一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为15～25g/L的CuSO4·5H2O、含量为12～28g/L的二乙烯三胺、含量为4～10g/L的柠檬酸盐和含量为2～4g/L的硝酸盐。本发明专利技术镀液以二乙烯三胺为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为15～25g/L的CuSO4·5H2O、含量为12～28g/L的二乙烯三胺、含量为4～10g/L的柠檬酸盐和含量为2～4g/L的硝酸盐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾雄燕，
申请(专利权)人：无锡市雪江环境工程设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32