瓶盖以及其上的锁具相配合，且设置有防拆口 104。RFID芯片102与天线103相接，并整体附着在标签底座上，用于从天线103中获得相应的数据并进行计算，然后把处理后的信息通过天线103相接发送出去，由此完成一次信息交互功能。而天线103沿标签底座的表面分布，形成天线回路并连接于RFID芯片，用于将接收到的信息发送给RFID芯片102，并把从RFID芯片102获取的信息发送到读卡器，由此完成一次信息交互。且该天线回路经过标签底座上的防拆口，并随防拆口撕破一同断开，由此避免防伪标签被重复使用。本方案中通过设置有防拆口 104的标签底座101与天线103的相配合配合，实现防伪标签的防拆，使其只能够使用一些，避免重复使用，保证防伪验证的可靠性。为此，如图所示本方案中标签底座101采用树形的标签底座，其主要包括顶部的芯片安置部101a、中间的连接部1lb以及底部的防拆部101c。芯片安置部1la通过连接部1lb连接到防拆部101c，且三部分一体成型构成标签底座。芯片安置部1la作为整个树形标签底座的树头，用于安置相应的RFID芯片102。其整体为圆形或方形或其它可行形状。作为举例，图示方案中的芯片安置部1la为圆形。该芯片安置部1la与瓶盖配合，粘结到瓶盖的顶端，这样便于读写器对芯片安置部1la上的RFID芯片102进行读取。但芯片安置部1la的具体设置并不限于此，根据需要其还可以采用其它设置方案，如伸出到外包装内部。连接部1lb作为整个树形标签底座的树干，用于连接芯片安置部1la和防拆部1lco其整体为长方形，一端与芯片安置部1la连接，另一端与防拆部1lc相接。防拆部1lc作为整个树形标签底座的树根，用于防止标签被拆。其与酒瓶上的锁具部分配合，与其形成联动，通过锁具打开操作撕毁该防拆部101c，同时在防拆部1lc上还设置有防拆口 104，避免防伪标签在不打开锁具情况下被拆。为此，该防拆部1lc整体为一长方形，以一长侧边与连接部1lb垂直相接。该防拆部1lc的长度与酒瓶上的锁具向配合，整体包裹并粘结到锁具上。再者，在防拆部1lc的一端沿其宽度方向还设置有防拆口 104。为了保证防拆效果，该防拆口 104具体为沿防拆部1lc宽度方向设置的断裂带，该断裂带为沿防拆部1lc宽度方向进行切割形成的切口，也可以为沿防拆部1lc宽度方向进行连续打孔形成的连续的断点孔；但并不限于此，根据需要还可以采用切口和断点孔相组合的形式，即沿防拆部1lc宽度方向在其外端进行V字形切口，而在中间进行打圆孔，形成相应的防拆口 104。具有如此结构的防拆口 104的防拆部101c，若随标签贴到酒瓶上时，一旦有外力撕扯标签，防拆部1lc将会在防拆口 104处被断开，从而使得防拆部1lc被撕坏掉，从而破坏标签的完整性，避免被重复使用。针对上述的标签底座101，RFID芯片102其整体粘附在标签底座101的芯片安置部1la上。针对上述的标签底座101，为了保证天线103能够随标签底座101被撕毁时，一同被撕毁。天线103依次沿标签底座当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种酒类防拆标签，所述的标签包括：RFID芯片、天线以及标签底座，其特征在于，所述标签底座与酒瓶的瓶盖以及其上的锁具相配合，其上设置有防拆口；所述RFID芯片与天线相接，并整体附着在标签底座上，所述天线沿标签底座的表面分布，形成回路并连接于RFID芯片，该天线回路经过标签底座上的防拆口，并随标签底座被撕破一同断开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈勇坚，王翔平，胡永刚，
申请(专利权)人：上海动联信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。