承托多卡的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种承托多卡的电子装置，其包括二电路板、卡座、卡盖及卡托，卡座包括并排安装于第一电路板上的第一SIM卡座、TF卡座及安装于第二电路板上的第二SIM卡座，第二电路板与其上的第二SIM卡座整体贴装于卡盖的内侧面上，卡托具有承托第一电子卡的第一侧及与第一侧相背对且承托第二电子卡的第二侧，第一电子卡可选择性地为SIM卡或TF卡并对应与第一SIM卡座及TF卡座电性连接，第二电子卡与第二SIM卡座电性连接，第二电路板具有延伸出卡盖之外的外置部，外置部上设置有第一连接器，第一电路板上安装有第二连接器，第一连接器与第二连接器电性连接。一个卡托正反两面都可放置电子卡，实现双层放置多种不同的电子卡的设计。

【技术实现步骤摘要】
承托多卡的电子装置
本专利技术属于通讯
，尤其涉及一种承托多卡的电子装置。
技术介绍
目前，随着通讯装置的飞速发展，通讯装置上需要配备的电子卡不限于一个，例如，MicroSIM卡、NanoSIM卡、TF存储卡，在现有技术中，为了装配多个不同电子卡，通常采用两种方式，第一种方式：通过不同的卡托及与之对应的卡座来设置不同的电子卡；第二种方式：通过使用同一个卡托实现多个电子卡放置在同一安装面上的多卡单层结构形式。但是，对于第一种方式来说，需要配置多个不同的卡托，成本高；对于第二种方式来说，同一个卡托使多个电子卡在同一安装面上安装，多个电子卡平铺在同一安装面上，其所占用的平面空间之大是可想而知的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种承托多卡的电子装置，旨在解决现有技术中存在的多个电子卡安装所带来的成本高或占用空间大的问题。本专利技术是这样实现的，一种承托多卡的电子装置，其包括电路板、连接于所述电路板上的卡座、连接于所述电路板上并盖于所述卡座上的卡盖及承托电子卡的卡托，所述卡盖与所述电路板之间形成有容置空间，所述卡座位于所述容置空间内，所述卡托插入所述容置空间内并与所述卡盖卡接，所述电子卡与所述卡座电性连接，所述电子卡包括第一电子卡及第二电子卡，所述电路板包括第一电路板及第二电路板，所述卡座包括安装于所述第一电路板上的第一SIM卡座、与所述第一SIM卡座并排安装于所述第一电路板上的TF卡座及安装于所述第二电路板上的第二SIM卡座，所述卡盖连接于所述第一电路板，所述卡盖具有面对所述第一电路板的内侧面，所述第二电路板与其上的所述第二SIM卡座整体贴装于所述卡盖的该内侧面上，所述卡托具有承托所述第一电子卡的第一侧及与所述第一侧相背对且承托所述第二电子卡的第二侧，所述第一电子卡可选择性地为SIM卡或TF卡并对应与所述第一SIM卡座或所述TF卡座电性连接，所述第二电子卡与所述第二SIM卡座电性连接，所述第二电路板具有延伸出所述卡盖之外的外置部，所述外置部上设置有第一连接器，所述第一电路板上安装有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接。进一步地，所述卡托于所述第一侧开设有可容置SIM卡与TF卡二者中任一个电子卡的第一容置槽。进一步地，所述第一容置槽包括可容置SIM卡的第一容置区域及可容置TF卡的第二容置区域，所述第一容置区域与所述第二容置区域具有部分重叠区域。进一步地，所述第一容置区域具有定位SIM卡的四条第一定位边，所述第二容置区域具有定位TF卡的四条第二定位边。进一步地，所述卡托于所述第二侧开设有容置所述第二电子卡的第二容置槽，所述第二容置槽具有定位所述第二电子卡的若干定位边。进一步地，所述第二电路板为柔性电路板。进一步地，所述第一电路板为柔性电路板。进一步地，所述第二电路板上开设有定位孔，所述卡盖对应所述定位孔凸设有定位柱，所述定位柱插入所述定位孔内。进一步地，所述第二电路板粘结于所述卡盖上。在本专利技术中，卡托的正反两面均放置有电子卡，增加在卡盖内装设的第二电路板及其上的第二SIM卡座，并通过第一连接器与第二连接器使得第二电路板与第一电路板实现电连接，由此，本专利技术实现了同一卡托可以放置多卡，同时在垂直方向上分布双层电子卡，实现利用放置一个卡的卡托长度空间来容纳多张不同的电子卡，方便消费者使用、更换电子卡的同时把结构空间合理利用，把卡座的长度做得更短。附图说明图1是本专利技术实施例提供的承托多卡的电子装置的立体分解图。图2是图1的承托多卡的电子装置的卡托与第二电子卡的立体组装图。图3是图1的承托多卡的电子装置的卡托与SIM卡的立体分解图。图4是图3的卡托与SIM卡的立体组装图。图5是图1的承托多卡的电子装置的卡托与TF卡的立体分解图。图6是图5的卡托与TF卡的立体组装图。图7是图1的承托多卡的电子装置的卡盖、第二电路板及第二SIM卡座的部分分解图。图8是图7的卡盖、第二电路板及第二SIM卡座的立体组装图。图9是图1的承托多卡的电子装置的去除卡托及其上的电子卡后的部分分解图。图10是图9组装后与卡托及其上的电子卡的立体分解图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术实施例提供的承托多卡的电子装置100包括电路板、连接于所述电路板上的卡座、连接于所述电路板上并盖于所述卡座上的卡盖10及承托电子卡的卡托20，所述卡盖10与所述电路板之间形成有容置空间，所述卡座位于所述容置空间内，所述卡托20插入所述容置空间内并与所述卡盖10卡接，所述电子卡与所述卡座电性连接，所述电子卡包括第一电子卡30及第二电子卡31，所述电路板包括第一电路板40及第二电路板41，所述卡座包括安装于所述第一电路板40上的第一SIM卡座50、与所述第一SIM卡座50并排安装于所述第一电路板40上的TF卡座51及安装于所述第二电路板41上的第二SIM卡座52，所述卡盖10连接于所述第一电路板40，所述卡盖10具有面对所述第一电路板40的内侧面，所述第二电路板41与其上的所述第二SIM卡座52整体贴装于所述卡盖10的该内侧面上，所述卡托20具有承托所述第一电子卡30的第一侧21及与所述第一侧21相背对且承托所述第二电子卡31的第二侧22，所述第一电子卡30可选择性地为SIM卡32或TF卡33并对应与所述第一SIM卡座50或所述TF卡座51电性连接，所述第二电子卡31与所述第二SIM卡座52电性连接，所述第二电路板41具有延伸出所述卡盖10之外的外置部42，所述外置部42上设置有第一连接器60，所述第一电路板40上安装有第二连接器61，所述第一连接器60与所述第二连接器61电性连接。在本专利技术中，卡托20的正反两面均放置有电子卡，增加在卡盖10内装设的第二电路板41及其上的第二SIM卡座52，并通过第一连接器60与第二连接器61使得第二电路板41与第一电路板40实现电连接，由此，本专利技术实现了同一卡托20可以放置多卡，同时在垂直方向上分布双层电子卡，实现利用放置一个卡的卡托20长度空间来容纳多张不同的电子卡，方便消费者使用、更换电子卡的同时把结构空间合理利用，把卡座的长度做得更短。第二电子卡31为SIM卡，如果第一电子卡30与第二电子卡31均为SIM卡，其中一个为MicroSIM卡，另外一个为NanoSIM卡。请同时参阅图2至图6，所述卡托20于所述第一侧21开设有可容置SIM卡32与TF卡33二者中任一个电子卡的第一容置槽25。用户在使用时，根据需要选择在第一容置槽25内安装SIM卡32或TF卡33。在第一容置槽25内可以适配两种卡型。进一步地，所述第一容置槽25包括可容置SIM卡32的第一容置区域250(如图3的稀疏的虚线所围的区域)及可容置TF卡33的第二容置区域251(如图3的稀密的虚线所围的区域)，所述第一容置区域250与所述第二容置区域251具有部分重叠区域。进一步地，所述第一容置区域250具有定位SIM卡32的四条第一定位边320，所述第二容置区域251具有定位TF卡33的四条第二定位边330。通过第一定位边320将SIM卡32定位于第一容置槽25内，可以通过第二定位边330将T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承托多卡的电子装置，其包括电路板、连接于所述电路板上的卡座、连接于所述电路板上并盖于所述卡座上的卡盖及承托电子卡的卡托，所述卡盖与所述电路板之间形成有容置空间，所述卡座位于所述容置空间内，所述卡托插入所述容置空间内并与所述卡盖卡接，所述电子卡与所述卡座电性连接，其特征在于：所述电子卡包括第一电子卡及第二电子卡，所述电路板包括第一电路板及第二电路板，所述卡座包括安装于所述第一电路板上的第一SIM卡座、与所述第一SIM卡座并排安装于所述第一电路板上的TF卡座及安装于所述第二电路板上的第二SIM卡座，所述卡盖具有面对所述第一电路板的内侧面，所述第二电路板与其上的所述第二SIM卡座整体贴装于所述卡盖的该内侧面上，所述卡托具有承托所述第一电子卡的第一侧及与所述第一侧相背对且承托所述第二电子卡的第二侧，所述第一电子卡可选择性地为SIM卡或TF卡并对应与所述第一SIM卡座及所述TF卡座电性连接，所述第二电子卡与所述第二SIM卡座电性连接，所述第二电路板具有延伸出所述卡盖之外的外置部，所述外置部上设置有第一连接器，所述第一电路板上安装有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种承托多卡的电子装置，其包括电路板、连接于所述电路板上的卡座、连接于所述电路板上并盖于所述卡座上的卡盖及承托电子卡的卡托，所述卡盖与所述电路板之间形成有容置空间，所述卡座位于所述容置空间内，所述卡托插入所述容置空间内并与所述卡盖卡接，所述电子卡与所述卡座电性连接，其特征在于：所述电子卡包括第一电子卡及第二电子卡，所述电路板包括第一电路板及第二电路板，所述卡座包括安装于所述第一电路板上的第一SIM卡座、与所述第一SIM卡座并排安装于所述第一电路板上的TF卡座及安装于所述第二电路板上的第二SIM卡座，所述卡盖连接于所述第一电路板，所述卡盖具有面对所述第一电路板的内侧面，所述第二电路板与其上的所述第二SIM卡座整体贴装于所述卡盖的该内侧面上，所述卡托具有承托所述第一电子卡的第一侧及与所述第一侧相背对且承托所述第二电子卡的第二侧，所述第一电子卡可选择性地为SIM卡或TF卡并对应与所述第一SIM卡座或所述TF卡座电性连接，所述第二电子卡与所述第二SIM卡座电性连接，所述第二电路板具有延伸出所述卡盖之外的外置部，所述外置部上设置有第一连接器，所述第一电路板上安装有第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈培驹，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44