【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
种电子元器件的真空吸测试方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：发光元件由振动盘筛选引脚向下进入直振轨道；（2）再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面；（3）通过真空将材料吸附在PCB板或类似此结构上，接触发光元件的引脚，通电使其发光，同时检测元件从上对其光电特性进行检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张小东，覃小峰，缪来虎，叶青山，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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