【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆切割方法，其特征在于：其针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y‑Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置；该切割方法包括有：非同向移距进给步骤：是晶圆二侧部的第一切割区的切割作业，其将第一刀片与第二刀片定位在晶圆二侧部的Y轴向的边侧，并在Y轴向上作相对方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第一切割区上，以同步升降同步切割的方式，由外往内间隔切削出X轴向的切割线；同向移距进给步骤：是晶圆中央部的第二切割区的切割作业，其移动第一切割机构及第二切割机构至晶圆中央部的第二切割区，而使第一刀片及第二刀片分别位于该第二切割区的二间隔位置上，并在Y轴向上作相同方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第二切割区上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱文国，林良镇，
申请(专利权)人：台湾暹劲股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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