【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板领域，具体属于一种多空腔的线路板。
技术介绍
现有技术中的线路板设计通常都采用基层-绝缘层-铜皮层-印刷层的结构设计，而散热通常由基材进行实现，其散热效果在一些密封空间内，会非常不理想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种多空腔的线路板。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种多空腔的线路板，包括铝基板，铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚，铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层，绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙，引脚都环套有一个引脚铜箔，引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上方，相邻两个引脚铜箔之间的上方依次设有阻焊层和丝印层，两个引脚铜箔分别通过焊锡与丝印层的两端连接。绝缘层的上侧边与绝缘层上方的左右两个引脚铜箔的内侧边以及阻焊层的下侧边构成中心空腔。相邻两个引脚铜箔之间的间隙宽度分别大于绝缘层的宽度和阻焊层的宽度。采用以上技术方案后:本技术首先在两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】参见图1，一种多空腔的线路板，包括铝基板1，铝基板I上按等距垂直穿过若干个引脚2，铝基板I上方在每相邻两个引脚2之间都设有一层绝缘层3，绝缘层3的左右两侧与其对应的相邻两个引脚2存在间隙，引脚2都环套有一个引脚铜箔4，引脚铜箔4覆盖在所对应绝缘层3两端的间隙上方，相邻两个引脚铜箔4之间的上方依次设有阻焊层5和丝印层6，两个引脚铜箔4分别通过焊锡7与丝印...
【技术保护点】
一种多空腔的线路板，包括铝基板(1)，所述铝基板(1)上按等距垂直穿过若干个引脚(2)，其特征在于：所述铝基板(1)上方在每相邻两个引脚(2)之间都设有一层绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的左右两侧与其对应的相邻两个引脚(2)存在间隙，引脚(2)都环套有一个引脚铜箔(4)，所述引脚铜箔(4)覆盖在所对应绝缘层(3)两端的间隙上方，相邻两个引脚铜箔(4)之间的上方依次设有阻焊层(5)和丝印层(6)，两个引脚铜箔(4)分别通过焊锡(7)与丝印层(6)的两端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林海玲，
申请(专利权)人：温州市永利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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