一种OLED基板、其制造方法、面板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:11512935 阅读:58 留言:0更新日期:2015-05-27 19:52
本发明专利技术公开了一种OLED基板、其制造方法、面板、显示装置,属于OLED产品及制造领域。OLED基板,包括位于第一基板上的OLED器件及封装层,所述封装层封装所述OLED器件,所述OLED基板还包括散热层,所述散热层设置在OLED器件上方。本发明专利技术通过增加散热层,借助散热层良好的导热性,将OLED器件在点亮时产生的热量迅速消散,提高OLED器件寿命,从而提高OLED面板寿命,进而提高了显示装置寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED基板、其制造方法、面板及显示装置
本专利技术涉及OLED领域,特别涉及一种OLED基板、其制造方法、面板、显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLightEmittingDiode,有机发光二极管)显示装置由于具有自发光、无需背光模组、对比度以及清晰度高、视角宽、全固化、适用于挠曲性面板、温度特性好、低功耗、响应速度快以及制造成本低等一系列优异特性,已经成为新一代平面显示装置的重点发展方向之一,因此日益受到越来越多的关注。而OLED面板是OLED显示装置中的重要组成部分,OLED面板的使用寿命决定了OLED显示装置的使用寿命。现有的OLED面板包括:第一基板、OLED器件、封装层及第二基板,其中,第一基板用于承载OLED器件及封装层,OLED器件设置在第一基板上,OLED器件用于发光,封装层设置在第一基板上并完全覆盖OLED器件,封装层用于防止水进入OLED器件,第二基板固定在封装层上,第二基板用于保护封装层及OLED器件。其中,第一基板、OLED器件及封装层组成OLED基板。在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:一方面,OLED面板与液晶显示面板相比,使用寿命比较短,研究发现OLED器件在长时间点亮工作时所产生的热量是导致OLED面板使用寿命衰减过快的主要原因。另一方面,随着OLED技术的发展,OLED器件的应用领域越来越宽广,应用环境要求也越来越苛刻,如高亮度显示、显示、大尺寸显示等。对OLED器件来说,亮度越高,尺寸越大,OLED器件本身的发热量也会越多,而过多的热量会使OLED器件的寿命缩短。因此如何将OLED器件的热量吸收并散发出去仍是摆在本领域研发人员面前的一个技术难题。
技术实现思路
为了解决现有技术OLED器件的散热问题,本专利技术实施例提供了一种OLED基板、其制造方法、面板、显示装置。所采用的技术方案如下:一方面,提供了一种OLED基板,包括位于第一基板上的OLED器件及封装层,所述封装层封装所述OLED器件,所述OLED基板还包括散热层,所述散热层设置在OLED器件上方。可选地,所述散热层设置在所述OLED器件与所述封装层之间。可选地,所述散热层与所述OLED器件接触。可选地,所述散热层为绝缘体散热材料或半导体散热材料。可选地,所述散热层与所述OLED器件不接触。可选地,所述散热层为绝缘体散热材料、半导体散热材料或金属材料。可选地,所述封装层为多层,所述散热层设置在所述多层封装层的任意两相邻层之间。可选地,所述散热层为绝缘体散热材料、半导体散热材料或金属材料。可选地,所述散热层设置在所述封装层外部。可选地,所述散热层为绝缘体散热材料、半导体散热材料或金属材料。可选地,所述绝缘体散热材料为铝的氮化物、氮化硼、聚晶氮化硼或三氧化二铝中的一种。可选地,所述金属材料为铝、镁或铜中的一种。可选地,所述散热层厚度在100um以下。可选地,所述散热层厚度为1um-5um。可选地,所述封装层为薄膜封装层。另一方面,提供了一种OLED基板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤,提供第一基板;在所述第一基板上制备OLED器件;在所述OLED器件上完成OLED基板制备,所述OLED基板包括散热层及封装层,其中散热层设置在OLED器件上方。可选地,所述散热层设置在所述OLED器件与所述封装层之间,在所述OLED器件上完成OLED基板制备,具体包括,在所述OLED器件上制备所述散热层;在所述散热层上制备所述封装层。可选地,所述散热层设置在所述封装层中间,在所述OLED器件上完成OLED基板制备,具体包括,在所述OLED器件上制备所述封装层;在所述封装层上制备所述散热层;在所述散热层上再制备所述封装层。可选地,所述散热层设置在所述封装层外部,在所述OLED器件上完成OLED基板制备,具体包括,在所述OLED器件上制备所述封装层;在所述封装层上制备所述散热层。另一方面,提供了一种OLED面板,包括所述的OLED基板,以及对装在所述OLED基板上的第二基板。另一方面,提供了一种显示装置,包括所述的OLED基板。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:本专利技术提供的一种OLED基板、其制造方法、面板、显示装置,通过增加散热层结构,借助散热层良好的导热性,将OLED器件在点亮时产生的热量迅速消散,提高OLED器件的寿命,从而提高OLED面板的使用寿命,进而提高了显示装置的使用寿命,其中,所述制造方法还具有工艺简单易于实现的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种OLED基板结构图;图2是本专利技术实施例提供的另一种OLED基板结构图;图3是本专利技术实施例提供的另一种OLED基板结构图;图4是本专利技术实施例提供一种OLED基板的制造方法流程图;图5是本专利技术实施例提供一种OLED基板的制造过程结构图;图6是本专利技术实施例提供一种OLED基板的制造方法流程图;图7是本专利技术实施例提供一种OLED基板的制造过程结构图;图8是本专利技术实施例提供另一种OLED基板的制造方法流程图;图9是本专利技术实施例提供另一种OLED基板的制造过程结构图;图10是本专利技术实施例提供另一种OLED基板的制造方法流程图;图11是本专利技术实施例提供另一种OLED基板的制造过程结构图;图12是本专利技术实施例提供的一种OLED面板结构图。图中各符号表示含义如下:1第一基板,2OLED器件,3封装层,31第一封装层,32第二封装层,4散热层,5第二基板,6封装片胶,A.OLED基板,I.OLED面板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。实施例一如图1所示,本实施例提供了一种OLED基板A,包括位于第一基板1上的OLED器件2及封装层3,所述封装层3封装所述OLED器件2,所述OLED基板A还包括散热层4,所述散热层4设置在OLED器件2上方,所述散热层4用于散发所述OLED器件2发出的热量。本实施例所述OLED面板I增加了散热层4,借助散热层4良好的导热性,将OLED器件2在点亮时产生的热量迅速消散,提高OLED器件2的寿命。如图1所示,本实施例中,所述散热层4设置在所述OLED器件2与所述封装层3之间。本实施例可以有效改善OLED面板I的散热状况。具体地,本实施例中,如图1所示,所述散热层4与所述OLED器件2不接触。在另一个优选的实施例中,所述散热层4与所述OLED器件2是接触的。这种接触的结构,有利于更好的散热。更具体地,本实施例中,散热层4为一层,封装层3为两层,即第一封装层31和第二封装层32,散热层4设置在OLED器件2与第一封装层31之间,散热层4完全覆盖OLED器件2,散热层4、第一封装层31和第二封装层32层叠设置,散热层4与第一封装层31接触。本实施例中,通过散热层4与封装层3形成接触式散热结构,能够更好地为OLED器件2散热。本实施例中,所述散热层4为绝缘体散热材料、半导体散热材料或金属材料。当散热层4与OLED本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种OLED基板,包括位于第一基板上的OLED器件及封装层,所述封装层封装所述OLED器件,其特征在于,所述OLED基板还包括散热层,所述散热层设置在OLED器件上方。

【技术特征摘要】
1.一种OLED基板,包括位于第一基板上的OLED器件及封装层,所述封装层封装所述OLED器件,其特征在于,所述OLED基板还包括散热层,所述散热层设置在OLED器件上方;所述封装层包括第一封装层和第二封装层,所述第一封装层完全覆盖OLED器件,所述散热层设置在第一封装层和第二封装层之间,所述第一封装层、所述散热层和所述第二封装层层叠设置,所述散热层完全覆盖所述第一封装层。2.根据权利要求1所述的OLED基板,其特征在于,所述封装层还包括第三至第N封装层,所述第一封装层、所述第二封装层以及所述第三至第N封装层层叠设置,所述散热层还设置在所述第二至第N封装层中的任意两相邻层之间,所述N为大于2的整数。3.根据权利要求1所述的OLED基板,其特征在于,所述散热层为绝缘体散热材料、半导体散热材料或金属材料。4.根据权利要求3所述的OLED基板,其特征在于,所述绝缘体散热材料为铝的氮化物、氮化硼、聚晶氮化硼或三氧化二铝中的一种。5.根据权利要求3所述的OLED基板,其特征在于,所述金属材料为铝、镁或铜中的一种。6.根据权利要求1所述的OLED基板,其特征在于,所述散热层厚度在100微米以下。...

【专利技术属性】
技术研发人员:焦志强施槐庭
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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