用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物制造技术

本发明专利技术提供可固化组合物，所述组合物包含：(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A：[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q(1)，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团，前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团；每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值，前提是M+D+T+Q为1，(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q',(2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢，前提是每个分子中包含至少两个直接键合至硅的氢原子，和M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值，前提是M'+D'+T'+Q'为1，以及(C)至少一种催化剂；以及本发明专利技术涉及通过加热所述组合物可获得的固化产物，和所述组合物作为半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
可固化组合物，其包含：(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A：[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q    (1)，其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团，前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团；每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基；并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值，前提是M+D+T+Q为1，(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q',    (2)，其中，R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢，前提是每个分子包含至少两个直接键合至硅的氢原子，M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值，前提是M'+D'+T'+Q'为1，以及(C)至少一种催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：邢文涛，张立伟，李志明，张勇，杜娟，
申请(专利权)人：汉高股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31