【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB制造领域，具体为一种用于数控加工过程中的刀具检测工装。
技术介绍
在传统的PCB制造数控工序中，钻咀、锣刀及V-⑶T刀在新刀使用前或二次研磨使用前，均应采用目视检查或10倍放大镜检查刃口的崩缺情况。此种方法，虽能对刀具质量进行一定的管控，但漏检率较高，达20%，特别针对细小的崩齿极易漏检，对数控加工品质存在极大隐患，现需研宄新的检测技术来管控刀具的质量，改善数控加工产品的品质。
技术实现思路
为了克服上述不足，本技术提供了一种数控刀具的二次元检测技术及工装，能100%有效地检测各种刀具的质量，从而提升数控工序产品的制作良率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为:一种数控刀具检测工装，包括检测平台、检测转轴及可套装于检测转轴之上的待测刀具，其中所述检测平台内安装有动力源，其可驱动所述检测转轴与待测刀具均匀转动，所述检测转轴正上方设置有二次元影像测量仪。作为上述技术方案的改进，所述检测平台设置有调节按钮，其可对所述检测转轴的转动速度及转动方向进行调节。作为上述技术方案的改进，所述检测平台下端设置有三角固定架。本技术带来的有益效果有:本检测工装将需要检测的钻咀、锣刀或V-CUT刀等数控刀具置于二次元影像测量仪下全面检测刀具的刃口、刃长，能100%有效地检测各种刀具的质量，降低不良刀具的漏检率，提升数控加工的产品品质，为金属基行业的快速发展奠定技术基础。【附图说明】下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，附图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】参照附图1，本技术为一种数控刀具检测工装，其包括检测平台1、检测转轴2及可套装于检测...
【技术保护点】
一种数控刀具检测工装，其特征在于：包括检测平台（1）、检测转轴（2）及可套装于检测转轴（2）之上的待测刀具（3），其中所述检测平台（1）内安装有动力源，其可驱动所述检测转轴（2）与待测刀具（3）均匀转动，所述检测转轴（2）正上方设置有二次元影像测量仪（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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