耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机，涉及电声产品技术领域，包括筒状外壳，所述外壳内收容有输出音频不同的第一喇叭单体和第二喇叭单体，所述第一喇叭单体和所述第二喇叭单体叠加设置，还包括设置在所述第一喇叭单体与所述第二喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述第二喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上设有至少两个用于固定所述第一喇叭单体的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述第二喇叭单体的前声腔的第二喇叭声孔；所述第一喇叭单体与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述第二喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔。本实用新型专利技术耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机输出的音频范围宽，音响效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声产品
，特别涉及一种耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，具有播放音频信号的便携式电子设备种类越来越多，如MP3 (音乐播放器)、手机和PAD(平板电脑)等，应用也越来越普及。耳机可以将上述各种电子设备发出的声音直接传输到使用者的耳朵，避免了外界吵杂环境对聆听效果的影响，为使用者提供了优质的声音信号，同时还不会干扰到周围的其他人，正是由于耳机具有上述优点，从而使得耳机成为上述各种电子设备必不可少的配件。现有的耳机内通常仅设有一个喇叭单体，然而每一个喇叭单体的输出音频都有一定的范围，一个喇叭单体不可能在全频段都有很好的声学性能。有的喇叭在低频段输出的声音质量很好，但在其它频段输出的声音质量却很不理想，因此人们将此类喇叭归为低频喇叭；有的喇叭在高频段输出的声音质量很好，但在其它频段输出的声音质量却不理想，因此人们将此类喇叭归为高频喇叭。由于喇叭的上述局限性，从而使得现有的只设有一个喇叭单体的耳机也具有了此种局限性，输出的音频范围窄，只能输出低频或高频一种频段的声音，不能够实现高低频的互补，立体声效果不明显，无法满足人们对耳机音响效果越来越高的需求。
技术实现思路
针对以上缺陷，本技术所要解决的第一个技术问题是提供一种耳机喇叭，此耳机喇叭输出的音频范围宽，音响效果好。基于同一专利技术构思，本技术所要解决的第二个技术问题是提供一种耳机，此耳机输出的音频范围宽，音响效果好。为解决上述第一个技术问题，本技术的技术方案是:一种耳机喇叭，包括筒状外壳，所述外壳内收容有输出音频不同的第一喇叭单体和第二喇叭单体，所述第一喇叭单体和所述第二喇叭单体叠加设置，还包括设置在所述第一喇叭单体与所述第二喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述第二喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上设有至少两个用于固定所述第一喇叭单体的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述第二喇叭单体的前声腔的第二喇叭声孔；所述第一喇叭单体与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述第二喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔。其中，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述第二喇叭单体的外侧壁的上端面上，所述底座形成所述第二喇叭单体的上盖。其中，所述卡扣结构与所述第二喇叭声孔位于靠近所述底座的边缘部的同一圆周上，且所述卡扣结构与所述第二喇叭声孔交替设置。其中，所述卡扣结构包括垂直设置在所述底座上的连接臂，所述连接臂具有横向的弹性，所述连接臂的端部设有向所述第一喇叭单体延伸的卡扣部，所述卡扣部与所述连接臂垂直设置，所述第一喇叭单体固定在所述卡扣部与所述底座之间。其中，所述外壳为阶梯筒状结构，其上半部分的直径小于其下半部分的直径，其上端和下端均为环状结构，位于其上端的中心开孔为所述出声孔；位于所述外壳内侧的阶梯面与所述底座边缘部的上侧面相贴合。其中，所述第一喇叭单体包括一端敞口的壳体，所述壳体内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统位于所述壳体的底部，且所述壳体的底部设有第一喇机声孔，所述壳体的敞口端设有向内弯折的折弯部；所述壳体的底部靠近所述外壳的上端。其中，所述磁路系统包括T铁，所述T铁的边缘部依次固定有边磁铁和边华司，所述振动系统的膜片固定在所述边华司上；所述T铁的下部设有PCB，所述折弯部的端部抵在所述PCB的下表面上。其中，所述第二喇叭单体包括振动系统和磁路系统，所述磁路系统包括盆架，所述盆架的内部依次设有中心磁铁和中心华司，所述盆架的侧壁为阶梯结构，所述振动系统的膜片固定在所述盆架侧壁的阶梯面上。其中，所述盆架侧壁形成所述第二喇叭单体的外侧壁，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述盆架侧壁的上端面上。为解决上述第二个技术问题，本技术的技术方案是:一种耳机，包括耳机外壳，所述耳机外壳内收容有上述耳机喇叭。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是:由于本技术耳机喇机包括外壳，外壳内收容有叠加设置的且输出音频不同的第一喇叭单体和第二喇叭单体，第一喇叭单体与第二喇叭单体之间设有支架，支架包括与第二喇叭单体的上端相结合的底座，底座上设有用于固定第一喇叭单体的卡扣结构，底座上还设有连通第二喇叭单体的前声腔的第二喇叭声孔；第一喇叭单体与外壳之间设有声波通道，声波通道连通第二喇叭声孔与耳机喇叭的出声孔。第一喇叭单体和第二喇叭单体选为不同频段的喇叭单体(如一个为高频喇叭、一个为低频喇叭)，两个喇叭单体同时工作，有效的拓宽了耳机喇叭的输出音频范围，能够实现高低频的互补，立体声效果明显，可满足人们对耳机音响效果越来越高的要求。同时第二喇叭单体从第一喇叭单体与外壳之间的声波通道出声，有效的避免了两个喇叭单体输出的声音相互干扰，保证了耳机喇叭的声音质量，保证了本技术耳机喇叭的良好声学性能。由于底座的边缘部的下侧面结合在第二喇叭单体的外侧壁的上端面上，底座形成第二喇叭单体的上盖。此结构有效的简化了耳机喇叭的内部结构，节约了耳机喇叭的内部空间，减小了耳机喇叭的尺寸，同时简化了耳机喇叭的组装工艺，降低了耳机喇叭的生产成本。由于卡扣结构包括垂直设置在底座上的连接臂，连接臂具有横向的弹性，连接臂的端部设有向第一喇叭单体延伸的卡扣部，卡扣部与连接臂垂直设置。在安装第一喇叭单体时只需要将第一喇叭单体从卡扣结构的上方向下压入即可，在第一喇叭单体压入的过程中连接臂向外侧弯曲，当第一喇叭单体完全压入后连接臂在自身弹性的作用下带动卡扣部复位，卡扣部就牢牢的卡在了第一喇叭单体的上端面上，从而将第一喇叭单体固定在了支架上。此卡扣结构结构简单，使得第一喇叭单体的固定工序简单易操作，且固定效果好，提高了组装效率。由于第一喇机单体包括一端敞口的壳体,壳体内收容有振动系统和磁路系统,振动系统位于壳体的底部，壳体的敞口端设有向内弯折的折弯部。壳体的此种结构与常规喇叭单体的壳体结构相比结构简单，加工容易，且占用空间小，喇叭组装简便易操作。由于本技术耳机的外壳内收容有内部封装了两个喇叭单体的耳机喇叭，两个喇叭单体同时工作，有效的拓宽了耳机的输出音频范围，能够实现高低频的互补，立体声效果明显，可满足人们对耳机音响效果越来越高的要求。综上所述，本技术耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机解决了现有技术中耳机输出音频范围窄，音响效果不好的技术问题，本技术耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机输出的音频范围宽，音响效果好。【附图说明】图1是本技术耳机喇叭的立体分解结构示意图；图2是图1的组合图；图3是图2的A-A线剖视图；图4是图2的B-B线剖视图；图中:10、外壳，12、出声孔，20、第一喇叭单体，22、壳体，220、第一喇叭声孔，222、折弯部，24、PCB，260、T铁，262、边磁铁，264、边华司，280、膜片，282、音圈，284、定位环，30、支架，32、底座，34、卡扣结构，340、连接臂，342、卡扣部，344、倒角平面，36、第二喇叭声孔，40、第二喇叭单体，42、PCB，440、盆架，442、中心磁铁，444、中心华司，460、膜片，462、音圈，48、垫环，50、声波通道。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。 本说明书中涉及到的方位上均指第一喇叭单体所处的方向，方位下均指第二喇叭单体所处的方向。本说明书本文档来自技高网...

【技术保护点】
耳机喇叭，包括筒状外壳，所述外壳内收容有输出音频不同的第一喇叭单体和第二喇叭单体，所述第一喇叭单体和所述第二喇叭单体叠加设置，其特征在于，还包括设置在所述第一喇叭单体与所述第二喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述第二喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上设有至少两个用于固定所述第一喇叭单体的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述第二喇叭单体的前声腔的第二喇叭声孔；所述第一喇叭单体与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述第二喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李中宇，房晓斐，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37