组件贴装机的电路板结构制造技术

提供一种组件贴装机的电路板结构，所述电路板结构包括多个电路板部和连接所述电路板部的连接部，其中，所述电路板部和所述连接部被构造为一个连续的柔性电路板，并且所述电路板部相对于所述连接部弯曲，从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置。

【技术实现步骤摘要】
组件贴装机的电路板结构本申请要求于2013年11月20日提交到日本专利局的第2013-240030号日本专利申请和于2014年1月13日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0004053号韩国专利申请的权益，所述申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
一个或更多个实施例涉及一种用于将组件安装在基板上的组件贴装机的电路板结构。
技术介绍
通常，组件贴装机被构造为使得从组件供应单元拾取组件、通过组件保持头将所述组件转运到基板上，然后将所述组件安装在基板的预定位置上，其中，所述组件保持头具有保持单元(例如，管嘴)。作为这样的组件贴装机中的一个，旋转式组件保持头是公知的，其中，在其头主体中具有多个保持单元的旋转头围绕竖直轴可旋转地附着。第2006-515715号PCT日文翻译的专利公布公开了一种包括非接触式能量和数据传输单元的旋转式组件保持头(参见0034段至0036段以及图1)。这样的组件保持头包括多个电子组件，以通过从头主体接收控制信号来控制管嘴的操作等并与头主体交换数据。电子组件通常安装在电路板上。此外，由于多个电子组件安装在电路板上，因此会需要多个电路板。在现有技术中，当需要多个电路板时，通常这样来实施电路板结构的构造，即，如图1所示，沿竖直方向按照多层设置电路板101、102和103。在这样的电路板结构中，需要沿竖直方向按照间隔设置电路板101、102和103，从而安装在电路板101、102和103上的电子部件彼此互不干涉。在图1的电路板结构中，电路板101、102和103通过使用设置在电路板之间的多个支撑条104和多个连接器105沿竖直方向按照间隔设置。然而，在电路板结构中，除电路板101、102和103之外还需要连接器105。如图1所示，当连接器105安装在电路板101、102和103之间时，减小了电路板101、102和103上可安装电子组件的有效面积(在下文中，简称为“有效面积”)。按照这种方式，当电路板101、102和103的有效面积变得较小时，需要增加电路板的数量以确保所需要的有效面积，这导致电路板结构的尺寸增大。
技术实现思路
一个或更多个实施例包括一种包括多个电路板的电路板结构，所述电路板结构能够实现其尺寸的减小。其它方面将在下面的描述中进行部分地阐述，部分将通过描述而明显，或者可通过提出的实施例的实践而了解。根据示例性实施例的一方面，提供一种组件贴装机的电路板结构，所述电路板结构包括多个电路板部和连接所述电路板部的连接部，其中，所述电路板部和所述连接部被构造为一个连续的柔性电路板，并且所述电路板部相对于所述连接部弯曲，从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置。可设置至少三个电路板部，并且所述连接部的长度可以不同，从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置。在所述电路板部中的每个中可形成有通孔，使得所述电路板部在沿竖直方向按照间隔设置的情况下组件贴装机的旋转中心轴能够穿过所述通孔。所述电路板部可具有相同的轮廓形状。所述电路板部可按照平板形式设置。附图说明通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得明显并更容易理解，其中：图1是示出现有技术的组件贴装机的电路板结构的构造的构思图；图2是示出根据示例性实施例的组件贴装机的组件保持头的构造的构思图；图3A是根据示例性实施例的电路板结构的主视图；图3B是根据示例性实施例的电路板结构的展开图；图4A是根据另一示例性实施例的电路板结构的展开图；图4B是图4A中示出的被制造完成的电路板结构的主视图(从A方向观看)；图4C是图4A中示出的被制造完成的电路板结构的侧视图(从B方向观看)。具体实施方式现在将详细地描述实施例，其示例在附图中示出。在说明书和附图中，将通过相同的标号来指示大体具有相同构造的组件，并且将省略对其进行重复的描述。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或者更多个相关的所列项目的任何和所有组合。图2是示出根据示例性实施例的组件贴装机的组件保持头1的构造的构思图。图2中示出的组件保持头1是这样一种设备，所述设备从组件贴装机中的组件供应单元拾取电子组件、保持电子组件、将电子组件转运到印刷电路板上并将转运的电子组件安装在印刷电路板上的预定位置上。组件保持头1包括：头主体10；旋转头30，围绕竖直轴20可旋转地安装到头主体10；非接触式传输装置40，设置在头主体10和旋转头30中；电路板结构50，设置在旋转头30侧上。头主体10具有伺服电机11和伺服电机12，其中，伺服电机11使旋转头30旋转，并且伺服电机12控制设置在旋转头30中的管嘴31的上升和下降。虽然图2中未示出，但是头主体10还具有嵌入在其中的主控制器，所述主控制器控制伺服电机11和伺服电机12以及旋转头30的旋转运动。竖直轴20用作组件贴装机的旋转中心轴。旋转头30的形状呈大体圆筒形形状，并且竖直轴20穿过旋转头30的中部。旋转头30通过伺服电机11的运转围绕竖直轴20沿R方向旋转。在旋转头30中，作为保持电子组件的保持单元的多个管嘴31沿着圆周方向设置。管嘴31中的每个能够通过驱动器(未示出)围绕轴线沿T方向旋转，并且管嘴31中的每个被安装为能够通过伺服电机12沿着轴线在Z方向上运动，其中，所述驱动器由嵌入在旋转头30中的伺服电机等构成。非接触式传输装置40包括：第一芯41和第二芯42；第一线圈43和第二线圈44，作为用于电力传输的线圈；第三线圈45和第四线圈46，作为用于信号传输的线圈。第一芯41一体地设置在头主体10侧上，并且第二芯42一体地设置在旋转头30侧上。第一芯41和第二芯42具有相同的形状并按照预定间隔G分开设置，以彼此能够竖直地对称。在这样的构造中，非接触式传输装置40通过第一线圈43和第二线圈44之间的电磁感应以非接触方式将来自头主体10的电传输到旋转头30，并且非接触式传输装置40通过第三线圈45和第四线圈46之间的电磁感应以非接触方式在头主体10和旋转头30之间传输信号。根据本实施例，非接触式传输装置40以电磁感应方式传输电和信号，但是实施例不限于此。即，非接触式传输装置可采用电场感应系统作为以非接触方式传输电和信号的系统。接下来，将参照图3A和图3B描述电路板结构50的构造。图3A是根据示例性实施例的电路板结构50的主视图，图3B是根据示例性实施例的电路板结构50的展开图。电路板结构50包括第一电路板部51、第二电路板部52、第三电路板部53、连接部54和连接部55，其中，连接部54和连接部55将第一电路板部51、第二电路板部52、第三电路板部53彼此连接。第一电路板部51、第二电路板部52、第三电路板部53、连接部54和连接部55被构造为一个连续的柔性电路板(下文中，称为“FPC”)。第一电路板部51、第二电路板部52和第三电路板部53具有相同的轮廓形状(圆形形状)。此外，连接部54的长度L1不同于连接部55的长度L2，并且连接部54的长度L1被设定为具有小于连接部55的长度L2的值的值。基于这样的构造，在图3B的展开状态中，第一电路板部51、第二电路板部52、第三电路板部53相对于连接部54和连接部55弯曲，因此可获得图3A中示出的电路板结构50。即，第一电路板部51和第二电路板部52相对于连接部54弯曲，并且第一电路板部51和第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组件贴装机的电路板结构，所述电路板结构包括：多个电路板部；连接部，连接所述电路板部，其中，所述电路板部和所述连接部被构造为一个连续的柔性电路板，并且所述电路板部相对于所述连接部弯曲，从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置。

【技术特征摘要】
2013.11.20 JP 2013-240030;2014.01.13 KR 10-2014-001.一种组件贴装机的组件保持头，所述组件保持头包括：头主体、旋转头、非接触式传输装置以及电路板结构，其中，旋转头围绕所述组件贴装机的旋转中心轴可旋转地安装到头主体，其中，非接触式传输装置包括：第一芯、第二芯、第一线圈、第二线圈、第三线圈和第四线圈，其中，第一芯一体地设置在头主体侧上，并且第二芯一体地设置在旋转头侧上，其中，非接触式传输装置通过第一线圈和第二线圈之间的电磁感应以非接触方式将来自头主体的电传输到旋转头，并且通过第三线圈和第四线圈之间的电磁感应以非接触方式在头...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村达也，绪方雄二，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR