感应芯片封装方法技术

一种感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)提供一感应芯片，设有复数导电接点以及一感测区；b)将该感应芯片由一黏着剂黏着贴合于一电路基板上；c)将一模坝容设于该感应芯片的感测区与该导电接点之间的区域；d)将复数导线分别连接于该电路基板的导电接点与该感应芯片的导电接点；以及e)将一封装体设置于该电路基板上及该感应芯片上；且该封装体包覆该些导线与该模坝；该模坝可缓冲该感应芯片于压模工艺中所产生的应力冲击，亦于压模工艺后形成一开放感测空间，令该感应芯片感应讯号或状态提升，以此增加该感应芯片的生产良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a）提供一感应芯片(22)，该感应芯片(22)设有复数导电接点(222)以及一感测区(224)；b）将该感应芯片(22)由一黏着剂(24)黏着贴合于一电路基板(21)上；该电路基板(21)设有复数导电接点(212)；c）将一模坝(25)容设于该感应芯片(22)的感测区(224)与该导电接点(222)之间的区域；d）将复数导线(23)分别连接于该电路基板(21)的导电接点(212)与该感应芯片(22)的导电接点(222)；以及e）将一封装体(26)设置于该电路基板(21)上及该感应芯片(22)上；该封装体(26)包覆该些导线(23)与该模坝(25)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何孟南，林建亨，郑清水，周柏文，
申请(专利权)人：硕达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71