本实用新型专利技术公开了一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体和依次包裹于导体外部的绝缘层、编织层和护套；所述导体为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体。通过使用本实用新型专利技术所述的方案可以降低电缆的阻抗，在高频下保证屏蔽效果的同时提高管体的柔性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆。
技术介绍
众所周知，射频同轴电缆是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面广泛的应用。随着通信技术的日益发展，对射频电缆的要求越来越高，既要保证其具有良好的传输性能和机械性能，又要求结构简单、成本低廉。现有的屏蔽层基本有两种结构，一种为编制结构，一种为金属管结构，编织结构具有良好的柔软性和挠曲寿命，但是传输频率很高时，电磁能从编织缝隙泄漏，屏蔽效果不佳；金属管结构虽然高频屏蔽效果不错，但是硬度较大，不利于弯曲，使用不便，容易高温爆裂，影响使用，现有技术急需一种高频屏蔽效果好，柔软性较好的低阻抗低泄漏半软同轴电缆。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种高频屏蔽效果好，柔软性较好的低阻抗低泄漏半软同轴电缆。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体和依次包裹于导体外部的绝缘层、编织层和护套；所述导体为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体。通过使用本技术所述的方案可以降低电缆的阻抗，在高频下保证屏蔽效果的同时提高管体的柔性。通过使用本技术所述的方案可以降低电缆的阻抗，在高频下保证屏蔽效果的同时提高管体的柔性。作为优选地，所述编织层的编织丝为铜丝、铁丝、银丝、镀银铜丝、镀银铁丝、镀银铝丝中的一种。这样的设计是对方案的一种优化。作为优选地，所述导体为镀银铜包钢线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包钢线。这样的设计可以降低导体阻抗。作为优选地，所述导体为镀银铜包铝线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包铝线。这样的设计可以降低导体阻抗。作为优选地,所述绝缘层为实心绝缘层或者均布有多个微气泡的发泡绝缘层；所述绝缘层为聚全氟乙丙烯绝缘层或者聚四氟乙烯绝缘层。这样的设计提高绝缘效果。作为优选地，所述护套为聚全氟乙丙烯护套。这样的设计提高保护效果。本技术的优点和有益效果在于:通过使用本技术所述的方案可以降低电缆的阻抗，在高频下保证屏蔽效果的同时提高管体的柔性。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1、导体；2、绝缘层；3、复合金属管外导体；4、护套。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示，一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体I和依次包裹于导体I外部的绝缘层2、编织层和护套4 ;所述导体I为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体3。所述编织层的编织丝为铜丝、铁丝、银丝、镀银铜丝、镀银铁丝、镀银铝丝中的一种。所述导体I为镀银铜包钢线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包钢线。所述导体I为镀银铜包铝线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包铝线。所述绝缘层2为实心绝缘层2或者均布有多个微气泡的发泡绝缘层2 ;所述绝缘层2为聚全氟乙丙烯绝缘层2或者聚四氟乙烯绝缘层2。所述护套4为聚全氟乙丙烯护套4。优选，导体I为镀银铜包钢线，绝缘层2为聚四氟乙烯绝缘层2，编织层的编织丝为铜丝，编织角一般在35-50度，编织密度一般为60%-95% ;编织层外部热度金属为熔点较低的锡，缆芯在编织完成后连续地通过熔融锡浴。此时，液态的金属锡受编织层的虹吸作用而完全填满了编织的孔隙，获得了整体的复合金属管外导体3。由于对编织套的合理设计，这种复合金属管外导体3很柔软，没有开裂倾向。通过测试，本技术所述的电缆的屏蔽效果与铜管外导体相仿，同样具有优良的屏蔽性能，在高频率时电缆的衰减也很低，体镀锡同轴电缆非常柔软，可以不用工具，手工弯曲成需要的任何形状。电缆在10倍电缆外径的弯曲半径下，可反复弯曲10次以上，外导体仍保持完好，没有出现开裂现象。电缆可以在弯曲半径为电缆外径的一倍时弯曲，因而特别适合于在结构紧凑的电子设备内安装。这些弯曲性能明显优于半硬同轴电缆。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体和依次包裹于导体外部的绝缘层、编织层和护套；所述导体为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体。2.如权利要求1所述的低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述编织层的编织丝为铜丝、铁丝、银丝、镀银铜丝、镀银铁丝、镀银铝丝中的一种。3.如权利要求2所述的低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述导体为镀银铜包钢线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包钢线。4.如权利要求2所述的低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述导体为镀银铜包铝线绞合而成的绞合线或者单根的镀银铜包铝线。5.如权利要求3或4所述的低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述绝缘层为实心绝缘层或者均布有多个微气泡的发泡绝缘层；所述绝缘层为聚全氟乙丙烯绝缘层或者聚四氟乙烯绝缘层。6.如权利要求5所述的低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于:所述护套为聚全氟乙丙烯护套。【专利摘要】本技术公开了一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体和依次包裹于导体外部的绝缘层、编织层和护套；所述导体为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体。通过使用本技术所述的方案可以降低电缆的阻抗，在高频下保证屏蔽效果的同时提高管体的柔性。【IPC分类】H01B11-18, H01P3-06【公开号】CN204348880【申请号】CN201420783744【专利技术人】薛箐华 【申请人】江阴凯博通信科技有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2014年12月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低阻抗低泄漏半软同轴电缆，其特征在于：所述低阻抗低泄漏半软同轴电缆包括导体和依次包裹于导体外部的绝缘层、编织层和护套；所述导体为镀银铜包钢线或者镀银铜包铝线；所述编织层通过锡浴热浸涂法镀有锡层，所述锡层填充编织孔隙与编织丝形成复合金属管外导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛箐华，
申请(专利权)人：江阴凯博通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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