【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IC芯片激光点焊装置，包括机架，其特征在于包括固定座，伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的定位座位于机架底板中心左侧，二者活动相连，所述的旋转伺服电机位于定位座内部中心处，二者螺纹相连，所述的定位模位于定位座顶部中心处，其与旋转伺服电机螺纹相连，所述的焊丝器位于定位座顶部中心左侧，二者螺纹相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐和平，陈友兵，宋越，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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