用于半导体设备内的晶圆缓存装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体行业晶圆处理领域，具体地说是一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，包括第一、二晶圆盒、电机、底板及回转板，电机安装在底板上，输出端连接有回转板，第一、二晶圆盒分别安装在回转板的上表面，随回转板由电机驱动回转；第一、二晶圆盒通过电机的驱动交替处于机械手取送晶圆的工位，当一个晶圆盒处于机械手取送晶圆的工位，另一个晶圆盒处于空位；底板上在对应机械手取送晶圆的工位位置以及对应空位的位置分别设有传感器，回转板的下表面分别安装有与第一、二晶圆盒相对应的传感器扫描挡板，在电机驱动回转板回转的过程中，两个晶圆盒的位置交替切换，减少机械手取送晶圆的工位，缩短工艺所需时间，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备内的晶圆缓存装置
本专利技术属于半导体行业晶圆处理领域，具体地说是一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置。
技术介绍
半导体行业中晶圆的处理需经过不同的工艺单元甚至不同的设备，其中机械手承担晶圆传送的任务，若晶圆处理所用的时间不同、存在快慢之分，那么就不能直接进行传送，一般需要一个中间环节，来缓存及传送晶圆。在现有技术中，类似功能的装置中一般存在两个供晶圆缓存的晶圆盒，晶圆盒的位置是固定的，或按照设定的角度固定在同一平面上，或上下布置，这样就增加了机械手取送晶圆的工位，不仅增加了机械手的负担，也影响工艺时间。
技术实现思路
为了减少机械手向晶圆缓存装置中取送晶圆的工位，减轻机械手的负担，减少机械手因工位较多而运动时间增加的弊端，本专利技术的目的在于提供一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本专利技术包括第一晶圆盒、第二晶圆盒、电机、底板及回转板，其中电机安装在底板上，该电机的输出端连接有位于所述底板上方的回转板，所述第一晶圆盒及第二晶圆盒分别安装在回转板的上表面，随回转板由所述电机驱动回转；所述第一晶圆盒及第二晶圆盒通过电机的驱动交替处于机械手取送晶圆的工位，当其中一个晶圆盒处于机械手取送晶圆的工位时，另一个晶圆盒处于空位；所述底板上在对应机械手取送晶圆的工位位置以及对应第一晶圆盒或第二晶圆盒所处空位的位置分别设有传感器，所述回转板的下表面分别安装有与第一晶圆盒及第二晶圆盒相对应的传感器扫描挡板，在电机驱动回转板回转的过程中，第一晶圆盒或第二晶圆盒通过第一、二晶圆盒下方的所述传感器扫描挡板与所述传感器配合，交替处于机械手取送晶圆的工位。其中：所述回转板的下表面安装有支撑回转板的万向轮装置，该万向轮装置中的轮架固定在所述回转板上，万向轮装置中的万向轮抵接在所述底板上，在回转板由电机驱动回转的过程中，所述万向轮在所述底板的表面运动；所述回转板为扇形，第一晶圆盒及第二晶圆盒分别位于扇形弧的两端；所述第一、二晶圆盒上分别设有供晶圆输入或输出的开口，在第一、二晶圆盒内分别设有容置所述晶圆的插槽；所述第一、二晶圆盒上的开口沿高度方向开设，所述开口的宽度大于晶圆的直径；所述回转板的扇形圆心角小于或等于90°，第一、二晶圆盒竖直方向在回转板上投影的中心到所述回转板回转中心的距离相等，且第一晶圆盒竖直方向在回转板上投影的中心到所述回转板回转中心之间的连线与第二晶圆盒竖直方向在回转板上投影的中心到所述回转板回转中心之间的连线的夹角小于或等于90°；所述底板上安装有第一限位块及第二限位块，该第一限位块及第二限位块分别位于所述回转板两边回转范围的外侧，即第一限位块位于第二晶圆盒处于空位时扇形回转板一条边的外侧，第二限位块位于第一晶圆盒处于空位时扇形回转板另一条边的外侧；所述第一、二限位块对称设置在回转板回转中心的两侧，且所述处于机械手取送晶圆工位的晶圆盒竖直方向在回转板上投影的中心与回转板回转中心之间的连线垂直于第一、二限位块之间的连线；所述传感器包括第一传感器、第二传感器及第三传感器，其中第一传感器位于第二晶圆盒处于空位时竖直方向在所述回转板上投影中心的下方，第二传感器位于晶圆盒处于机械手取送晶圆工位竖直方向在回转板上投影中心的下方，第三传感器位于第一晶圆盒处于空位时竖直方向在所述回转板上投影中心的下方；所述第一、三传感器对称设置在所述回转板回转中心的两侧，第一、三传感器之间的连线经过所述回转板的回转中心，且第一、三传感器之间的连线垂直于第二传感器与回转板回转中心的连线；所述第一、二、三传感器均为对射式光电传感器，在传感器上开有供所述传感器扫描挡板经过的凹槽，所述凹槽的上面为发光器，下面为收光器；所述第二晶圆盒下方的传感器扫描挡板为第一传感器扫描挡板，该第一传感器扫描挡板位于第二晶圆盒竖直方向在所述回转板投影中心与回转板回转中心的连线上；所述第一晶圆盒下方的传感器扫描挡板为第二传感器扫描挡板，该第二传感器扫描挡板位于第一晶圆盒竖直方向在所述回转板投影中心与回转板回转中心的连线上。本专利技术的优点与积极效果为：1.本专利技术结构简单，使用方便，多个晶圆盒通过回转板，提供机械手同一工位取送晶圆的功能，能够减轻机械手的负担，减少机械手因工位较多而运动时间增加的弊端。2.本专利技术在回转板与底板之间设置了万向轮装置，可以支撑回转板，万向轮在底板上滚动，不会阻碍回转板的回转。3.本专利技术通过回转板的回转，带动第一晶圆盒和第二晶圆盒位置的改变，同时通过传感器及传感器扫描挡板的相互作用来判断第一晶圆盒和第二晶圆盒所处的位置，使之先后交替处于机械手取送晶圆的工位上，减少机械手取送晶圆的工位，缩短工艺所需时间，提高工作效率。4.本专利技术在回转板两边回转范围外侧分别设置了限位块，防止传感器一个或几个失效后，电机继续旋转。附图说明图1为本专利技术的结构主视图（第一晶圆盒处于机械手取送晶圆的工位上、即本专利技术缓存装置的初始状态）；图2为图1中的I处放大图；图3为本专利技术的结构俯视图之一（第一晶圆盒处于机械手取送晶圆的工位上、即本专利技术缓存装置的初始状态）；图4为本专利技术的结构俯视图之二（回转板处于回转状态）；图5为本专利技术的结构俯视图之三（第二晶圆盒处于机械手取送晶圆的工位上）；图6为本专利技术电机、底板和回转板的装配示意图；其中：1为第一晶圆盒，2为第二晶圆盒，3为电机，4为底板，5为回转板，6为万向轮装置，7为第一传感器，8为第二传感器，9为第三传感器，10为第一传感器扫描挡板，11为第二传感器扫描挡板，12为第一限位块，13为第二限位块，14为插槽，15为机械手。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详述。如图1、图2及图6所示，本专利技术包括第一晶圆盒1、第二晶圆盒2、电机3、底板4及回转板5，其中底板4是整个缓存装置的运动平台，可以根据实际情况固定在半导体设备的内部。电机3固接在底板4的下方，电机3的输出轴穿过底板4与位于底板4上方的回转板5相连。回转板5与底板4相平行，回转板5为扇形，回转板5的扇形圆心角小于或等于90°（本实施例的扇形圆心角为90°）。第一晶圆盒1及第二晶圆盒2分别固定在回转板5的上表面、位于扇形弧的两端，随回转板5由电机3驱动回转。第一、二晶圆盒1、2上分别沿高度方向开设供晶圆输入或输出的开口，该开口的宽度大于晶圆的直径。在第一、二晶圆盒1、2内分别设有容置晶圆的插槽14。第一、二晶圆盒1、2竖直方向在回转板5上投影的中心到回转板5回转中心的距离相等，且第一晶圆盒1竖直方向在回转板5上投影的中心到回转板5回转中心之间的连线与第二晶圆盒2竖直方向在回转板5上投影的中心到回转板5回转中心之间的连线的夹角小于或等于90°（本实施例两连线之间的夹角为90°）。在回转板5的下表面固定有支撑回转板5的万向轮装置6，该万向轮装置6中的轮架固定在回转板5上，万向轮装置6中的万向轮抵接在底板4上，在回转板5由电机3驱动回转的过程中万向轮在底板4的表面运动。第一晶圆盒1及第二晶圆盒2通过电机3的驱动交替处于机械手15取送晶圆的工位，当其中一个晶圆盒处于机械手15取送晶圆的工位时，另一个晶圆盒处于空位。底板4的上表面在对应机械手15取送晶圆的工位位置以及对应第一晶圆盒1或第二晶圆盒2所处空位的位置分别设有传感器，回转板5的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：包括第一晶圆盒（1）、第二晶圆盒（2）、电机（3）、底板（4）及回转板（5），其中电机（3）安装在底板（4）上，该电机（3）的输出端连接有位于所述底板（4）上方的回转板（5），所述第一晶圆盒（1）及第二晶圆盒（2）分别安装在回转板（5）的上表面，随回转板（5）由所述电机（3）驱动回转；所述第一晶圆盒（1）及第二晶圆盒（2）通过电机（3）的驱动交替处于机械手（15）取送晶圆的工位，当其中一个晶圆盒处于机械手（15）取送晶圆的工位时，另一个晶圆盒处于空位；所述底板（4）上在对应机械手（15）取送晶圆的工位位置以及对应第一晶圆盒（1）或第二晶圆盒（2）所处空位的位置分别设有传感器，所述回转板（5）的下表面分别安装有与第一晶圆盒（1）及第二晶圆盒（2）相对应的传感器扫描挡板，在电机（3）驱动回转板（5）回转的过程中，第一晶圆盒（1）或第二晶圆盒（2）通过第一、二晶圆盒（1、2）下方的所述传感器扫描挡板与所述传感器配合，交替处于机械手（15）取送晶圆的工位。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：包括第一晶圆盒(1)、第二晶圆盒(2)、电机(3)、底板(4)及回转板(5)，其中电机(3)安装在底板(4)上，该电机(3)的输出端连接有位于所述底板(4)上方的回转板(5)，所述第一晶圆盒(1)及第二晶圆盒(2)分别安装在回转板(5)的上表面，随回转板(5)由所述电机(3)驱动回转；所述第一晶圆盒(1)及第二晶圆盒(2)通过电机(3)的驱动交替处于机械手(15)取送晶圆的工位，当其中一个晶圆盒处于机械手(15)取送晶圆的工位时，另一个晶圆盒处于空位；所述底板(4)上在对应机械手(15)取送晶圆的工位位置以及对应第一晶圆盒(1)或第二晶圆盒(2)所处空位的位置分别设有传感器，所述回转板(5)的下表面分别安装有与第一晶圆盒(1)及第二晶圆盒(2)相对应的传感器扫描挡板，在电机(3)驱动回转板(5)回转的过程中，第一晶圆盒(1)或第二晶圆盒(2)通过第一、二晶圆盒(1、2)下方的所述传感器扫描挡板与所述传感器配合，交替处于机械手(15)取送晶圆的工位；所述回转板(5)为扇形，第一晶圆盒(1)及第二晶圆盒(2)分别位于扇形弧的两端；所述第一、二晶圆盒(1、2)上分别设有供晶圆输入或输出的开口，在第一、二晶圆盒(1、2)内分别设有容置所述晶圆的插槽(14)；所述底板(4)上安装有第一限位块(12)及第二限位块(13)，该第一限位块(12)及第二限位块(13)分别位于所述回转板(5)两边回转范围的外侧，即第一限位块(12)位于第二晶圆盒(2)处于空位时扇形回转板(5)一条边的外侧，第二限位块(13)位于第一晶圆盒(1)处于空位时扇形回转板(5)另一条边的外侧；所述第一、二限位块(12、13)对称设置在回转板(5)回转中心的两侧，且所述处于机械手(15)取送晶圆工位的晶圆盒竖直方向在回转板(5)上投影的中心与回转板(5)回转中心之间的连线垂直于第一、二限位块(12、13)之间的连线。2.按权利要求1所述用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：所述回转板(5)的下表面安装有支撑回转板(5)的万向轮装置(6)，该万向轮装置(6)中的轮架固定在所述回转板(5)上，万向轮装置(6)中的万向轮抵接在所述底板(4)上，在回转板(5)由电机(3)驱动回转的过程中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爽，王继周，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21