本实用新型专利技术公开了一种IC封装铜线键合保护装置，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，左吹气管和右吹气管分列左右两侧，混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。将体积比为95:5、纯度为99.99%以上的氢气和氮气通过气体混合装置进行气体混合，压力调节器进行减压，流量计进行流量控制，保证每平方厘米2公斤的压力。混合气体软管将混合气体分别通入左吹气管和右吹气管。打火杆烧球的同时，左吹气管和右吹气管吹出氮氢混合气体保护形成的铜球不被氧化，保证IC封装产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件封装
，特别是涉及一种IC封装铜线键合保护装置。
技术介绍
因为金的导电性好，IC封装键合工艺普遍采用金线进行IC封装键合的封装，但由于金线比较软，在拉长线弧时，线弧容易下垂造成短路，在模压时也容易造成冲丝或者线弯曲短路，最关键的是金线成本太高。现在有很多企业采用铜线代替金线，铜线生产成本是金线生产成本的1/3，然而铜线较硬，铜在空气中容易氧化，氧化的铜线进行键合时容易虚焊，生成的产品易有弹坑，所以需要在键合焊接过程中全面保护铜线不被氧化，迫切需要一种新型的保护装置来配合铜线生产，同时也是市场的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中存在的问题而设计的一种IC封装铜线键合保护装置，在键合焊接处设置左、右两根吹气管，吹气管内通入体积比为95:5、纯度99.99%以上，压力为每平方厘米2公斤氮氢混合气体，利用氢气的还原作用将氧化了的铜还原，利用氮气的惰性对还原了的铜起保护作用，使之不被氧化。从而大大降低成本同时，保证了产品良好的性能。本技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:一种IC封装铜线键合保护装置，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，所述左吹气管和右吹气管分列左右两侧，所述混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，所述混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。所述左吹气管的直径大于右吹气管直径。所述左吹气管固定在左边吹气管固定座上，所述右边吹气管固定在右边吹气管固定座上。由于采用了如上技术方案，本技术具有如下特点:结构简单，操作方便，效果佳。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图1所示，本技术包括左吹气管1、右吹气管2、混合气体软管3、流量计4、压力调节器5和气体混合装置6，左吹气管I和右吹气管2分列左右两侧，混合气体软管3一端分成左右两支分别连接左吹气管I和右吹气管2，混合气体软管3的另一端连接气体混合装置6，在混合气体软管3与气体混合装置6连接处还依次装有流量计4和压力调节器5。本实施例的左吹气管I固定在左吹气管固定座7上，右吹气管2固定在右吹气管固定座8上。打火杆9在左吹气管I内，打火杆9的底端长于左吹气管I，伸到左吹气管I外，打火杆9在左吹气管I内，可以有效的使气体在打火杆9中心形成保护区域，更好的保护铜球不被氧化，为防止打火杆9与左吹气管I接触，左吹气管I的直径大于右吹气管2。将体积比为95:5、纯度为99.99%以上的氢气和氮气通过气体混合装置6，进行气体混合，通过混合气体软管3将混合气体分别通入左吹气管I和右吹气管2。在混合气体进入混合气体软管3前由压力调节器5进行减压，后通过流量计4进行流量控制，保证每平方厘米2公斤的压力。打火杆9烧球的同时，左吹气管I和右吹气管2吹出氮氢混合气体保护形成的铜球不被氧化，保证IC封装产品的质量。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。【主权项】1.一种IC封装铜线键合保护装置，其特征在于，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，所述左吹气管和右吹气管分列左右两侧，所述混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，所述混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。2.如权利要求1所述的一种IC封装铜线键合保护装置，其特征在于，所述左吹气管的直径大于右吹气管直径。3.如权利要求1或2所述的一种IC封装铜线键合保护装置，其特征在于，所述左吹气管固定在左边吹气管固定座上，所述右边吹气管固定在右边吹气管固定座上。【专利摘要】本技术公开了一种IC封装铜线键合保护装置，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，左吹气管和右吹气管分列左右两侧，混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。将体积比为95:5、纯度为99.99%以上的氢气和氮气通过气体混合装置进行气体混合，压力调节器进行减压，流量计进行流量控制，保证每平方厘米2公斤的压力。混合气体软管将混合气体分别通入左吹气管和右吹气管。打火杆烧球的同时，左吹气管和右吹气管吹出氮氢混合气体保护形成的铜球不被氧化，保证IC封装产品的质量。【IPC分类】H01L21-60【公开号】CN204348686【申请号】CN201520079637【专利技术人】廖红伟, 朱辉兵 【申请人】武汉芯茂半导体科技有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2015年2月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种IC封装铜线键合保护装置，其特征在于，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，所述左吹气管和右吹气管分列左右两侧，所述混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，所述混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖红伟，朱辉兵，
申请(专利权)人：武汉芯茂半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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