本实用新型专利技术涉及一种表贴器件形式的植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，所述蓝光LED倒装芯片被共晶键合于所述第一铜电极层上及所述第二铜电极层上，所述第一绝缘层均与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，且所述表贴发光层的下表面与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层的侧表面上贴覆有第二绝缘层，所述第二透明导光层贴合在所述表贴发光层的上表面上。由于该植物生长灯使用了表贴器件形式的焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，在保证产品可靠性的同时，还拥有低热阻、高光效、光色分布均匀等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种表贴器件形式的植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，特别涉及一种表贴器件形式的荧光转换植物生长灯单元、器件及植物生长灯，属于LED光电子器件的制造
技术介绍
用于植物生长的人工光源已广泛用于温室内蔬菜、水果、花丼等作物的栽培。这些人工光源可以在没有日光条件下单独使用，或者在日光不足的条件下作为补光使用，帮助植物正常生长。它们的应用甚至包括某些特殊领域，如为宇航员提供新鲜果蔬的外太空作物栽培。常见的人工光源有白炽灯、荧光灯、高压钠灯或汞灯等。但是，这些传统植物生长光源的光谱功率分布固定，光通量强度的可调范围较小，并不能与植物生长所需的理想光源条件相匹配，更何况不同植物在不同生长阶段对光源的需求也存在差异，这样便造成了光源的浪费。此外，这些人工光源在电光转换效率和使用寿命等方面也存在劣势。日光连续光谱中280?800nm波段范围对植物生长具有重要意义。植物生长需求能量比重最大的为蓝光波段(是390?500nm)和红光波段￠00?800nm)，主要用于进行光合作用和植物主要性状的正常表达。其中，390?700nm波段为光合作用活跃辐射区，是植物生长最主要的光源区域；700?800nm远红光波段主要影响植物性状的正常表达，植物生长对其的需求量相对较少。而紫外光、绿光波段的吸收比重很低，它们对植物生长的影响很有限。另一方面，各种波段光源之间的比例也会影响植物生长。比如，蓝光与红光的光子数比例对光合作用有决定性影响；而红光和远红光的光子数比例则对种子发芽、秧苗生根、避荫反应、成花诱导等产生影响。光谱组成和各组成的功率或功率比表现为光源的光谱功率分布。除光谱功率分布外，光源到达植物表面的光子通量强度和光周期(周期为24小时)也会对植物生长产生重要影响。相比上述传统植物生长光源，LED光源在诸多方面都表现出明显的优势，如节能、环保、长寿命、体积小、抗震、防水防潮、低压直流驱动、可脉宽调制(PWM)输出等优点，已大量用于IXD背光源、显示屏、信号灯、景观照明、普通照明等领域。LED是一种光谱较窄，单色性较好的半导体固态光源，其光谱半高宽约为15?30nm，光谱峰值波长覆盖从紫外光到近红外光的所有区域范围。LED的理论电光转换效率为100%，目前氮化物AlxInyGa1^N(O彡x，y彡I ；x+y ^ I)蓝光LED的外量子效率可以达到70%以上。并且，单颗蓝光LED的发光功率已达到3W以上。根据Haitz定理，未来LED产业将以每10年光功率增加20%、价格下降10%的方式快速增长。因此，LED光源不仅可以克服传统植物生长光源的缺点，而且具有良好的市场发展潜力。使用LED作为植物生长光源已有许多外国专利、中国专利进行过报道。如专利号为 US6921182B2 的美国专利 EFFICIENT LED LAMP FOR ENHACING COMMERCIAL AND HOMEPLANT GROWTH公开了由两种不同光束角、不同峰值波长的红光LED和蓝光LED组成的促进植物生长灯；又如公开号为CN1596606A的中国专利《高效节能LED植物生态灯》公开了一种由蓝光LED或红光LED或蓝光和红光LED组合形成的植物生长光源；公开号为CN101387379A的中国专利《一种用于兰科植物组培的LED混光灯具》公开了一种由蓝光与红光LED可调的兰科植物生长光源。可以看到，除了 LED光源的高能效、长寿命等优点外，采用LED固态光源可以通过辅助的驱动控制器或控制系统对植物生长光源的光子通量强度和光周期进行准确控制。公开号为CN103361054A中国专利《氮化物红色荧光粉合成方法及LED植物生长灯》公开了一种采用GaN基蓝光LED正装芯片和氮化物红光荧光粉组合成植物生长灯的技术方案。其中，红光荧光粉的氮化物材料组分为稀土掺杂的Ca2Si5N8、Sr2Si5N8, Ba2Si5N8或CaAlSiN3,其发射波长为 610 ?720nm。然而，AlxInyGai_x_yN(0 ^ x, y ^ I ；x+y ( I)蓝光LED正装芯片在电流扩展、热量管理等方面存在着劣势，特别对于大功率LED器件而言，上述劣势更加突出地表现出来。近几年，采用倒装结构的氮化物LED芯片技术越来越受到关注和重视。其原因在于，一方面，倒装芯片结构克服了原有正装芯片结构在散热、电流扩展和电极遮挡出光等缺点；另一方面，在借鉴了集成电路行业中有关倒装技术、晶圆键合技术、表贴技术等工艺方法后，经历了一定时间的吸收、积累和发展后，其技术路线逐渐成熟起来。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种进一步提高LED器件的能效水平，降低系统成本的表贴器件形式的植物生长灯单元、器件及其植物生长灯。本技术采用单颗蓝光LED倒装芯片和包敷激发荧光转换材料进行表贴封装形式(SMD)制作的植物生长灯单元。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种表贴器件形式的植物生长灯单元，包括蓝光LED倒装芯片、第一铜电极层、第二铜电极层、表贴发光层、第一绝缘层、第二绝缘层及第二透明导光层，所述蓝光LED倒装芯片被共晶键合于所述第一铜电极层上及所述第二铜电极层上，所述第一绝缘层位于所述第一铜电极层及所述第二铜电极层之间，且均与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，且所述表贴发光层的下表面与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层的侧表面上贴覆有第二绝缘层，所述第二透明导光层贴合在所述表贴发光层的上表面上。本技术的有益效果是:本技术除了 LED固态光源相对传统照明光源的节能、环保、长寿命、光功率输出功率控制方便等特性外，还具有更好的电流扩展、热量管理、能量转换效率。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述表贴发光层为红色荧光转换层。或者，所述表贴发光层由红色荧光转换层及第一透明导光层组成，所述第一透明导光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，所述红色荧光转换层涂覆在所述第一透明导光层的上表面上，所述第二透明导光层贴合在所述红色荧光转换层的上表面上。进一步，所述蓝光LED倒装芯片由蓝宝石衬底、氮化物外延层、P电极及η电极组成，所述蓝宝石衬底贴合在所述氮化物外延层的上表面上，所述P电极及η电极均位于所述氮化物外延层的下表面，且均与所述氮化物外延层的下表面相连接；所述P电极被共晶键合于所述第一铜电极层上，所述η电极被共晶键合于所述第二铜电极层上。所述氮化物外延层的组成材料为氮化物AlxInyGa1^N(O彡x, y彡I ；x+y彡I)中的至少一种。且所述蓝光LED倒装芯片的发射光谱的峰值波长范围是390?500nm。所述红色荧光转换层由红光荧光转换材料通过包覆的方式分散在封装材料中制成。通过包覆的方式分散在环氧树脂、环氧模塑料EMC、热塑胶PCT、硅胶等封装材料中，将蓝光LED倒装芯片出射的部分蓝光转换当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表贴器件形式的植物生长灯单元，其特征在于：包括蓝光LED倒装芯片、第一铜电极层、第二铜电极层、表贴发光层、第一绝缘层、第二绝缘层及第二透明导光层，所述蓝光LED倒装芯片被共晶键合于所述第一铜电极层上及所述第二铜电极层上，所述第一绝缘层位于所述第一铜电极层及所述第二铜电极层之间，且均与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层将所述蓝光LED倒装芯片包覆在内，且所述表贴发光层的下表面与所述第一铜电极层及所述第二铜电极层相连接，所述表贴发光层的侧表面上贴覆有第二绝缘层，所述第二透明导光层贴合在所述表贴发光层的上表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马亮，胡兵，李金权，
申请(专利权)人：北京中科天顺信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。