本实用新型专利技术涉及电路模块技术领域，尤其涉及一种IGBT模块，其包括壳体，壳体设置有散热铝板、印刷电路板；散热铝板的顶端端面粘贴固定有绝缘垫，绝缘垫的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件。本实用新型专利技术制作工艺更简单，投资和售价更低，生产成本低；便换性，利用率高，对电子元器件可分别单一进行拆卸更换，使IGBT模块可多次，重复利用，可维修更换；采用更坚硬的针脚，针脚能更充分填充在需焊接的孔位上，使焊接更牢固且针脚不易断裂；壳体内填充满绝缘导热硅胶，即模块内部剩余空间全用绝缘导热硅胶填充满，使电子元器件粘贴牢固，又能使每个元器件都能独立散热，同时更耐摔、使运输中不易损坏。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路模块
，尤其涉及一种IGBT (绝缘栅双极型晶体管)模块。
技术介绍
现有技术的IGBT模块，为了达到防震、防水等目的，通常是将整个驱动电路通过绝缘导热硅胶密封在塑胶外壳内，只凸出供外部电连接的针脚，且针脚与塑胶外壳一体注塑，这种IGBT模块不足之处在于:1、制作工艺复杂，生产成本高；2、模块只可一次性使用，利用率低，因为模块的整流或逆变中的七组驱动中任何一组有问题，模块便报废，不可维修更换；3、针脚易被挪动、且易脱落，尤其是24根控制极的针脚断裂后很难修复，严重则使模块报废；3、模块抗摔性弱，在运输过程中易损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种生产成本低、可维修更换、针脚不易断裂、不易损坏的IGBT模块。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种IGBT模块，包括壳体，所述壳体设置有散热铝板、印刷电路板；所述散热铝板的顶端端面粘贴固定有绝缘垫，所述绝缘垫的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件，所述若干电子元器件均向上凸起有连接脚；所述印刷电路板设置有与所述电子元器件的连接脚对应的焊接孔，所述电子元器件的连接脚插入并焊接于对应的焊接孔中，且所述印刷电路板的周边设置有向上凸起的供外部电连接的针脚，所述针脚凸出于所述壳体的顶端端面。其中，所述壳体内填充满绝缘导热硅胶。本技术有益效果在于:1、制作工艺更简单，投资和售价更低，生产成本低；2、便换性，利用率高，对电子元器件可分别单一进行拆卸更换，使IGBT模块可多次，重复利用，可维修更换；3、采用更坚硬的针脚，针脚能更充分填充在需焊接的孔位上，使焊接更牢固且针脚不易断裂；4、壳体内填充满绝缘导热硅胶，即IGBT模块内部剩余空间全用绝缘导热硅胶填充满，使电子元器件粘贴牢固，又能使每个元器件都能独立散热，同时更耐摔、使运输中不易损坏。【附图说明】图1为本技术的侧面结构示意图。图2为图1中隐去壳体及绝缘导热硅胶时的示意图。图3为图2的立体图。图4为图3的分解示意图。在图1?4中包括:I——壳体，2——散热铝板，21——绝缘垫，22——电子元器件，23——连接脚，3--印刷电路板，31--焊接孔，32--针脚。【具体实施方式】为了详细说明本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1?4，本技术的IGBT模块，包括壳体I (可以为塑胶壳)，壳体I设置有散热铝板2、印刷电路板3。散热铝板2的顶端端面粘贴固定有绝缘垫21 (可以为绝缘胶垫)，绝缘垫21的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件22，若干电子元器件22可以为组成整流、逆变等电路所需的电子元器件，如:大功率的三极管及IGBT单管等。若干电子元器件22均向上凸起有连接脚23，印刷电路板3设置有与电子元器件22的连接脚23对应的焊接孔31，电子元器件22的连接脚23插入并焊接于对应的焊接孔31中，使若干电子元器件22与印刷电路板3组成驱动电路。且印刷电路板3的周边设置有向上凸起的供外部电连接的针脚32，针脚32凸出于壳体I的顶端端面，以便于IGBT模块通过针脚32焊接于外部的设备。进一步，壳体I内填充满绝缘导热硅胶，即IGBT模块内部剩余空间全用绝缘导热硅胶填充满，使电子元器件22粘贴牢固，同时更耐摔、使运输中不易损坏。综上所述，本技术的IGBT模块，无需注塑等工艺，制作工艺更简单，投资和售价更低，生产成本低；便换性，利用率高，对电子元器件22可分别单一进行拆卸更换，使IGBT模块可多次，重复利用，可维修更换；采用更坚硬的针脚32，针脚32能更充分填充在需焊接的孔位上，使焊接更牢固且针脚32不易断裂。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，均属本技术的保护范围。【主权项】1.一种IGBT模块，包括壳体，其特征在于:所述壳体设置有散热铝板、印刷电路板；所述散热铝板的顶端端面粘贴固定有绝缘垫，所述绝缘垫的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件，所述若干电子元器件均向上凸起有连接脚；所述印刷电路板设置有与所述电子元器件的连接脚对应的焊接孔，所述电子元器件的连接脚插入并焊接于对应的焊接孔中，且所述印刷电路板的周边设置有向上凸起的供外部电连接的针脚，所述针脚凸出于所述壳体的顶端端面。2.根据权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于:所述壳体内填充满绝缘导热硅胶。【专利摘要】本技术涉及电路模块
，尤其涉及一种IGBT模块，其包括壳体，壳体设置有散热铝板、印刷电路板；散热铝板的顶端端面粘贴固定有绝缘垫，绝缘垫的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件。本技术制作工艺更简单，投资和售价更低，生产成本低；便换性，利用率高，对电子元器件可分别单一进行拆卸更换，使IGBT模块可多次，重复利用，可维修更换；采用更坚硬的针脚，针脚能更充分填充在需焊接的孔位上，使焊接更牢固且针脚不易断裂；壳体内填充满绝缘导热硅胶，即模块内部剩余空间全用绝缘导热硅胶填充满，使电子元器件粘贴牢固，又能使每个元器件都能独立散热，同时更耐摔、使运输中不易损坏。【IPC分类】H01L23-373, H05K1-18, H01L23-498【公开号】CN204361090【申请号】CN201520072984【专利技术人】黎桥生 【申请人】黎桥生【公开日】2015年5月27日【申请日】2015年2月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种IGBT模块，包括壳体，其特征在于：所述壳体设置有散热铝板、印刷电路板；所述散热铝板的顶端端面粘贴固定有绝缘垫，所述绝缘垫的顶端端面粘贴固定有若干电子元器件，所述若干电子元器件均向上凸起有连接脚；所述印刷电路板设置有与所述电子元器件的连接脚对应的焊接孔，所述电子元器件的连接脚插入并焊接于对应的焊接孔中，且所述印刷电路板的周边设置有向上凸起的供外部电连接的针脚，所述针脚凸出于所述壳体的顶端端面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎桥生，
申请(专利权)人：黎桥生，
类型：新型
国别省市：江西;36
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