一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装制造技术

技术编号:11517759 阅读:134 留言:0更新日期:2015-05-28 14:04
一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装,包括第一铜排、第二铜排和第三铜排,所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的至少一个侧壁设置有用于连接外部测试设备的弹性探针,所述第一铜排的一端通过螺栓与辅助IGBT模块的集电极连接,所述第一铜排的另一端通过螺栓与被测IGBT模块的集电极连接,所述第二铜排通过螺栓与辅助IGBT模块的发射极连接,所述第三铜排通过螺栓与被测IGBT模块的发射极连接。本发明专利技术所揭示的用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装,不但对IGBT模块的电极起到了保护作用,而且保证了IGBT模块在动态测试过程中电极的平整度及良好的电气接触,保障了测试结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于压接式IGBT模块开关特性测试的工装,其特征在于:包括第一铜排、第二铜排和第三铜排,所述第一铜排、第二铜排和第三铜排的至少一个侧壁设置有用于连接外部测试设备的弹性探针,所述第一铜排的一端通过螺栓与辅助IGBT模块的集电极连接,所述第一铜排的另一端通过螺栓与被测IGBT模块的集电极连接,所述第二铜排通过螺栓与辅助IGBT模块的发射极连接,所述第三铜排通过螺栓与被测IGBT模块的发射极连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张强
申请(专利权)人:西安永电电气有限责任公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1