一种LED发光模组的结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术属于LED照明领域，公开了一种LED发光模组的结构和制造工艺，其特征在于：先提供一基板，该基板自下而上包括单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；以及反光的氧化层，位于该沉积银层的上表面；通过在该氧化层的上表面设置一层绝缘的粘合胶；然后将LED芯片粘贴于该粘合胶上表面；最后固化得到。本方案LED芯片采用简单的步骤即粘贴固定于基板的上表面，其光效率高，另一方面基板减弱了LED芯片吸收反射光的光通量，降低LED芯片的温升。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED发光模组的结构，其特征在于：它包括：单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该银层的纯度大于99.9%，其上表面为反射面；具有反光效果的氧化层，位于该沉积银层的上表面；以及LED芯片，通过一绝缘层固定于所述氧化层的上表面；该LED芯片具有电极，暴露于其表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鼎鼎，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35