发光二极管封装体的制造方法技术

技术编号:11505287 阅读:66 留言:0更新日期:2015-05-27 06:07
一种发光二极管封装体的制造方法,包括以下步骤:提供具有电极的基板;提供发光二极管,将所述发光二极管放置在所述基板上,并使发光二极管的电极与基板上的电极贴设;提供紫外光固化胶,使所述紫外光固化胶分布在所述基板上并包覆所述发光二极管,固化所述紫外光固化胶,并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定。本发明专利技术中,因通过设置在基板上的紫外光固化胶直接包覆发光二极管并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定,无需额外的制程来固定发光二极管及导通支架及发光二极管,进而可达到简化制程、缩短工时的目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装体的制造方法,包括以下步骤:提供具有电极的基板;提供发光二极管,将所述发光二极管放置在所述基板上,并使发光二极管的电极与基板上的电极贴设;提供紫外光固化胶,使所述紫外光固化胶分布在所述基板上并包覆所述发光二极管,固化所述紫外光固化胶,并通过紫外光固化胶的固化而实现发光二极管与基板的电极导电连接及发光二极管相对于基板的固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭建忠洪梓健
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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