本实用新型专利技术公开了一种热插拔式接口连接器，包括壳体和插接装置；所述插接装置包括连接器本体、导电端子组以及卡接件，所述连接器本体包括基部及位于卡接件上下两侧的插槽；所述卡接件包括前壁、上夹壁、下夹壁、位于前端的卡扣簧片及水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括前端壁、侧端壁、顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。如此，可全方位地从辐射路径上提高热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于光电接口连接器
，具体涉及一种热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口 /插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX标准的lOOOBaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的100BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC —致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-1OGbs (千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。然而，在现有技术中，SFP插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件，所述卡接件前端设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片，连接器容易透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，如此设置，外壳无法对连接器实现完全的屏蔽效果。故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种从辐射路径上全方位提高屏蔽效果的热插拔式接口连接器。实现本技术目的的技术方案是:一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、收容于连接器本体内的导电端子组以及设置在所述连接器本体前端的卡接件，所述连接器本体包括基部以及自基部向前延伸且位于卡接件上下两侧的用以分别收容对接模块的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。作为本技术的进一步改进，所述遮蔽部位于侧端壁后端，所述遮蔽部上下方向上的宽度大于侧端壁上下方向上的宽度。作为本技术的进一步改进，所述接触弹片位于遮蔽部后端，且自前向后延伸并向外扩展而成。作为本技术的进一步改进，所述全包围屏蔽件为一体成型或分体组装。作为本技术的进一步改进，导电端子组包括收容于所述基部内的固持部、自固持部向前延伸收容于所述插槽内的接触部以及自固持部另一端延伸的焊接部，所述遮蔽部位于固持部左右两侧，且在上下方向上位于两插槽之间。作为本技术的进一步改进，所述导电端子组固持部外侧包覆有塑封件，所述塑封件上还设有限位件，所述限位件包括用以固持于塑封件上塑封区以及位于两个插槽之间限位区，所述限位区与各接触部位于塑封件的同一外侧，所述全包围屏蔽件的前端壁、侧端壁及顶端壁包覆于限位件四周。作为本技术的进一步改进，所述全包围屏蔽件顶端壁和底端壁上分别设有向上夹壁和下夹壁凸起的弹片部，所述位于顶端壁和底端壁上的弹片部分别抵接上夹壁和下夹壁。作为本技术的进一步改进，所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中，所述顶端壁、底端壁固持于连接器本体固定槽中并位于上夹壁和下夹壁后端之间，所述顶端壁和底端壁后端设有向前反折延伸的反折部，所述顶端壁和底端壁上的反折部均位于顶端壁和底端壁之间用以与相应的固定槽相抵持。作为本技术的进一步改进，所述侧端壁上设有向连接器本体内部凸起的用以卡持于连接器本体后端的卡持凸片。作为本技术的进一步改进，所述全包围屏蔽件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。本技术具有积极的效果:所述全包围屏蔽件具有位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述顶端壁和底端壁分别搭接上夹壁和下夹壁，所述全包围屏蔽件还包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。如此设置，接触弹片与所述壳体之间形成多点接触提升屏蔽效果，于热插拔式接口连接器周围形成全包围的屏蔽笼，可在辐射路径上提前覆盖所述模块卡扣簧片缝隙，防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，从而彻底阻止连接器向外产生辐射，极大提升产品的EMC/EMI性能。【附图说明】图1为本技术SFP型热插拔式接口连接器的立体组合图；图2为本技术的插接装置的立体组合图；图3为本技术全包围屏蔽件与连接器本体相配合的立体组合图；图4为本技术全包围屏蔽件与卡接件相配合的立体组合图；图5为本技术全包围屏蔽件立体结构示意图；图6为本技术全包围屏蔽件与壳体的立体组合图；图7为本技术SFP型热插拔式接口连接器的立体结构分解图；图8为图7中另一角度的立体结构分解图；图9为本技术导电端子组及限位件的立体组合图。附图标记为:壳体1，透光孔11，底壁13，顶壁14，侧壁15，插接装置2，连接器本体3，侧面30，安装凹部301，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，基部35，卡接件4，前壁41，上夹壁42，下夹壁本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、收容于连接器本体内的导电端子组以及设置在所述连接器本体前端的卡接件，所述连接器本体包括基部以及自基部向前延伸且位于卡接件上下两侧的用以分别收容对接模块的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，其特征在于：所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭安楠，程牧，陈识，赵乾普，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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