【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种闪存存储单元的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供一自下而上依次形成有隧穿氧化材料层、浮栅材料层、第一硬掩膜、第二硬掩膜及光刻胶的半导体衬底,去除部分所述光刻胶直至暴露所述第二硬掩膜,以形成包括至少一个条状结构的光刻胶;2)以所述光刻胶为阻挡层,依次刻蚀所述第二硬掩膜及第一硬掩膜,而后去除所述第二硬掩膜,以形成包括至少一个条状结构的第一硬掩膜;3)在所述条状结构的第一硬掩膜两侧形成侧墙结构,而后去除所述第一硬掩膜并保留所述侧墙结构,以使所述浮栅材料层上形成有偶数个侧墙结构;4)以所述侧墙结构为阻挡层刻蚀部分所述浮栅材料层至第一深度,而后去除所述侧墙结构,以形成具有偶数个凸起结构的浮栅材料层;5)在所述浮栅材料层上自下而上依次形成第一硬掩膜及光刻胶,制备隔离结构将所述半导体衬底隔离出有源区,去除部分所述隔离结构直至暴露具有偶数个凸起结构的浮栅,而后去除所述第一硬掩膜,其中,所述有源区表面自下而上依次形成有隧穿氧化层、具有偶数个凸起结构的浮栅及第一硬掩膜;6)在所述步骤5)获得的结构表面形成阻挡氧化层及控制栅。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王成诚,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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