闪存存储单元及其制备方法技术

技术编号:11478751 阅读:93 留言:0更新日期:2015-05-20 09:29
本发明专利技术提供一种闪存存储单元及其制备方法,本发明专利技术巧妙的利用偶数个侧墙结构作为阻挡层,使位于其下的浮栅材料层形成偶数个且宽度相等的凸起结构,而后保留此凸起结构,并在所述浮栅材料层上制备闪存存储单元。本发明专利技术中的具有偶数个凸起结构的浮栅的轮廓,有利于增大浮栅及控制栅的接触面积,以提高栅耦合系数,从而提高闪存存储器的额定漏电流及擦除速度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种闪存存储单元的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一自下而上依次形成有隧穿氧化材料层、浮栅材料层、第一硬掩膜、第二硬掩膜及光刻胶的半导体衬底,去除部分所述光刻胶直至暴露所述第二硬掩膜,以形成包括至少一个条状结构的光刻胶;2)以所述光刻胶为阻挡层,依次刻蚀所述第二硬掩膜及第一硬掩膜,而后去除所述第二硬掩膜,以形成包括至少一个条状结构的第一硬掩膜;3)在所述条状结构的第一硬掩膜两侧形成侧墙结构,而后去除所述第一硬掩膜并保留所述侧墙结构,以使所述浮栅材料层上形成有偶数个侧墙结构;4)以所述侧墙结构为阻挡层刻蚀部分所述浮栅材料层至第一深度,而后去除所述侧墙结构,以形成具有偶数个凸起结构的浮栅材料层;5)在所述浮栅材料层上自下而上依次形成第一硬掩膜及光刻胶,制备隔离结构将所述半导体衬底隔离出有源区,去除部分所述隔离结构直至暴露具有偶数个凸起结构的浮栅,而后去除所述第一硬掩膜,其中,所述有源区表面自下而上依次形成有隧穿氧化层、具有偶数个凸起结构的浮栅及第一硬掩膜;6)在所述步骤5)获得的结构表面形成阻挡氧化层及控制栅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王成诚
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1